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          破局GPU的AI霸權(quán) Intel Gaudi3幫國(guó)內(nèi)廠商探路

          作者:lijian 時(shí)間:2024-04-12 來(lái)源:EEPW 收藏

          如果說(shuō)人工智能是最近當(dāng)紅的技術(shù)話題一哥,那么這個(gè)應(yīng)用背后的硬件則是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不可名狀的悲傷。從2022年對(duì)高性能3nm GAA-FET的EDA應(yīng)用審批開(kāi)始,美國(guó)政府針對(duì)中國(guó)或全球半導(dǎo)體的各種禁令在公開(kāi)層面的主要目標(biāo)只有一個(gè),就是中國(guó)硬件產(chǎn)業(yè)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202404/457521.htm

          美國(guó)政府針對(duì)中國(guó)產(chǎn)業(yè)先是禁了高端芯片在中國(guó)市場(chǎng)的銷(xiāo)售,隨后叫停了美籍人員參與中國(guó)芯片設(shè)計(jì)的資格,第三步是直接要求先進(jìn)代工廠拒絕為滿足一定性能和工藝的中國(guó)AI芯片代工,最后干脆今年清明節(jié)開(kāi)始對(duì)含有部分禁售性能邊緣芯片的整機(jī)設(shè)備也一刀切禁掉。打蛇打七寸,沒(méi)有了高性能AI處理器芯片,中國(guó)企業(yè)進(jìn)行AI訓(xùn)練和部署的效率必然大打折扣,至少在高端AI應(yīng)用上事倍功半。在目前新項(xiàng)目融資言必提及AI的美國(guó)華爾街,AI市場(chǎng)未來(lái)預(yù)期分析一致認(rèn)為,中美兩國(guó)的AI應(yīng)用水平幾乎領(lǐng)先全球其他地方至少3-5年,而兩者之間的差距則微乎其微。如果把AI當(dāng)作未來(lái)工業(yè)5.0時(shí)代的標(biāo)準(zhǔn)技術(shù),要繼續(xù)穩(wěn)固美國(guó)的AI霸權(quán),目前最直接和唯一有效的手段也只能是扼住AI芯片在中國(guó)應(yīng)用的咽喉了。

          在這一背景下,不管是英偉達(dá)最新劃時(shí)代的B200還是英特爾隨后推出的Gaudi 3,都在中文網(wǎng)絡(luò)反響平平,畢竟當(dāng)一眾看客還在驚嘆于兩家公司新推出的AI處理器性能多么彪悍的背后,很多人似乎忘記了這兩款產(chǎn)品從誕生之初就必然跟中國(guó)市場(chǎng)無(wú)緣,甚至為了圍追堵截進(jìn)入中國(guó)的通幽曲徑,美國(guó)干脆連一些跟中國(guó)關(guān)系不錯(cuò)的市場(chǎng)也一并禁掉了。

          當(dāng)然,貴為如今半導(dǎo)體銷(xiāo)售額第一第二的英特爾和英偉達(dá)也不想放棄中國(guó)市場(chǎng),畢竟按照某美國(guó)不靠譜分析機(jī)構(gòu)在被管制之前的調(diào)研,中國(guó)AI相關(guān)大算力硬件市場(chǎng)規(guī)模占了全球40%以上。只是不管是英特爾的Gaudi2特供版還是英偉達(dá)的4090特供版,似乎業(yè)界反響都很一般,畢竟閹割后的硬件比國(guó)內(nèi)的AI芯片又能強(qiáng)得了多少?不過(guò)據(jù)說(shuō)搶在禁令前的某批特供版似乎是滿血規(guī)格,市場(chǎng)搶購(gòu)速度堪比小米SU7(畢竟兩者價(jià)格類(lèi)似)。與之相對(duì)應(yīng)的是,當(dāng)年至少三家國(guó)內(nèi)企業(yè)的新品發(fā)布時(shí)直接對(duì)標(biāo)性能不輸A100,但是面對(duì)閹割版的4090時(shí)似乎都沒(méi)有信心一戰(zhàn),禁令后國(guó)產(chǎn)新品再無(wú)“碰瓷”A100的宣傳口徑也值得唏噓。

