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          英特爾先進(jìn)封裝產(chǎn)能也吃緊,影響第二季AI PC處理器供應(yīng)

          作者: 時(shí)間:2024-05-01 來源:全球半導(dǎo)體觀察 收藏

          在近期的財(cái)報(bào)會議上,執(zhí)行長Pat Gelsinger表示,因晶圓級封裝能力不足,第二季對Core Ultra的供應(yīng)受到限制。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202405/458293.htm

          Pat Gelsinger在會議中表示,在需求和Windows更新周期推動下,客戶向不斷追加訂單,英特爾2024年的 CPU出貨量有望超過原設(shè)定的4000萬顆目標(biāo)。 

          對此,英特爾正積極的追趕客戶的訂單需求,而目前的供應(yīng)瓶頸集中在后端的晶圓級封裝上。

          晶圓級封裝(Wafer Level Assembly)是一種在晶圓切割成晶粒前就進(jìn)行封裝的技術(shù),被廣泛用于Meteor Lake和未來的其他Core Ultra。然而,在供不應(yīng)求的情況下,這種生產(chǎn)瓶頸導(dǎo)致英特爾消費(fèi)性運(yùn)算事業(yè)部第二季的預(yù)期營收將和一季度業(yè)績大致相當(dāng),即約75億美元。

          為了解決上述問題,英特爾正在努力提升其晶圓級封裝產(chǎn)能,以滿足不斷新增的訂單,預(yù)計(jì)目前的吃緊狀況將在2024年下半年得到緩解,推動消費(fèi)性業(yè)務(wù)事業(yè)的營收能進(jìn)一步達(dá)到提升的目標(biāo)。



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