MG26功能全面提升,迎合Matter over Thread開發(fā)代碼增長需求
Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)近期針對Matter開發(fā)的擴展需求發(fā)布了MG26多協(xié)議SoC新品,通過提升了兩倍的閃存和RAM容量以及GPIO,同時添加了人工智能和機器學(xué)習(xí)(AI/ML)硬件加速器來幫助開發(fā)人員滿足未來更嚴苛的Matter物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求,包括增加對新的設(shè)備類型和安全功能增強等的支持。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202404/458199.htmMatter代碼需求持續(xù)增加,擴展存儲容量以應(yīng)對未來設(shè)計
芯科科技是半導(dǎo)體領(lǐng)域中對Matter代碼貢獻量最大的廠商,也是所有廠商中第三大的代碼貢獻者。從致力于Matter發(fā)展的工作中獲得的經(jīng)驗使芯科科技深刻了解到,必須隨著Matter標(biāo)準(zhǔn)的演進來推出相應(yīng)的產(chǎn)品。舉例來說,自2022年10月Matter 1.0發(fā)布以來,到目前為止的18個月中,大多數(shù)設(shè)備類型的Matter代碼需求已經(jīng)增長了6%。
投資打造支持Matter的智能家居的消費者不會希望他們的新設(shè)備在幾年內(nèi)就變得過時。相反,他們希望能確信自己去年購買的Matter設(shè)備仍然可以與同樣的設(shè)備一起使用,并且和他們明年購買的下一個Matter設(shè)備一樣安全。這就是Matter的互操作性和安全性承諾,也是芯科科技將MG26設(shè)計為最先進的支持Matter標(biāo)準(zhǔn)的SoC的原因所在。
MG26與屢獲殊榮的MG24多協(xié)議無線SoC在相同的平臺上構(gòu)建,其閃存和RAM容量是MG24的兩倍,可配置高達3200 KB的閃存和512 KB的RAM。MG26的GPIO引腳數(shù)量也是MG24的兩倍,這意味著設(shè)備制造商可以將其與兩倍的外圍設(shè)備相連接,從而實現(xiàn)更好的系統(tǒng)集成。
MG26還集成了芯科科技專有的矩陣矢量AI/ML硬件加速器,不只可以為Matter應(yīng)用,而是可以為所有應(yīng)用實現(xiàn)更高的智能。該專用內(nèi)核針對機器學(xué)習(xí)進行了優(yōu)化,處理機器學(xué)習(xí)操作的速度提升了高達8倍,而功耗僅為傳統(tǒng)嵌入式CPU的1/6。
這顯著提高了該系列產(chǎn)品的能量效率,因為這些產(chǎn)品可以將基于機器學(xué)習(xí)的激活或喚醒提示交由加速器分擔(dān),從而允許更多耗電功能進入休眠狀態(tài),可以最大限度地降低電池消耗。這對于傳感器或開關(guān)等電池供電的智能家居設(shè)備來說是理想的選擇,因為消費者希望這些設(shè)備能夠隱匿在他們的家庭環(huán)境中,而不是需要不斷更換電池來引起他們的注意。
MG26多協(xié)議SoC功能特性和關(guān)鍵優(yōu)勢
低功耗無線片上系統(tǒng)
■ 具有 DSP 指令和浮點單元以實現(xiàn)高效信號處理的高性能 32 位 78 MHz ARM Cortex?-M33
■ 高達3200 kB 的閃存程序內(nèi)存
■ RAM數(shù)據(jù)內(nèi)存高達512 kB
■ 用于AI/ML加速的矩陣矢量處理器
優(yōu)異的無線電性能
■ -105.4 dBm 靈敏度 @ 250 kbps O-QPSK DSSS
■ -105.7 dBm 靈敏度(在 125 Kbps GFSK 條件下)
■ -97.6 dBm 靈敏度(在 1 Mbps GFSK 條件下)
■ -94.8 dBm 靈敏度(在 2 Mbps GFSK 條件下)
■ 高達 19.5 dBm 的 TX 電源
低系統(tǒng)功耗
■ 5.4 mA RX 電流(在 1 Mbps GFSK 條件下)
■ 6.2 mA RX 電流(在 250 kbps O-QPSK DSSS 條件下)
■ 6.0 mA TX 電流(在 0 dBm 輸出功率條件下)
■ 19.0 mA TX 電流(在 10 dBm 輸出功率條件下)
■ 152.8 mA TX 電流(在 19.5 dBm 輸出功率條件下)
■ 56.6 μA/MHz(活動模式 (EM0),在 39.0 MHz 條件下)
■ 1.4 μA EM2 深度睡眠電流(16 kB RAM 保留并從 LFRCO 運行 RTC)
小型化封裝
■ QFN48 6 × 6 × 0.85 mm
■ QFN68 8 × 8 × 0.85 mm
■ BGA136 7 × 7 × 0.82 mm
廣泛多樣的MCU 外圍設(shè)備:包括IADC、VDAC、ACMP、PRS、實時計數(shù)器、脈沖計數(shù)器、看門狗定時器等外設(shè)
物聯(lián)網(wǎng)安全技術(shù):通過芯科科技Secure Vault?技術(shù)和ARM TrustZone技術(shù)實現(xiàn)了最佳的安全性。利用芯科科技的定制化元件制造服務(wù)(CPMS),xG26產(chǎn)品還可以在制造過程中使用客戶設(shè)計的安全密鑰和其他功能進行硬編碼,從而進一步增強其抵御漏洞的能力。
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