          但是,服務(wù)器加速和AI推理訓(xùn)練應(yīng)用真的只能一家獨(dú)大么?GPU,F(xiàn)PGA和NPU,作為從服務(wù)器加速演進(jìn)到AI算力池構(gòu)建的三大計(jì)算加速利器,卻因?yàn)橛ミ_(dá)在CUDA上的十年生態(tài)鋪墊最后演變成GPU的一家獨(dú)大。這也導(dǎo)致國(guó)內(nèi)部署AI算力的初創(chuàng)公司紛紛以GPU為切入點(diǎn),甚至跳過(guò)PC級(jí)GPU的研發(fā)直接沖刺服務(wù)器和AI訓(xùn)練用GPU。從單純芯片設(shè)計(jì)角度,GPU的結(jié)構(gòu)相對(duì)并不復(fù)雜,但GPU高性能的關(guān)鍵特性國(guó)內(nèi)廠商一個(gè)都沒(méi)有,沒(méi)有EDA授權(quán)先進(jìn)工藝就用不了這意味著密度上不去,高速傳輸美國(guó)不讓用導(dǎo)致傳輸效率提不起來(lái),現(xiàn)在英偉達(dá)干脆直接要在未來(lái)禁止第三方硬件直接套用CUDA,那么對(duì)國(guó)產(chǎn)GPU芯片設(shè)計(jì)公司來(lái)說(shuō),連GPU在AI算力構(gòu)建中最核心的優(yōu)勢(shì)都不復(fù)存在,既然如此為何不考慮轉(zhuǎn)型走差異化道路呢?

          說(shuō)到AI處理器的差異化競(jìng)爭(zhēng),無(wú)論是服務(wù)器加速,還是AI算力構(gòu)建,從技術(shù)上并不是只有GPU一條路可以走。雖然GPU目前在密度和大規(guī)模簡(jiǎn)單計(jì)算方面存在明顯的優(yōu)勢(shì),但既然這條路受到各種各樣的限制,為何不嘗試其他幾條路呢?這兩天英特爾發(fā)布的Gaudi 3 就是國(guó)產(chǎn)AI芯片廠商值得學(xué)習(xí)的一個(gè)思路。作為同時(shí)擁有CPU、GPU、NPU和FPGA的處理器傳統(tǒng)巨頭,即使已經(jīng)推出了用于服務(wù)器加速的GPU,并且在至強(qiáng)內(nèi)核上增加了NPU單元,但英特爾真正看重的AI應(yīng)用還是Gaudi 3。

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          我們先來(lái)看看Gaudi 3和Gaudi 2的區(qū)別,Gaudi 3將64個(gè)Tensor processor Core(TPCs)封裝在兩個(gè)計(jì)算Tile中,128GB HBM和共享96MB緩存池且擁有8個(gè)MME,24*200GbE和16個(gè)PCIe5 傳輸接口,借助高速互連技術(shù)兩個(gè)計(jì)算Tile片內(nèi)傳輸效率極高。而上一代Gaudi 2 只有24個(gè)TPC,48MB緩存,以及2個(gè)MME。在算力表現(xiàn)方面,Gaudi 3在BF16精度下可提供4倍的AI計(jì)算能力、1.5倍的內(nèi)存帶寬、2倍的網(wǎng)絡(luò)帶寬,支持大規(guī)模系統(tǒng)橫向擴(kuò)展,最多可擴(kuò)展至8192個(gè)芯片的參考架構(gòu)。相比于Gaudi 2在發(fā)布時(shí)性能方面只能拉著數(shù)年前英偉達(dá)的A100進(jìn)行比較,Gaudi 3在性能方面則挑戰(zhàn)2022年的英偉達(dá)主打產(chǎn)品H100:對(duì)比NVIDIA H100,它在流行LLM上的推理性能領(lǐng)先50%、訓(xùn)練時(shí)間快40%。Gaudi 3預(yù)計(jì)可大幅縮短70億和130億參數(shù)Llama2模型、1750億參數(shù)GPT-3模型的訓(xùn)練時(shí)間。在Llama 70億/700億參數(shù)、Falcon 1800億參數(shù)大型語(yǔ)言模型上,Gaudi 3的推理吞吐量和能效也都非常出色。英特爾宣稱(chēng)Gaudi 3的AI表現(xiàn)能力不遜色于去年英偉達(dá)推出的H200,但現(xiàn)場(chǎng)并未展示對(duì)比性能數(shù)據(jù)。不過(guò)從Gaudi 2 選擇跟H100一樣的臺(tái)積電7nm工藝,到Gaudi 3 選擇跟H200一樣的臺(tái)積電5nm工藝,究竟Gaudi 3 瞄準(zhǔn)的是哪一款英偉達(dá)產(chǎn)品已經(jīng)不言而喻。

