日本加碼半導(dǎo)體

據(jù)共同社報(bào)道，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省3月29日宣布，將撥款10億日元（約合人民幣4771萬(wàn)元）用于支援豐田汽車(chē)等民間企業(yè)的車(chē)用尖端半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)。此舉旨在推動(dòng)開(kāi)發(fā)自動(dòng)駕駛所需的高性能半導(dǎo)體，提高產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。

根據(jù)報(bào)道，支援對(duì)象為開(kāi)展高性能數(shù)字半導(dǎo)體（SoC）研發(fā)的“車(chē)用尖端SoC技術(shù)研究組織”（ASRA）。ASRA理事長(zhǎng)山本圭司向外強(qiáng)調(diào)，在車(chē)商期望的時(shí)機(jī)獲得SoC的難度正不斷加大。

資料顯示，ASRA全名為Advanced SoC Research for Automotive，該組織成立于2023年，由汽車(chē)、汽車(chē)零部件和半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)設(shè)立，目前包括Honda、Mazda、Nissan、Subaru、Toyota等汽車(chē)制造商，Denso、Panasonic等車(chē)電企業(yè)，以及Cadence、Mirise、Renesas、Socionext等共14家半導(dǎo)體廠商。

此外，據(jù)悉，Socionext公司于去年宣布，公司已著手研發(fā)采用臺(tái)積電TSMC最新3nm車(chē)載制程“N3A”的SoC，預(yù)計(jì)在2026年開(kāi)始進(jìn)行量產(chǎn)，并委托臺(tái)積電生產(chǎn)。

據(jù)了解，ASRA組織旨在研發(fā)用于汽車(chē)的高性能半導(dǎo)體系統(tǒng)芯片（System on Chip、SoC）。據(jù)稱力爭(zhēng)到2028年車(chē)用芯片技術(shù)，2030年將應(yīng)用于量產(chǎn)車(chē)輛。

每輛汽車(chē)大約使用1000顆半導(dǎo)體，其中SoC對(duì)于自動(dòng)駕駛技術(shù)和汽車(chē)多媒體系統(tǒng)至關(guān)重要，需要先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)以滿足大量的計(jì)算需求。ASRA強(qiáng)調(diào)，其將致力于提高安全性和可靠性，并結(jié)合電裝元件和半導(dǎo)體公司的技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)，將先進(jìn)科技應(yīng)用于汽車(chē)產(chǎn)品上。