江波龍：存儲產品圍繞著超低功耗、定制化、超小型尺寸等方向持續迭代

隨著技術不斷進步，可穿戴設備的功能越來越強大、形式越來越多樣化，如智能手表、智能眼鏡、智能手環、智能衣物。而智能穿戴設備根據其使用特點，對于存儲部分需要滿足低功耗、超小型尺寸等特點，而江波龍的嵌入式存儲產品在智能穿戴領域有較好的增長，已經居于行業前列。本次有幸采訪了江波龍公司，并對其公司針對XR和可穿戴設備設計的相關產品做了一個分享。

首先在封裝技術方面，江波龍通過工藝優化、超薄材料、研磨等技術，將存儲器件做到了5*6mm 的封裝尺寸。并同時與主流的穿戴平臺有較好的合作基礎，江波龍的多芯片堆疊產品ePoP均通過了高通、展銳等的驗證，保證了兼容性。

在低功耗方面，江波龍也通過底層優化管理，壓縮、精簡指令等方案，智能地偵測、優化常駐內存命令，在工作、待機等不同狀態均降低了功耗。此外，江波龍是國內少數能夠自研28nm控制器芯片的存儲品牌廠家；自研的MLC NAND Flash也即將快速推向市場。

江波龍投入了大量的精力做了深度的行業分析、客戶需求解讀，江波龍的存儲產品圍繞著超低功耗、定制化應用、超小型尺寸等方向持續迭代。

可穿戴設備的發展離不開各部分技術的創新，存儲作為至關重要的一環，江波龍低功耗、小型化的需求促進了多芯片封裝存儲產品的廣泛應用，在適用性、可靠性、兼容性上全方位滿足行業客戶的需求，在超低功耗方面，江波龍研發團隊打造了全新的固件算法。在滿足性能要求的同時，其功耗也極具優勢，目前已經大批量交付給行業頭部品牌客戶。

同時，為了滿足客戶個性化的需求，江波龍也為客戶提供了深度定制的解決方案。

超小型封裝方面，在晶圓制造工藝上通過微縮制程、將內部邏輯電路與存儲陣列集成在單顆晶粒上，推出了5*6mm封裝尺寸的大容量SLC NAND Flash，亦滿足了穿戴設備小尺寸的需求，該設計使得江波龍存儲產品可滿足各種不同類型及不同需求的穿戴設備要求。

在可靠性方面，與半導體設備廠商聯合開發全自動化測試機臺，采用了10 nm ASIC 芯片；同時，江波龍制定了高于行業的質量標準。所有存儲產品均通過嚴苛的測試，保證了產品的高可靠性和一致性。

對于可穿戴設備的市場前景，江波龍也給出了自己的觀點：近幾年因客觀環境，穿戴設備在消費電子行業一枝獨秀，年均增速超過10%，尤其是腕帶設備，在2024年出貨量預計在2億塊左右。許多頭部消費電子品牌在穿戴行業持續投入，不斷推出新的品類；許多新進品牌也分享了穿戴行業高速增長的紅利。

而對于可穿戴設備市場增長的主要驅動力，江波龍認為有以下幾方面：

一方面是因為用戶的健康意識。隨著生活水平的提高，人們越來越重視健康，越來越多的用戶主動參與多樣化的運動，追求健康的生活方式。

其次是隨著云計算、傳感器等技術進步，穿戴設備會朝著泛醫療化的方向發展，穿戴設備提供的功能也越來越符合用戶需求，得到了更多用戶的信任和認可。

第三是半導體技術的進步，穿戴設備朝著小型化、輕薄化演進已經成為事實。FORESEE eMMC 產品已經從11.5×13mm迭代到了了9×7.5mm，我們也在研發更小尺寸的產品。

最后，技術進步、用戶體驗不斷改良等多重因素共振，為穿戴行業的發展提供了強勁的動力，與市場持續增長形成了閉環。

近年來，江波龍在工業、醫療、教育、娛樂等諸多領域表現出重要的研究價值和應用潛力，其對每個行業都進行了詳細的研究，實現了產品定制化，已經在這幾個行業進行了多年的深耕。

