意法半導(dǎo)體在意大利打造世界首個(gè)一站式碳化硅產(chǎn)業(yè)園

●   ST將在意大利卡塔尼亞新建8英寸碳化硅功率器件和模塊大規(guī)模制造及封測(cè)綜合基地

●   這項(xiàng)多年長(zhǎng)期投資計(jì)劃預(yù)計(jì)投資總額達(dá)50億歐元，包括意大利政府按照《歐盟芯片法案》框架提供的20億歐元資金

●   卡塔尼亞碳化硅產(chǎn)業(yè)園將實(shí)現(xiàn)ST的碳化硅制造全面垂直整合計(jì)劃，在一個(gè)園區(qū)內(nèi)完成從芯片研發(fā)到制造、從晶圓襯底到模塊的碳化硅功率器件全部生產(chǎn)，賦能汽車和工業(yè)客戶的電氣化進(jìn)程和高能效轉(zhuǎn)型

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics, 簡(jiǎn)稱ST; 紐約證券交易所代碼: STM)，宣布將在意大利卡塔尼亞打造一座集8英寸碳化硅(SiC)功率器件和模塊制造、封裝、測(cè)試于一體的綜合性大型制造基地。通過(guò)整合同一地點(diǎn)現(xiàn)有的碳化硅襯底制造廠，意法半導(dǎo)體將打造一個(gè)碳化硅產(chǎn)業(yè)園，實(shí)現(xiàn)公司在同一個(gè)園區(qū)內(nèi)全面垂直整合制造及量產(chǎn)碳化硅的愿景。新碳化硅產(chǎn)業(yè)園的落地是意法半導(dǎo)體的一個(gè)重要里程碑，將幫助客戶借助碳化硅在汽車、工業(yè)和云基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域加速電氣化，提高能效。

意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示：“卡塔尼亞碳化硅產(chǎn)業(yè)園將給ST帶來(lái)完全垂直整合的碳化硅制造實(shí)力，為ST的SiC技術(shù)在未來(lái)幾十年在汽車和工業(yè)市場(chǎng)保持領(lǐng)先地位做出巨大貢獻(xiàn)。該項(xiàng)目帶來(lái)的規(guī)模經(jīng)濟(jì)和協(xié)同效應(yīng)將讓我們能夠更好地利用大規(guī)模制造能力進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，助力歐洲乃至全球客戶加快電氣化轉(zhuǎn)型，尋求能效更高的解決方案，實(shí)現(xiàn)他們的低碳減排目標(biāo)?！?/p>

作為意法半導(dǎo)體全球碳化硅生態(tài)圈的中心，該碳化硅產(chǎn)業(yè)園將整合制造流程中的所有工序，包括碳化硅晶片襯底開(kāi)發(fā)、外延生長(zhǎng)工藝、8英寸晶圓制造及模塊封裝、工藝研發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)，以及先進(jìn)的裸片、電源系統(tǒng)、模塊研發(fā)實(shí)驗(yàn)室和封裝測(cè)試。該項(xiàng)目將成為歐洲首個(gè)一站式量產(chǎn)8英寸碳化硅的綜合制造基地，整合碳化硅生產(chǎn)的每道工序（襯底、外延、晶圓加工和芯片封測(cè)）。為提高芯片良率和性能，該項(xiàng)目將采用8英寸晶圓制造技術(shù)。

該項(xiàng)目預(yù)計(jì)2026年運(yùn)營(yíng)投產(chǎn)，在2033年前達(dá)到全部產(chǎn)能，在全面落成后，晶圓產(chǎn)量可達(dá)1.5萬(wàn)片/周。該項(xiàng)目總投資額預(yù)計(jì)約為50億歐元，意大利政府將按照《歐盟芯片法案》框架提供約20億歐元的資金支持。該碳化硅產(chǎn)業(yè)園從設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)到運(yùn)營(yíng)將全部融入可持續(xù)發(fā)展的理念，確保以負(fù)責(zé)任的方式消耗水、電力等資源。

補(bǔ)充信息

碳化硅 (“SiC”) 是一種由硅和碳兩種元素組成的重要的復(fù)合材料（和技術(shù)）。在電力應(yīng)用領(lǐng)域，與傳統(tǒng)的硅材料相比，碳化硅具有多重優(yōu)勢(shì)。碳化硅的寬禁帶及其固有特性，例如，導(dǎo)熱性更好，開(kāi)關(guān)速度更快，耗散功率更低，使其特別適合制造高壓功率器件，特別是1200V以上的功率器件。在市面上銷售的碳化硅功率器件分為碳化硅 MOSFET裸片和全碳化硅模塊兩大類，與傳統(tǒng)硅半導(dǎo)體相比，碳化硅輸出電流更高，靜態(tài)漏電流更低，能效更高，特別適用于電動(dòng)汽車、快速充電基礎(chǔ)設(shè)施、可再生能源和各種工業(yè)應(yīng)用（包括數(shù)據(jù)中心）。然而，與硅基芯片相比，碳化硅芯片的制造難度更大，成本更高，在制造工藝的產(chǎn)業(yè)化過(guò)程中，還有許多挑戰(zhàn)需要克服。

意法半導(dǎo)體在碳化硅市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)基于公司25年來(lái)長(zhǎng)期專注和技術(shù)研發(fā)和擁有的大量關(guān)鍵專利?？ㄋ醽嗛L(zhǎng)期以來(lái)一直是意法半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新的重要場(chǎng)所，是公司最大的碳化硅研發(fā)中心和制造活動(dòng)所在地，為公司開(kāi)發(fā)更多、更好的碳化硅產(chǎn)品做出了貢獻(xiàn)。隨著公司功率電子元器件生態(tài)系統(tǒng)的形成，包括意法半導(dǎo)體與卡塔尼亞大學(xué)和CNR（意大利國(guó)家研究委員會(huì)）以及大型供應(yīng)商網(wǎng)絡(luò)的長(zhǎng)期合作，該投資將加強(qiáng)卡塔尼亞碳化硅技術(shù)全球技術(shù)創(chuàng)新中心的作用，為碳化硅市場(chǎng)進(jìn)一步增長(zhǎng)創(chuàng)造機(jī)會(huì)。

意法半導(dǎo)體目前已經(jīng)在意大利卡塔尼亞和新加坡宏茂橋的兩條6英寸晶圓生產(chǎn)線上量產(chǎn)碳化硅旗艦產(chǎn)品，而在建中的意法半導(dǎo)體和三安光電中國(guó)重慶8英寸碳化硅合資制造廠將成為公司第三個(gè)SiC晶圓制造中心，專門服務(wù)中國(guó)市場(chǎng)。與此同時(shí)，意法半導(dǎo)體位于摩洛哥布斯庫(kù)拉和中國(guó)深圳的后端工廠將為上述碳化硅晶圓廠提供各種封裝測(cè)試，包括車規(guī)級(jí)和大規(guī)模量產(chǎn)的碳化硅產(chǎn)品。而碳化硅襯底則由意法半導(dǎo)體位于瑞典北雪平和意大利卡塔尼亞的研發(fā)制造基地提供--——由于意法半導(dǎo)體正在加快襯底產(chǎn)能，公司大多數(shù)碳化硅產(chǎn)品相關(guān)研發(fā)設(shè)計(jì)人員都部署在這兩個(gè)地方。