本田和IBM將在半導體和軟件技術(shù)方面展開合作
本田與IBM日前簽署了一份諒解備忘錄(MOU),雙方將攜手開展先進半導體和軟件技術(shù)領(lǐng)域的研究與開發(fā)(R&D)。此次合作旨在解決處理能力、能源效率和半導體設(shè)計復雜性等方面的問題,最終為打造面向未來的軟件定義車輛(SDV)奠定基礎(chǔ)。本田預計,從2030年開始,智能和人工智能技術(shù)在社會各個領(lǐng)域的應用將顯著增加。這其中也包括出行領(lǐng)域,由這些技術(shù)賦能的軟件定義車輛預計將成為主流。與傳統(tǒng)車輛相比,這些軟件定義車輛將需要更多的處理能力,從而導致更高的能耗。此外,作為這些車輛的關(guān)鍵部件,半導體的設(shè)計預計將變得越來越復雜。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202405/459060.htmSource: Getty Images
分析觀點深度解析
與IBM的合作符合本田在車輛電氣化和軟件技術(shù)領(lǐng)域擴張的長期投資計劃。這家汽車制造商在2022年4月表示,將把重點從非經(jīng)常性的硬件(產(chǎn)品)銷售業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)向包括硬件和軟件的經(jīng)常性業(yè)務(wù)來轉(zhuǎn)變其商業(yè)模式,并已經(jīng)在研發(fā)方面投入約8萬億日元。其中,約有5萬億日元將用于電氣化和軟件技術(shù)領(lǐng)域。除IBM外,本田還與KPIT和SCSK Corporation等其他公司在軟件開發(fā)方面開展合作。
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