聯(lián)發(fā)科出大招:參與設(shè)計(jì)Armv9新架構(gòu) 天璣9400旗艦CPU性能能效碾壓對(duì)手
最近,知名數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站爆料,為確保天璣9400在性能和能效上穩(wěn)占上風(fēng),聯(lián)發(fā)科深入?yún)⑴c了Armv9“Blackhawk黑鷹”CPU旗艦架構(gòu)的設(shè)計(jì),并指出這一新架構(gòu)的性能提升非常可觀。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202405/458867.htm有意思的是,此前數(shù)碼閑聊站就爆料稱,從IPC角度來(lái)看,黑鷹架構(gòu)Cortex-X5比A17 Pro和高通Nuvia都要強(qiáng),也就是同頻率下,天璣9400芯片的黑鷹CPU架構(gòu)性能是無(wú)可匹敵的,“IPC高”就是芯片里的“底大一級(jí)壓死人”。
Arm CPU架構(gòu)是由各種微架構(gòu)進(jìn)行實(shí)作,提供各種功耗、性能以及面積組合的軟件相容性,新架構(gòu)擁有最新的指令集,支持最新的內(nèi)存規(guī)格,性能和能效也會(huì)有提升。Armv9架構(gòu)最早發(fā)布于2022年,2023年的旗艦手機(jī)芯片包括天璣9300和8Gen3都已經(jīng)是Armv9架構(gòu)。
博主還表示,聯(lián)發(fā)科早就與Arm“一起搞事情”,畢竟聯(lián)發(fā)科擁有全球第一的市場(chǎng)出貨量規(guī)模,對(duì)于CPU架構(gòu)在實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景中的具體需求和潛在提升點(diǎn),有著更豐富經(jīng)驗(yàn)和清晰洞察,所以聯(lián)發(fā)科有能力和話語(yǔ)權(quán)深度參與設(shè)計(jì)Arm的旗艦架構(gòu)設(shè)計(jì)。而這等于是親手給自家天璣9400打造了更強(qiáng)的地基,在這個(gè)“強(qiáng)底”上,發(fā)揮能效優(yōu)勢(shì),再拔高性能,自然鎖定年底旗艦第一。反觀8Gen4所謂自研的Nuvia oryon CPU 架構(gòu),其實(shí)底層還是Arm老架構(gòu)v8,這會(huì)大大限制性能和功耗的表現(xiàn),實(shí)際是開(kāi)技術(shù)倒車。而天璣9400用自己參與設(shè)計(jì)的Armv9新架構(gòu)直接碾壓,勝負(fù)立判。
而數(shù)碼閑聊站此次爆料還提到,天璣9400的設(shè)計(jì)邏輯是:第一步在天璣9300基礎(chǔ)上繼續(xù)優(yōu)化功耗,第二步用黑鷹提升性能并加大CPU緩存,最終實(shí)現(xiàn)性能升級(jí)和能效優(yōu)化。如此算來(lái),天璣9400的頂級(jí)天賦直接拉滿了,高IPC的Armv9黑鷹架構(gòu)提供了好底子,CPU大緩存提供了更高的數(shù)據(jù)讀寫(xiě)速度,聯(lián)發(fā)科開(kāi)創(chuàng)的廣受認(rèn)可的“全大核”架構(gòu)設(shè)計(jì)則在多線程性能和能效上帶來(lái)強(qiáng)勁加持,再加上先進(jìn)的臺(tái)積電3nm制程,性能能效都是頂級(jí),這年底的旗艦大戰(zhàn)都沒(méi)啥懸念了,估計(jì)天璣9400繼續(xù)稱霸旗艦手機(jī)市場(chǎng)。
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