美國預計到2032年將把半導體制造能力增加兩倍，這是全球增長速度最快的地區(qū)

半導體工業(yè)協(xié)會（SIA）與波士頓咨詢集團（BCG）合作發(fā)布了一份關于全球芯片供應鏈的報告，預計美國將從2022年《CHIPS和科學法案》（CHIPS）通過時到2032年將其國內半導體制造能力增加兩倍。預計的203%增長是在此期間全球范圍內最大的預計百分比增長。

該名為“半導體供應鏈的新興韌性”的研究還預測，到2032年，美國將把其先進邏輯（10納米以下）制造的全球份額提高到28%，而2022年為0%。此外，美國預計將在2024年至2032年期間占據全球總資本支出的超過四分之一（28%），僅次于臺灣（31%）。根據報告，在CHIPS法案不存在的情況下，到2032年，美國只會占到全球總資本支出的9%。

盡管報告發(fā)現，通過CHIPS激勵措施促進的行業(yè)投資正朝著重振美國半導體制造業(yè)并加強美國芯片供應鏈的方向發(fā)展，但它也指出了進一步加強供應鏈、支持研發(fā)和芯片設計、培養(yǎng)半導體人才，并確保CHIPS為美國的經濟和國家安全帶來最大利益的政策行動。

報告還分析了其他國家為鼓勵芯片生產和創(chuàng)新而正在進行的努力，以及確保芯片公司能夠開放地接觸全球客戶和供應商的關鍵性，等等。

德州儀器董事會主席、SIA董事會主席Rich Templeton表示：“有效的政策，如CHIPS和科學法案，正在推動更多的投資進入美國半導體行業(yè)。這些投資將幫助美國擴大全球半導體生產和創(chuàng)新的份額，促進經濟增長和技術競爭力。持續(xù)并擴大政府與行業(yè)的合作將有助于確保我們在這一勢頭上取得進展，并繼續(xù)邁出我們的下一步?！?/p>

其他關鍵報告發(fā)現：

美國從2012年到2022年的上一個十年中，全球工廠容量預計將增長203%，這與其在此前十年中（2012年至2022年）的11%的增長形成了鮮明對比，該增長在所有主要芯片生產地區(qū)中排名最后。

美國在2022年—CHIPS和科學法案通過時—全球芯片制造能力的份額將從10%增加到2032年的14%，這是幾十年來美國首次相對于全球其他地區(qū)擴大其國內芯片制造基礎設施的份額。根據報告，如果CHIPS法案未通過，到2032年，美國的份額將進一步下滑至8%。

美國在全球價值鏈中的整體貢獻仍然領先，其在高附加值的半導體技術領域擁有強大的領導地位，包括芯片設計、電子設計自動化（EDA）和半導體制造設備。

報告還發(fā)現，工業(yè)政策有可能制造出更多的瓶頸，增加供應鏈風險。如果激勵計劃和大規(guī)模工業(yè)政策導致非市場化的投資，那么半導體供應鏈的某些環(huán)節(jié)將面臨風險，這可能導致過度集中或過剩供應。政府的激勵措施應著重于促進有針對性、分布式的、市場導向的投資。

此外，該研究突顯了各國政府和企業(yè)為增加韌性而采取的協(xié)調行動。CHIPS法案承諾為半導體制造業(yè)提供390億美元的激勵措施，以及另外的先進制造投資稅收抵免。歐盟推出了歐洲CHIPS法案，中國啟動了其第三階段的集成電路（IC）產業(yè)投資基金，臺灣、韓國、日本、印度等地也出現了各種激勵計劃。與此同時，公司在已經建立的和新的地區(qū)進行了重大投資。報告預計，2024年至2032年期間的資本支出約為2.3萬億美元，而在CHIPS法案通過之前的十年中（2013年至2022年），為7200億美元。

盡管美國加強了基于美國的半導體制造業(yè)，但需要采取進一步的政府政策行動，以幫助美國確保按計劃解決持續(xù)存在的供應鏈薄弱環(huán)節(jié)，并增加其制造能力份額，同時增強其在面對日益激烈的全球競爭時在先進邏輯、設計、EDA和設備領域的實力。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示：“CHIPS和科學法案已讓美國走上了顯著增強國內半導體生產和研發(fā)的道路，但還需要更多的工作來完成任務。我們期待著與政府領導人合作，推動促進科學研究、促進自由貿易和進入全球市場、擴大和延長關鍵CHIPS激勵措施的政策。”

CHIPS法案的制造激勵措施已經激發(fā)了美國宣布的大量投資。事實上，自CHIPS法案提出以來，半導體生態(tài)系統(tǒng)中的公司已經在25個美國州宣布了超過80個新項目，總額近4500億美元的私人投資。這些宣布的項目將在半導體生態(tài)系統(tǒng)中創(chuàng)造超過5.6萬個就業(yè)機會，并在美國經濟的各個領域支持數十萬個額外的就業(yè)機會。