協(xié)議概述了在處理性能、電力消耗和設(shè)計(jì)復(fù)雜性方面的挑戰(zhàn),研究和開發(fā)解決方案的意圖
2024年5月14日
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http://www.ex-cimer.com/article/202405/458992.htm日本東京,2024年5月15日/美國紐約州阿蒙克,2024年5月14日 – IBM(紐約證券交易所代碼:IBM)和本田汽車有限公司(Honda)今日宣布,雙方已簽署諒解備忘錄(MOU),概述了雙方在未來軟件定義汽車(SDV)所需的下一代計(jì)算技術(shù)方面進(jìn)行長期聯(lián)合研發(fā)的意圖,以解決與處理能力、電力消耗和設(shè)計(jì)復(fù)雜性相關(guān)的新挑戰(zhàn)。
預(yù)計(jì)到2030年及以后,智能/AI技術(shù)的應(yīng)用將廣泛加速,這將為SDV的發(fā)展創(chuàng)造新的機(jī)會(huì)。本田和IBM預(yù)計(jì),SDV將比傳統(tǒng)的移動(dòng)產(chǎn)品大幅增加半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)復(fù)雜性、處理性能和相應(yīng)的電力消耗。為了解決預(yù)期的挑戰(zhàn)并實(shí)現(xiàn)高度競爭的SDV,獨(dú)立研發(fā)下一代計(jì)算技術(shù)的能力至關(guān)重要?;谶@一理解,雙方開始考慮長期聯(lián)合研發(fā)的機(jī)會(huì)。
特別是,諒解備忘錄概述了潛在的聯(lián)合研究領(lǐng)域,包括腦啟發(fā)計(jì)算*2和芯粒技術(shù),旨在顯著提高處理性能,同時(shí)減少電力消耗。硬件和軟件的共同優(yōu)化對(duì)于確保高性能和快速上市至關(guān)重要。為實(shí)現(xiàn)這些益處并管理未來SDV的設(shè)計(jì)復(fù)雜性,雙方還計(jì)劃探索開放和靈活的軟件解決方案。
通過此次合作,兩家公司將努力實(shí)現(xiàn)具備世界頂級(jí)計(jì)算和節(jié)能性能的SDV。
評(píng)論