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          DELO為封閉腔體封裝提供新型粘合劑

          —— 可靠密封圖像傳感器
          作者: 時間:2024-05-14 來源:EEPW 收藏

          針對常用于駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)的 CMOS 圖像傳感器新研發(fā)出一款可靠的密封。 DUALBOND EG6290,它可將玻璃濾片直接粘合到半導(dǎo)體芯片上。這種電子專用能形成窄而高的膠線,可以均衡隨溫度變化帶來的應(yīng)力,滿足汽車工業(yè)的標準。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202405/458706.htm

          這款新是專為 glass-on-die 封裝工藝而設(shè)計的。將玻璃濾片直接固定在芯片上,是 iBGA 圖像傳感器封裝的典型做法。

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          DUALBOND EG6290,它可將玻璃濾片直接粘合到半導(dǎo)體芯片上(圖:DELO)

          與之前的產(chǎn)品相比,DELO DUALBOND EG6290的楊氏模量明顯提高,達到 2350 MPa,粘附力也明顯提高。由于玻璃轉(zhuǎn)化溫度(Tg)超過 +130 °C,這種粘合劑即使在例如注塑等溫度較高的應(yīng)用中,也能表現(xiàn)出穩(wěn)定的機械性能,并能均衡隨溫度變化而產(chǎn)生的應(yīng)力。DELO DUALBOND EG6290 符合汽車工業(yè) AEC-Q100 2級標準的要求。

          這款粘合劑使用針頭點膠, 它具有較高的觸變指數(shù),因此可以精確地形成窄而高的膠線,再在上面粘接玻璃濾片。

          固化需要經(jīng)過兩道連續(xù)的工藝步驟:首先,將粘合劑在波長為 365 或 400 納米的光線下進行照射。玻璃濾片就會在幾秒鐘內(nèi)被固定住。隨后,粘合劑通常在 +130 °C 的溫度下用 15 分鐘完全固化。由于固化反應(yīng)快,粘合劑里的基質(zhì)迅速形成,從而可靠地將圖像傳感器進行封裝。

          雙固化過程和較低的固化溫度都有助于將粘合玻璃濾片時產(chǎn)生的應(yīng)力降至最低。

          CMOS 圖像傳感器是現(xiàn)代汽車的重要組件,安裝在諸如激光雷達和駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)里。它們必須完全密封以防止灰塵和濕氣進入,從而確保整個使用壽命期間內(nèi)的功能穩(wěn)定。

          這款新產(chǎn)品擴展了DELO的電子粘合劑產(chǎn)品組合,還為提供了玻璃蓋板與外殼粘接用粘合劑之外的另一種解決方案。我們將在2024年5月28日至30日于馬來西亞舉行的東南亞半導(dǎo)體展上展出 DELO DUALBOND EG6290 和其他為微電子封裝領(lǐng)域研發(fā)的產(chǎn)品。



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