全球半導體產業(yè)并購案+2

近日，全球半導體領域新增2起并購案：封測大廠京元電將旗下京隆科技（蘇州）有限公司（以下簡稱“京隆科技”）92.1619%股權出售給通富微電等公司；IBM以64億美元收購軟件公司HashiCorp。

50億，京元電出售京隆科技逾92%股權

4月26日，京元電宣布將出售旗下京隆科技92.1619%股權，預計交易金額將達人民幣48.85億元。該交易預定今年3季完成交易，交易后京元電持股為零。

京隆科技的股份將出售給蘇州工業(yè)園區(qū)產業(yè)投資基金(有限合伙) 、通富微電子股份有限公司、蘇州欣睿股權投資合伙企業(yè)（有限合伙）、上海國資國企綜改試驗私募基金合伙企業(yè)（有限合伙）等公司。

隨后，4月27日，通富微電子股份有限公司（以下簡稱“通富微電”）發(fā)布公告稱，擬收購京隆科技26%的股權。

根據公告，通富微電擬以現(xiàn)金13.78億元（含稅金額）收購京元電通過KYEC Microelectronics Co.,Ltd.（以下簡稱“KYEC Microelectronics”）持有的京隆科技26%的股權。

本次交易前，通富微電持有京隆科技股權，京元電子通過KYEC Microelectronics持有京隆科技92.1619%的股權；本次交易完成后，通富微電將持有京隆科技26%的股權。蘇州工業(yè)園區(qū)產業(yè)投資基金（有限合伙）將持有京隆科技26%的股權，蘇州欣睿股權投資合伙企業(yè)（有限合伙）將持有京隆科技14.9811%的股權，上海國資國企綜改試驗私募基金合伙企業(yè)（有限合伙）將持有京隆科技2%的股權。

資料顯示，京隆科技于2002年9月30日成立，是全球半導體最大專業(yè)測試公司京元電子在中國大陸地區(qū)的唯一測試子公司，服務領域包括晶圓針測、IC成品測試及晶圓研磨/切割/晶粒挑揀。

據京隆科技官方微信，其總投資額累積超過70億元，二期廠房和三期廠房分別于2015年和2019年落成。2022年9月啟動全球半導體高階測試封裝項目，投資40億元在蘇州獨墅湖科教創(chuàng)新區(qū)建置新廠，將導入CMOS影響傳感器、高端系統(tǒng)級AI芯片，射頻/無線芯片、車規(guī)自動駕駛芯片、5G基站芯片等高階產品先進測試產品線。新廠預計2023年落成，2024年投產，并規(guī)劃在未來幾年內于國內科創(chuàng)板完成IPO上市。

64億美元，IBM收購軟件公司HashiCorp

當?shù)貢r間4月24日，IBM宣布，將以每股35美元現(xiàn)金收購軟件公司HashiCorp，企業(yè)價值達64億美元，該交易預計將于2024年底完成。此舉意味著IBM將擴展基于云的軟件產品，以迎合人工智能（AI）推動的需求增長。

目前，IBM和HashiCorp的董事會均已批準該交易。不過此次收購尚需獲得HashiCorp股東的批準、監(jiān)管機構的批準以及其他慣例成交條件。

IBM表示：“HashiCorp在幫助客戶管理當今復雜的基礎架構和應用程序方面有著良好記錄。將IBM的產品組合和專業(yè)知識與HashiCorp的能力和人才相結合，將創(chuàng)建一個專為AI時代設計的全面混合云平臺。”

隨著云計算和AI技術的快速發(fā)展，IBM此次收購HashiCorp無疑將為公司帶來更多的增長潛力和市場機會。預計會進一步鞏固IBM在云計算領域的領先地位，并為公司打造一個更加完善的技術生態(tài)系統(tǒng)。

在IBM董事長兼首席執(zhí)行官Arvind Krishna看來，HashiCorp的技術能力將為IBM帶來更多的創(chuàng)新可能性，尤其是在人工智能和機器學習領域。其認為，此次收購不僅是IBM加強其技術實力的舉措，也是其布局未來，把握AI時代機遇的重要一步。

據悉，IBM軟件業(yè)務（包括混合平臺與解決方案業(yè)務以及交易處理業(yè)務）的營收為58.99億美元，與上年同期的55.91億美元相比增長5.5%。隨著AI需要存儲和處理大量數(shù)據，IBM正加倍努力發(fā)展云計算業(yè)務。IBM表示，收購HashiCorp的資金來自現(xiàn)有現(xiàn)金，預計將在2024年年末交易完成，這會增加調整后的核心利潤。