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          ROM-2820 OSM超小型核心板迎接HMI創(chuàng)新潮流

          —— 超越尺寸限制
          作者: 時(shí)間:2024-05-28 來源:EEPW 收藏
          編者按:在快速演進(jìn)的人機(jī)界面(HMI)應(yīng)用市場(chǎng)環(huán)境中,隨著技術(shù)不斷革新和成本控制要求的提高,對(duì)設(shè)備尺寸和定制化的需求日益增長(zhǎng)。特別是在醫(yī)療,工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域,客戶對(duì)小型化、高性能以及高度定制化的解決方案的追求從未停止。

          隨著Arm平臺(tái)方案的日益普及,越來越多尋求高效、靈活解決方案的客戶傾向于選擇Arm核心板,以滿足嵌入于各種應(yīng)用場(chǎng)景的需求。這樣的市場(chǎng)趨勢(shì)下,小型化Arm核心板成為客戶迫切需要的產(chǎn)品。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202405/459275.htm

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          1.客戶具體需求

          某客戶需開發(fā)一款具備雙顯示功能的設(shè)備。其中一路LVDS作為HMI的主顯示接口,另一路HDMI用于擴(kuò)展屏幕顯示。此外,設(shè)備還需要支持兩路RS485和CAN通信,以連接現(xiàn)場(chǎng)的下位機(jī)設(shè)備。同時(shí),客戶還希望設(shè)備能夠通過有線和無線網(wǎng)絡(luò)連接至服務(wù)器端。

          由于該客戶要求HMI設(shè)備整體厚度設(shè)計(jì)控制在2cm以內(nèi),所以需較小的主控尺寸。且考慮到成本,客戶不采用ODM,僅接受核心板或者單板方案。這對(duì)設(shè)備主控的選型提出了挑戰(zhàn)。

          2.方案

          面對(duì)極具挑戰(zhàn)的需求,提供了基于i.MX93的OSM size-L核心板ROM-2820解決方案。該核心板搭載了兩顆高性能的A55內(nèi)核,可支撐客戶復(fù)雜的軟件應(yīng)用運(yùn)行。在硬件資源方面,核心板設(shè)計(jì)了4路UART接口,使得客戶可以靈活擴(kuò)展RS485和RS232等多種串口資源;同時(shí),i.MX93平臺(tái)自帶的CAN資源也能滿足客戶對(duì)工業(yè)通信的要求。

          在網(wǎng)絡(luò)連接方面,i.MX93核心板不僅提供了RJ45以太網(wǎng)連接的可能,還支持WiFi或4G方案連接,確保設(shè)備能夠無縫連接至客戶的服務(wù)器端。最關(guān)鍵的是,ROM-2820核心板的尺寸僅為45*45mm,厚度為1mm,其采用OSM標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,采用LGA封裝方式,相比于連接器方案的核心板,ROM-2820通過SMT焊接在底板上,相比與傳統(tǒng)連接器連接的核心板+底板方案,OSM方案(核心板+底板)尺寸厚度更薄。 為客戶提供了寶貴的空間,以設(shè)計(jì)更加緊湊、靈活的HMI產(chǎn)品。(見附圖)

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          3. 方案優(yōu)勢(shì)

          1.緊湊的設(shè)計(jì)與封裝技術(shù)

          ●   尺寸小巧,適應(yīng)性強(qiáng):ROM-2820核心板的尺寸為45x45mm,厚度僅為1mm,非常適合于尺寸限制嚴(yán)格的應(yīng)用場(chǎng)景,如便攜式設(shè)備、嵌入式系統(tǒng)等,能夠有效節(jié)省空間。

          ●   LGA封裝與SMT焊接技術(shù):采用LGA封裝方式,通過SMT(表面貼裝技術(shù))直接焊接在底板上。與傳統(tǒng)采用連接器連接的核心板相比,大大降低了整板高度,提升了產(chǎn)品的緊湊性和穩(wěn)定性。