針對不同領域的用戶及需求，江波龍的產品都有不同方面的重點研發方向。

在醫療領域，公司推出了符合醫療設備需求的高可靠性存儲產品eMMC，和醫療設備品牌達成了合作。

在工業領域，這類存儲器件要求能夠在低溫、高溫、戶外等苛刻、多變的環境下穩定工作，江波龍的工規級eMMC、UFS 在交通、電力、工業控制取得批量交付，車規級UFS 也已經在“上車”，該產品符合AEC-Q100可靠性標準。

教育及娛樂設備對性能、容量有較高的要求，江波龍高容量128GB、256GB eMMC 和256GBUFS，以及LPDDR4x、LPDDR5 在容量和性能等方面均可滿足用戶需求。

對于可穿戴設備，其存儲要求與其它領域有諸多不同，江波龍認為穿戴設備的空間更加緊湊。針對于此，江波龍推出了小型化、多器件堆疊的產品，如eMCP、ePoP。

隨著穿戴設備的功能越來越豐富，數據更豐富，如健康數據、地圖數據等，對于存儲容量的要求也越來越高，江波龍的eMMC、ePoP 的容量均達到32GB，可滿足未來幾年容量增長的需求。

同時考慮到穿戴設備的電池容量較小，對各類器件也要求低功耗。在這方面，江波龍全新的低功耗技術實現了低數值、微安級的待機功耗，得到行業知名消費電子品牌的認證。

穿戴設備另外一個明顯特點就是多器件融合，江波龍也在和主流的半導體廠家探討創新產品，打造異質、高度融合的半導體器件。

相對于部分可穿戴設備，工作溫度是一個比較重要的考慮因素，江波龍存儲在耐高溫和低溫方面有獨特的核心技術，在產品設計階段，江波龍選用熱學性能優異的半導體材料，同時兼顧了電學性能、物理性能。并通過熱學仿真、力學仿真、工藝試驗等方法，與技術伙伴不斷改良制造工藝，積累了大量的試驗數據。

江波龍是國內少數能夠進行Wafer級介質分析的廠家，通過大規模的測試，能夠挑選出高質量的晶圓。不但如此，江波龍還自研了高溫、低溫測試設備，制定了嚴苛的測試標準，不斷進行極限溫度試驗，找出了比較優的解決方案。在溫度敏感型的領域，例如工業、車規行業，其產品可覆蓋-400~1050 C 的溫度范圍。在傳輸速率、穩定性、功耗及容量等范圍內，江波龍對于各個技術的平衡性有著深入的研究，其根據整機產品的應用場景、功能要求、用戶群體等因素，在持續提升容量的同時，給客戶推薦靈活的定制化解決方案。

江波龍還有自研的自適應算法，根據應用場景和平臺特性，智能地調整傳輸速率，同時也兼顧了低功耗，在頭部穿戴客戶上得到了很好的驗證。我們的eMMC、ePoP在一些主流穿戴平臺上的測試數據得到了知名消費電子品牌客戶的認可。

最后，針對于可穿戴設備，江波龍也對其公司未來的布局做了分享。當前，全球各大著名公司在穿戴領域均投入了大量的研究，穿戴設備融合多傳感器、通訊技術、采集技術，未來將朝著空間立體計算的方向發展，將給大家帶來前所未有的體驗。

江波龍非常重視這個行業, 也在持續投入。在智能手表行業，其多芯片封裝、高容量ePoP4x 就實現了大規模的商用；小尺寸、低功耗的eMMC出貨量也居于行業前列。在VR行業，高性能、高容量的LPDDR5、UFS等產品實現了量產。在AR 行業，ePoP、超小型封裝SLC NAND Flash也得到了客戶的訂單。

不僅如此，江波龍也在布局自研芯片，28nm控制器已經在知名晶圓廠流片完畢。

江波龍認為，穿戴行業可謂是百花齊放。許多著名的消費電子品牌、SoC 原廠、通訊行業巨頭均有布局；此外，半導體行業例如晶圓廠、封測廠、半導體設備等廠商也持續進行技術更新，不斷將技術推向新的高點。

當前，XR的也有一些待持續優化的地方，例如顯示分辨率、輕薄化、數據帶寬等。江波龍在超低功耗、器件小型化、高帶寬傳輸等均有很好的沉淀，并且都已經實現了產品化。

最后，江波龍相信，在大家的共同努力下，穿戴及XR 行業未來可期。

（本文來源于《EEPW》2024.4）