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          2024中關(guān)村論壇年會(huì)亮相10項(xiàng)重大科技成果

          作者: 時(shí)間:2024-04-26 來(lái)源:SEMI 收藏

          據(jù)中國(guó)科協(xié)官微消息,4月25日,2024年會(huì)開(kāi)幕式舉行,10項(xiàng)重大科技成果集體亮相。其中:

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202404/458100.htm

          北京量子信息科學(xué)研究院聯(lián)合中國(guó)科學(xué)院物理研究所、清華大學(xué)等團(tuán)隊(duì),宣布完成大規(guī)模量子云算力集群建設(shè),實(shí)現(xiàn)了5塊百比特規(guī)模量子芯片算力資源和經(jīng)典算力資源的深度融合,總物理比特?cái)?shù)達(dá)到590,綜合指標(biāo)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)。

          清華大學(xué)戴瓊海團(tuán)隊(duì)突破傳統(tǒng)芯片架構(gòu)中的物理瓶頸,研制出國(guó)際首個(gè)全模擬光電智能計(jì)算芯片。據(jù)介紹,該芯片具有高速度、低功耗的特點(diǎn),在智能視覺(jué)目標(biāo)識(shí)別任務(wù)方面的算力是目前高性能商用芯片的3000余倍,能效提升400萬(wàn)倍,該成果開(kāi)創(chuàng)了全新計(jì)算技術(shù)時(shí)代,有望成為人工智能發(fā)展的有力引擎。

          中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所、北京開(kāi)源芯片研究院宣布,開(kāi)發(fā)出第三代“香山”開(kāi)源高性能處理器核,是在國(guó)際上首次基于開(kāi)源模式、使用敏捷開(kāi)發(fā)方法、聯(lián)合開(kāi)發(fā)的處理器核,性能水平進(jìn)入全球第一梯隊(duì),成為國(guó)際開(kāi)源社區(qū)性能最強(qiáng)、最活躍的處理器核,為先進(jìn)計(jì)算生態(tài)提供開(kāi)源共享的共性底座技術(shù)支撐。



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