手機(jī)性能再上新臺階:Arm 發(fā)布 Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU
IT之家 5 月 29 日消息,芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 今日發(fā)布了針對旗艦智能手機(jī)的下一代 CPU 和 GPU 設(shè)計(jì):Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU。這兩款芯片分別是目前用于聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器中的 Cortex-X4 和 Immortalis G720 的繼任者。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202405/459423.htmIT之家注意到,Arm 更改了 Cortex-X CPU 系列的命名方式,以凸顯其性能的大幅提升。該公司聲稱,X925 的單核性能比 X4 提高了 36%(基于 Geekbench 測試)。得益于高達(dá) 3MB 的私有 L2 緩存,Arm 表示 X925 的 AI 工作負(fù)載性能 (以“time to token”衡量) 提升了 41%。
Cortex-X925 還帶來了新一代的 Cortex-A 微架構(gòu)(“小”核),即 Cortex-A725 和 Cortex-A520 。Arm 宣稱 Cortex-A725 性能效率比上一代的 A720 高出 35%,Cortex-A520 的能效也提升了 15%。
Arm 表示,全新的 Immortalis G925 GPU 是他們迄今為止“性能最高、效率最高的 GPU”。與上一代 G720 相比,其圖形應(yīng)用性能提升了 37%,處理復(fù)雜物體的光線追蹤性能提升了 52%,AI 和機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載性能提升了 34%,同時(shí)功耗降低了 30%。
值得注意的是,Arm 首次提供了新的 CPU 和 GPU 設(shè)計(jì)的“優(yōu)化布局”,據(jù)稱這將使設(shè)備制造商更容易將它們“集成”到自己的系統(tǒng)級芯片 (SoC) 布局中。Arm 表示,這種新的物理實(shí)現(xiàn)解決方案將幫助其他公司更快地將設(shè)備推向市場,如果屬實(shí),則意味著我們可能會看到更多搭載 ArmCortex-X925 和 Immortalis G925 的設(shè)備。
Arm 表示,預(yù)計(jì)搭載其新核心設(shè)計(jì)的手機(jī)將于 2024 年底上市,但并未透露具體品牌。
不過,聯(lián)發(fā)科企業(yè)副總裁 JC Hsu 在 Arm 的新聞稿中表示:“聯(lián)發(fā)科致力于在今年晚些時(shí)候推出的下一代旗艦芯片組天璣 9400 中支持最新的 Armv9 Cortex-X925 CPU 和 Immortalis-G925 GPU 解決方案?!蹦壳?,同時(shí)采用 ArmCortex 和 Immortalis 設(shè)計(jì)的手機(jī)并不多。在移動芯片中,更常見的是將 Cortex 與其他 GPU 設(shè)計(jì)進(jìn)行配對。
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