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          功率循環(huán) VS.循環(huán)功率

          作者:LittleFuse 時(shí)間:2024-06-03 來源:CTIMES 收藏

          針對(duì)應(yīng)用于2 MW范圍的電力電子系統(tǒng),當(dāng)下關(guān)注的焦點(diǎn)是采用何種技術(shù)以及具有多久的生命周期。
          常見的功率半導(dǎo)體模塊有兩種,一種是傳統(tǒng)的焊接鍵結(jié)型功率半導(dǎo)體模塊,另一種是具有相同額定功率的壓接型功率半導(dǎo)體模塊,如圖一、圖二所示。

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          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202406/459501.htm

          圖一 : 焊接鍵結(jié)型功率半導(dǎo)體

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          圖二 : 壓接型IGBT

          預(yù)期使用壽命主要由(PC)進(jìn)行驗(yàn)證。半導(dǎo)體中的電流變化會(huì)導(dǎo)致組裝和連接產(chǎn)生溫度偏差。上電最初幾秒鐘內(nèi)的熱波動(dòng)使得鍵合線因熱膨脹而產(chǎn)生微小移動(dòng)。長遠(yuǎn)來看,這些移動(dòng)會(huì)導(dǎo)致諸如鍵合線脫落或在鍵合點(diǎn)斷裂的缺陷。
          如果脈沖持續(xù)時(shí)間延長,結(jié)構(gòu)中各部件會(huì)發(fā)熱,由于每一層的熱膨脹系數(shù)不同,會(huì)導(dǎo)致機(jī)械應(yīng)力的產(chǎn)生。長期來看,機(jī)械應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致鍵結(jié)層的分解和分層。最終,接觸熱阻增加,裝置因發(fā)熱而失效。
          壓接型結(jié)構(gòu)無需鍵合線,且不存在大面積焊線,因此,與焊接型結(jié)構(gòu)相比,壓接型IGBT理應(yīng)能允許更多次的。
          然而,圖三和圖四中相應(yīng)曲線的比較最初似乎反駁了這一點(diǎn)。


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          圖三 : PC曲線,壓接型組件

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          圖四 : PC曲線,焊接鍵結(jié)型組件

          觀察圖表中80 K溫度波動(dòng)下的循環(huán)次數(shù),壓接型組件是30,000次循環(huán)而焊接鍵結(jié)型模塊是200,000次循環(huán),為壓接型組件的六倍之多。

          壓接型裝置真的過早失效嗎?
          經(jīng)驗(yàn)表明,這種情況不會(huì)發(fā)生。有些配備了壓接型閘流管的系統(tǒng)運(yùn)作幾十年并未發(fā)生失效,但是圖表曲線為什么沒有反映這一點(diǎn)呢?
          乍一看確實(shí)沒有,但若深入研究就會(huì)發(fā)現(xiàn)測(cè)試邊界條件不同。
          焊接鍵結(jié)型模塊的是透過施加1.5 秒持續(xù)脈沖來實(shí)現(xiàn)。通電后焊接線產(chǎn)生的較小熱量使得芯片達(dá)到所需溫度,斷電后1.5 秒內(nèi)再次冷卻回到初始溫度,因此一個(gè)循環(huán)的時(shí)間為3 秒。
          壓接型裝置的熱容量由與其接觸的固體金屬板決定,這些銅盤通常重達(dá)幾百克,幾乎不會(huì)在幾秒鐘內(nèi)產(chǎn)生溫升。將裝置加熱到所需溫度的典型循環(huán)周期是導(dǎo)通3分鐘,冷卻2分鐘,整個(gè)周期持續(xù)5分鐘。
          因此,使用焊接鍵結(jié)技術(shù)在80 K波動(dòng)下進(jìn)行100,000次循環(huán)操作需耗時(shí)300,000秒,相當(dāng)于83小時(shí)或三天多一點(diǎn)的時(shí)間。相較之下,壓接型組件每5分鐘一個(gè)周期,共100,000個(gè)周期的循環(huán)測(cè)試,需要耗時(shí)347天。
          另一值得注意的是:壓接型器件的曲線顯示“測(cè)試通過”是一項(xiàng)例行測(cè)試,可確保器件滿足最低要求但并不意味著產(chǎn)品已達(dá)到壽命時(shí)間,100%的壓接型器件都需要達(dá)到這個(gè)結(jié)果。
          相較之下,焊接鍵合模塊的PC曲線顯示“測(cè)試失敗”,則表示在此循環(huán)次數(shù)下裝置已達(dá)到了使用壽命。根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,這種情況下的測(cè)試結(jié)果僅限于95%的測(cè)試部件。 100%的測(cè)試曲線通常比壽命結(jié)束時(shí)的曲線低一個(gè)數(shù)量級(jí)。
          因此,壓接型器件的PC曲線是極其保守的表述。

          為什么制造商不為壓接型器件提供「測(cè)試失敗」曲線呢?
          經(jīng)驗(yàn)表明,壓接型器件幾乎不受功率循環(huán)的影響,并且不會(huì)由于施加負(fù)載而現(xiàn)場(chǎng)失效。因此,「通過測(cè)試」曲線肯定比「失敗測(cè)試」曲線低至少2個(gè)數(shù)量級(jí)。
          即使在160 K的溫度波動(dòng)下壓接型器件不是承受2000次的循環(huán)測(cè)試,而是高出兩個(gè)數(shù)量級(jí),相當(dāng)于200,000次循環(huán),這將使得測(cè)試持續(xù)時(shí)間為100萬分鐘,約近700天。由于繪制曲線需要至少兩個(gè)或三個(gè)測(cè)量點(diǎn),因此需要在60 K和100 K的溫度波動(dòng)下進(jìn)行額外的測(cè)試。
          對(duì)于60 K的溫度波動(dòng),曲線上顯示需要100,000次循環(huán),那么再多一個(gè)數(shù)量級(jí)就意味著100萬次循環(huán)、500萬分鐘或近10年的測(cè)試周期。
          此外,這些測(cè)試中每個(gè)子單元至少需要1.5 kW的功率,一個(gè)裝置則需要相當(dāng)于不低于30 kW的測(cè)試功率。測(cè)試在高溫下進(jìn)行,目標(biāo)是透過加速手段達(dá)到實(shí)際的壽命時(shí)間,但這反應(yīng)出另一個(gè)困難。測(cè)試中的失效并沒有影響壓接型裝置,在測(cè)試裝置出現(xiàn)任何損壞之前,測(cè)試裝置本身就因電源循環(huán)而失效。

          這對(duì)設(shè)計(jì)意味著什么?
          電力電子學(xué)中,功率循環(huán)主要與焊接鍵結(jié)的失效有關(guān),但是壓接型封裝結(jié)構(gòu)不存在此失效機(jī)制。此外,壓接型組件的大熱容意味著半導(dǎo)體的升溫速度要慢得多,雙面冷卻也減少了相同功率的溫度波動(dòng)。
          綜合來看,緩解效應(yīng)意味著經(jīng)典的「功率循環(huán)」失效機(jī)制不會(huì)對(duì)壓接型組件的壽命產(chǎn)生影響,這也是設(shè)計(jì)應(yīng)用于鐵路、船舶推進(jìn)系統(tǒng)和電解工廠的原因之一。這些應(yīng)用中,20年內(nèi)的使用壽命預(yù)計(jì)可達(dá)160,000小時(shí)。



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