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          為什么我們要說(shuō)Gaudi 3 的發(fā)布給了很多中國(guó)AI企業(yè)沖擊美國(guó)GPU在AI算力方面霸權(quán)的很好思路借鑒呢?首先,從工藝角度,英特爾放棄自己生產(chǎn)線而選擇臺(tái)積電,這還是在英特爾宣稱(chēng)的4年5代工藝趕超計(jì)劃進(jìn)展順利的基礎(chǔ)上,現(xiàn)在從官宣量產(chǎn)工藝上英特爾已經(jīng)突破了4nm這個(gè)節(jié)點(diǎn),甚至一直宣稱(chēng)自己工藝密度方面比TSMC更好。Gaudi 2和Gaudi 3依然選擇臺(tái)積電代工,說(shuō)明英特爾把自己挑戰(zhàn)者的姿態(tài)擺得很明白,選擇同樣的工藝確保在密度和成本上不會(huì)有太明顯的差異。更重要的原因是,作為很早就放棄ASIC工藝的英特爾,估計(jì)自己也沒(méi)信心去打造可靠的類(lèi)ASIC晶圓以打造自己對(duì)抗英偉達(dá)的主力軍吧。筆者建議如果英特爾希望更好地挑戰(zhàn)英偉達(dá)的AI霸主地位,還是重拾ASIC制造技藝,同時(shí)好好研究怎么跟自己的Foveros 3D封裝更好地結(jié)合(不過(guò)近期據(jù)說(shuō)英特爾內(nèi)部結(jié)算中制造業(yè)務(wù)錄得的負(fù)利潤(rùn)有點(diǎn)可怕,利潤(rùn)差可能需要1個(gè)蘋(píng)果這樣量級(jí)的客戶(hù)才能抹平)。其次,Gaudi 3的堆料在NPU方面已經(jīng)堪稱(chēng)恐怖,當(dāng)然這也是性能提升基礎(chǔ)條件,畢竟習(xí)慣于做復(fù)雜運(yùn)算的英特爾曾經(jīng)并不喜歡用堆料來(lái)提升處理能力。對(duì)于AI加速和AI推理應(yīng)用的處理需求,對(duì)比英特爾傳統(tǒng)的CPU計(jì)算需求,大概可以類(lèi)比于算2的平方和算2的平方差,計(jì)算難度不可同日而語(yǔ),可是如果只需要計(jì)算2的平方,GPU的運(yùn)算單元幾乎十倍于CPU,這時(shí)候堆運(yùn)算單元才是正解。所以這次Gaudi 3 直接把TPC從24提升到64,MME更是從2擴(kuò)充到8個(gè),那么AI加速性能表現(xiàn)大幅提升一點(diǎn)也不奇怪。甚至從整個(gè)Gaudi 3目前流出來(lái)的架構(gòu)示意中,我們依稀可以看到更加明顯的類(lèi)ASIC化趨勢(shì),如果仔細(xì)研究一下從eFPGA到后來(lái)的eASIC以及兩大FPGA巨頭的硬件重新ASIC化的趨勢(shì),AI處理器的關(guān)鍵需求正在推動(dòng)未來(lái)NPU和AI加速器芯片重回ASIC。

