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          中國(guó)大陸4納米手機(jī)芯片快來(lái)了?

          作者: 時(shí)間:2024-06-20 來(lái)源:中時(shí)電子報(bào) 收藏

          中國(guó)大陸積極扶植國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展,據(jù)報(bào)道兩家中國(guó)大陸大廠包括、都流片成功,代表離陸產(chǎn)芯片不遠(yuǎn)了。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202406/460076.htm

          都采用國(guó)外IP核心ARM、IMG打造國(guó)產(chǎn)芯片,預(yù)計(jì)這2款芯片進(jìn)行規(guī)?;瘧?yīng)用后,有機(jī)會(huì)突破高通和聯(lián)發(fā)科在壟斷的局面。

          科技博主「定焦數(shù)字」表示,芯片已Tape Out(送交制造),這款芯片采用X1大核、A78中核、A55小核,GPU采用Mali G715 MC7,性能達(dá)到高通驍龍888的水平。

          另一博主「Oneline科技」透露,自研芯片成果已跨一大步,4納米芯片性能與麒麟9000s相差不大,已順利流片,預(yù)計(jì)今年能見到。

          從以上消息來(lái)看,中國(guó)大陸自產(chǎn)手機(jī)Soc進(jìn)入4納米的時(shí)間點(diǎn)已不遠(yuǎn),業(yè)內(nèi)人士則透露,2026年可能性比較大。




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