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          本田和IBM將在半導(dǎo)體和軟件技術(shù)方面展開合作

          —— 科技和移動(dòng)性亮點(diǎn)
          作者:Nitin Budhiraja Sr. Analyst-Automotive 時(shí)間:2024-05-22 來(lái)源:S&P Global Mobility[標(biāo)普全球汽車] 收藏

          日前簽署了一份諒解備忘錄(MOU),雙方將攜手開展先進(jìn)半導(dǎo)體和軟件技術(shù)領(lǐng)域的研究與開發(fā)(R&D)。此次合作旨在解決處理能力、能源效率和半導(dǎo)體設(shè)計(jì)復(fù)雜性等方面的問(wèn)題,最終為打造面向未來(lái)的)奠定基礎(chǔ)。預(yù)計(jì),從2030年開始,智能和人工智能技術(shù)在社會(huì)各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用將顯著增加。這其中也包括出行領(lǐng)域,由這些技術(shù)賦能的預(yù)計(jì)將成為主流。與傳統(tǒng)車輛相比,這些將需要更多的處理能力,從而導(dǎo)致更高的能耗。此外,作為這些車輛的關(guān)鍵部件,半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)將變得越來(lái)越復(fù)雜。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202405/459060.htm
          微信圖片_20240522201315.jpg

          Source: Getty Images

          分析觀點(diǎn)深度解析

          的合作符合在車輛電氣化和軟件技術(shù)領(lǐng)域擴(kuò)張的長(zhǎng)期投資計(jì)劃。這家汽車制造商在2022年4月表示,將把重點(diǎn)從非經(jīng)常性的硬件(產(chǎn)品)銷售業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)向包括硬件和軟件的經(jīng)常性業(yè)務(wù)來(lái)轉(zhuǎn)變其商業(yè)模式,并已經(jīng)在研發(fā)方面投入約8萬(wàn)億日元。其中,約有5萬(wàn)億日元將用于電氣化和軟件技術(shù)領(lǐng)域。除外,本田還與KPIT和SCSK Corporation等其他公司在軟件開發(fā)方面開展合作。

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