          即使已經(jīng)推出服務(wù)器加速GPU的英特爾還是選擇Gaudi 3作為AI加速突破口,國(guó)內(nèi)廠商應(yīng)該也需要接受短期內(nèi)很難正面對(duì)抗英偉達(dá)GPU在AI應(yīng)用的優(yōu)勢(shì),特別是CUDA不讓用就更應(yīng)該早點(diǎn)暗度陳倉(cāng)。Gaudi 3第一個(gè)值得國(guó)產(chǎn)AI處理器企業(yè)學(xué)習(xí)的就是選擇新的路線去針對(duì)性瞄準(zhǔn)AI的一個(gè)應(yīng)用方向堆料??赡苷麄€(gè)AI的綜合表現(xiàn)不如GPU,但在某一個(gè)點(diǎn)能有突破才能有破局的機(jī)會(huì),否則只會(huì)被壓制的越來(lái)越狠?,F(xiàn)在的AI內(nèi)核很多,不止有RISC-V這種開(kāi)源架構(gòu),還有Arm的Ethos-U AI 加速器及物聯(lián)網(wǎng)參考設(shè)計(jì)平臺(tái)Corstone-320,以及各種IP供應(yīng)商的NPU內(nèi)核,都是可以進(jìn)行相關(guān)AI加速和AI推理等處理器的設(shè)計(jì)。而且部分內(nèi)核IP更適合ASIC化,雖然在成本和靈活性方面有所不足,但是可以彌補(bǔ)在性能方面的不足。按照美國(guó)對(duì)中國(guó)AI產(chǎn)業(yè)的禁運(yùn)標(biāo)準(zhǔn),性能才是目前中國(guó)AI芯片最需要突破的一環(huán),先把性能做上去再靠著大規(guī)模應(yīng)用的優(yōu)勢(shì)把成本一點(diǎn)點(diǎn)降下來(lái),這才是合理的路徑。最重要的一點(diǎn),ASIC化的芯片雖然失去一些靈活性但是性能表現(xiàn)可以在一定程度彌補(bǔ)工藝的不足。因?yàn)閲?guó)內(nèi)現(xiàn)在幾乎無(wú)法設(shè)計(jì)先進(jìn)工藝的AI芯片(美國(guó)不讓?zhuān)?,因此我們估?jì)AI芯片的節(jié)點(diǎn)暫時(shí)最理想也是用7nm,但是國(guó)內(nèi)目前先進(jìn)封裝還是有機(jī)會(huì)繼續(xù)選用的,那么最終產(chǎn)品的性能表現(xiàn)似乎也不會(huì)相比于國(guó)際頂尖水平差太多。最最重要的是,美國(guó)目前禁運(yùn)的技術(shù)指標(biāo)參考的兩點(diǎn)是芯片內(nèi)傳輸速率和計(jì)算能力TFLOPS,但是如果你做成ASIC后,這兩個(gè)指標(biāo)的要求其實(shí)可以適當(dāng)降低,但不影響最終芯片的整體性能表現(xiàn)(ASIC固化的優(yōu)勢(shì)),這樣是不是就可以一定程度上繞開(kāi)美國(guó)禁令中禁止代工廠生產(chǎn)中國(guó)廠商AI芯片的部分性能要求,從而能夠做出實(shí)際應(yīng)用表現(xiàn)超越管制技術(shù)規(guī)格的產(chǎn)品。

          當(dāng)然最后一條似乎也是當(dāng)初中國(guó)特供版Gaudi2 的一些技巧,雖然中國(guó)特供版Gaudi2晚了一年問(wèn)世,但目前看Gaudi 3短期內(nèi)是不要想有特供版了,除非鎖死一半的TCPs以及降低三分之一片內(nèi)傳輸速率,否則根本沒(méi)可能繞開(kāi)禁令中的性能和傳輸要求。當(dāng)然如果真那樣了,那跟現(xiàn)在的Gaudi2 又有什么區(qū)別呢?

          作為旁觀者,我們不妨去關(guān)注Gaudi 3 挑戰(zhàn)H200的實(shí)際表現(xiàn)和市場(chǎng)接受程度,雖然中國(guó)市場(chǎng)幾乎不太可能體驗(yàn)到Gaudi 3 但卻為國(guó)內(nèi)AI處理器設(shè)計(jì)廠商提供了正面挑戰(zhàn)英偉達(dá) GPU在AI應(yīng)用霸權(quán)的新思路,希望這能為國(guó)產(chǎn)AI芯片百花齊放帶來(lái)有益借鑒。



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