聚勢(shì)共迎人工智能新機(jī)遇 AI on Arm合作伙伴會(huì)議圓滿召開！

2024年3月，研華“AI on Arm合作伙伴會(huì)議”于中國(guó)· 上海舉辦。迎接人工智能趨勢(shì)，研華攜手合作伙伴高通，瑞芯微，Hailo，瞰瞰智能，微軟，麒麟和海華聚焦Arm平臺(tái)，分享了邊緣AI軟硬件領(lǐng)域的協(xié)同創(chuàng)新，并以“軟件平臺(tái)服務(wù)”和“硬件設(shè)計(jì)測(cè)試”兩大主題論壇進(jìn)行了分享。

攜手伙伴，共筑AI on Arm生態(tài)發(fā)展

會(huì)議上，研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群資深經(jīng)理徐晶提到隨著工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，越來(lái)越多的企業(yè)開始從傳統(tǒng)的X86平臺(tái)產(chǎn)品轉(zhuǎn)向了ARM架構(gòu)產(chǎn)品。作為行業(yè)的探索者，研華也逐步建立了成熟的本地化Arm團(tuán)隊(duì)，提供豐富平臺(tái)，軟件服務(wù)以及完善的生態(tài)體系來(lái)協(xié)助客戶應(yīng)用落地。

順應(yīng)人工智能與物聯(lián)網(wǎng)的融合趨勢(shì)，研華提供從不同規(guī)格、形態(tài)豐富的標(biāo)準(zhǔn)品，到ODM服務(wù)到軟件服務(wù)完善的方案響應(yīng)快速變化的市場(chǎng)。此外，產(chǎn)品經(jīng)理秦霞介紹到研華也與各領(lǐng)域伙伴合作，從軟硬件產(chǎn)品，影像方案和擴(kuò)展模塊等方向布局的AI生態(tài)。不僅研華，整個(gè)生態(tài)廠商也都在整合資源蓄力AI相關(guān)的研發(fā)?；顒?dòng)主會(huì)場(chǎng)邀請(qǐng)到高通，瑞芯微，瞰瞰智能和Hailo分享了各自在AI領(lǐng)域的新成果和成功案例，為現(xiàn)場(chǎng)觀眾帶來(lái)前沿的技術(shù)動(dòng)態(tài)和應(yīng)用啟發(fā)。

全新微型嵌入式OSM核心板支持多元AI應(yīng)用

研華OSM開放標(biāo)準(zhǔn)模塊的核心板也亮相現(xiàn)場(chǎng)。產(chǎn)品經(jīng)理辛懷遠(yuǎn)介紹道，面對(duì)緊湊、可靠和快速擴(kuò)展解決方案的市場(chǎng)需求，研華推出的OSM除了尺寸的進(jìn)化，其LGA封裝設(shè)計(jì)帶來(lái)了更好的抗震能力，為多領(lǐng)域小型化設(shè)備提供了理想選擇。

可靠硬件設(shè)計(jì)結(jié)合創(chuàng)新軟件服務(wù)，推動(dòng)AI落地

當(dāng)日下午，“硬件設(shè)計(jì)構(gòu)建AI可靠基礎(chǔ)”與“軟件服務(wù)助力AI應(yīng)用落地”兩大主題論壇同步舉辦。

研華硬件資深專家們分享了從產(chǎn)品研發(fā)，測(cè)試，到解決EMC和散熱難題的設(shè)計(jì)思路和規(guī)范化流程，揭秘了研華產(chǎn)品可靠性的背后的巨大投入。現(xiàn)場(chǎng)也邀請(qǐng)到海華研發(fā)處長(zhǎng)陶大勇分享工業(yè)用無(wú)線模塊設(shè)計(jì)技術(shù)與實(shí)際應(yīng)用。

AI on Arm的落地離不開軟件支持。研華AIM-Linux嵌入式軟件服務(wù)融合多平臺(tái)多系統(tǒng)，提供OTA，還原備份等支持打造Arm方案競(jìng)爭(zhēng)力。研華SE經(jīng)理詳細(xì)介紹到AIM-Linux平臺(tái)發(fā)展了涵蓋Camera集成與視覺處理服務(wù)，模型訓(xùn)練服務(wù)和模型邊緣適配套件的嵌入式AI視覺服務(wù)，已在車流調(diào)控，作物識(shí)別等領(lǐng)域應(yīng)用。在操作系統(tǒng)支持方面，研華不僅可提供全方位Android服務(wù)，還與麒麟展開合作，發(fā)揮銀河麒麟操作系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)，為工業(yè)算力平臺(tái)構(gòu)筑安全底座。

會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)，研華與合作伙伴及眾多來(lái)賓進(jìn)行了深入的交流和探討。應(yīng)對(duì)人工智能帶來(lái)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，研華將與上下游伙伴持續(xù)聚勢(shì)共創(chuàng)，通過軟硬件整合服務(wù)實(shí)現(xiàn)Arm平臺(tái)方案多元智能應(yīng)用。