          ●   無需ODM:ROM-2820為最小核心板,板上主要有CPU,DDR,EMMC,PMIC四顆關(guān)鍵料件,沒有其他的橋接芯片和連接器,尺寸也非常小,所以采用OSM核心板可達(dá)到與ODM接近的效果。只需通過設(shè)計(jì)底板,便可以達(dá)到和客制ODM單板接近一樣的產(chǎn)品效果。

          2.高性能處理器平臺(tái)

          ●   強(qiáng)大的處理能力:ROM-2820搭載了i.MX93處理器平臺(tái),包含兩顆A55內(nèi)核,保證了高效的數(shù)據(jù)處理能力,滿足了多種復(fù)雜應(yīng)用的需求。

          ●   AI算力支持:擁有0.5 TOPS的AI算力,使得ROM-2820能夠支持各種輕量級(jí)AI應(yīng)用,如智能識(shí)別、數(shù)據(jù)分析等,為AI邊緣計(jì)算提供硬件支持。

          3.豐富的接口和擴(kuò)展能力

          ●   多樣化的通信接口:支持網(wǎng)絡(luò)、CAN、串口、USB、GPIO等資源,這些豐富的接口使得ROM-2820能夠輕松連接各種外設(shè)和模塊,滿足廣泛的應(yīng)用需求。

          ●   滿足客戶擴(kuò)展需求:無論是在工業(yè)自動(dòng)化、車載系統(tǒng)、智能家居還是其他定制化應(yīng)用中,ROM-2820都能提供足夠的資源來滿足客戶對(duì)功能擴(kuò)展的需求。

          4.遵循OSM標(biāo)準(zhǔn),保證兼容性與未來可擴(kuò)展性

          ●   標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì):采用OSM(開放標(biāo)準(zhǔn)模塊)標(biāo)準(zhǔn),意味著ROM-2820在設(shè)計(jì)和制造過程中遵循了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),確保了與其他遵循同一標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備或組件的高度兼容性。

          ●   便于未來升級(jí):遵循標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)還意味著未來在進(jìn)行系統(tǒng)升級(jí)或擴(kuò)展時(shí),用戶能夠更容易找到兼容的解決方案,降低了長(zhǎng)期維護(hù)和升級(jí)的成本和復(fù)雜度。

          綜上所述,ROM-2820核心板憑借其緊湊尺寸、強(qiáng)大處理能力、豐富接口支持以及標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì),為客戶提供了一個(gè)高度靈活、性能出色的嵌入式解決方案。無論是用于需求嚴(yán)格的工業(yè)環(huán)境還是需要高度集成的消費(fèi)電子產(chǎn)品,ROM-2820都能提供穩(wěn)定可靠的性能支持。同時(shí)針對(duì)OSM核心板,研華還提供其對(duì)應(yīng)的OSM Design-in設(shè)計(jì)服務(wù),幫助客戶順利的完成產(chǎn)品開發(fā)。(見下圖)

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          研華小型化ARM核心板產(chǎn)品和靈活的定制化服務(wù),為客戶提供了高性能、高度定制化且尺寸緊湊的核心板解決方案,不僅幫助客戶克服了設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),更為其打開了通向市場(chǎng)成功的大門。

          ROM-2820產(chǎn)品特點(diǎn)

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          ●   NXP i.MX 93/91搭載1x/2x Arm Cortex-A55,高達(dá)1.7 GHz

          ●   1 x Arm Cortex-M33 內(nèi)核(僅i.MX93)

          ●   1 x Ethos-U65 microNPU(僅i.MX93)

          ●   板載1GB LPDDR4,高達(dá) 3700MT/s

          ●   1 x 4 lane MIPI-DSI(僅i.MX93)

          ●   1 x USB2.0, 1 x USB 2.0 OTG, 5 x UART, 2 x I2C, 24 x GPIO, 6 x PWM, 1 x CAN

          ●   緊湊尺寸 form factor - OSM Size-L

          ●   支持Ycoto Linux操作系統(tǒng)

          欲了解更多信息,歡迎聯(lián)系研華嵌入式客服400-001-9088。更多關(guān)于研華Arm方案及服務(wù)信息,可注冊(cè)研華AIM-Linux技術(shù)社區(qū)參與討論~



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