PCIe 6.0和7.0標準遇到了障礙

本周早些時候，負責開發(fā) PCI Express 規(guī)范的組織 PCI-SIG 舉行了 2024 年開發(fā)者大會，會上提供了 PCIe 6.0 和 PCIe 7.0 進展的最新信息，并指出雖然正在取得進展，但它們比最初預期的要慢。因此，新技術的采用可能會面臨一些延遲，ComputerBase 報告說。

特別是，PCI-SIG 正在推遲其合規(guī)計劃的啟動。PCIe 6.0 的初步一致性測試原定于 3 月開始，但現在被推遲到「第二季度」，理論上這意味著它們即將開始。三個月的延遲似乎不是一個大問題，因為第一批 PCIe 6.0 平臺將在今年晚些時候上市。但問題是，合規(guī)產品的集成商列表要到 2025 年才能推出。PCIe 6.0 平臺將不得不依賴 PCIe 5.0 硬件，或者使用 PCIe 6.0 部件，而沒有 PCI-SIG 保證的正式合規(guī)性。

隨著 PCIe 7.0 合規(guī)計劃的時間表也發(fā)生了變化，符合性測試推遲到 2028 年而不是之前宣布的 2027 年，情況變得更糟。PCIe 7.0 的開發(fā)已達到 0.5 草案，最終版本 1.0 預計將于 2025 年發(fā)布。此版本旨在提供每通道 16 GB/s 的數據傳輸速率，最大配置提供 256 GB/s。雙單工操作可實現高達 512 GB/s 的速率，是 PCIe 6.0 的 256 GB/s 的兩倍。然而，由于在 2028 年之前無法確保主機和設備之間的兼容性，PCIe 7.0 要到本十年晚些時候才能真正起飛。

2023 年 8 月，PCI-SIG 成立了一個工作組，以征求行業(yè)對開發(fā) PCIe 光互連的意見。該光學工作組的設計與技術無關，可適應各種光學技術，同時可能為 PCIe 解決方案創(chuàng)建特定的外形尺寸。這些外形尺寸可能包括可插拔光收發(fā)器、板載光學器件、共封裝光學器件和光學 I/O。

在開發(fā)者大會上，PCI-SIG 提供了其光學計劃的最新信息。該小組目前正致力于更新 PCIe 6.0 規(guī)范的邏輯層和電氣層，以集成新的光學標準。一項名為工程變更請求（ECN）的重大更新預計將于 2024 年 12 月完成，在不更換現有電氣標準的情況下增強現有電氣標準。此外，該工作組已開始致力于 PCIe 7.0 規(guī)范的光學 PCIe 標準化，其發(fā)布目標設定為 2025 年。

PCI-SIG 的副總裁理查德·所羅門（Richard Solomon）表示：「我們收到了很多關于這個問題的問題，為什么不能走得更快？為什么花了這么長時間？你在干什么？答案是，從規(guī)范完成到有硅之間需要一段時間。在我們有芯片之前，我們真的無法制定合規(guī)計劃。因此，我們盡可能早地開始，實際上，我們是 2024 年的年中。PCI -Express 6.0 規(guī)范于 2022 年 1 月發(fā)布。這個行業(yè)花了整整兩年，差不多兩年半的時間，才達到我們測試的地步，我們有了硅。所有這些碎片都存在。實際上，我們在合規(guī)計劃中進展得相當快。如果這聽起來像是一個借口，我深表歉意。它真的不是那樣的。它只是在解釋我們日程安排中的事情?！?/span>

The Next Platform 去年認為，PCI-SIG 需要加快其時間表，并推動 PCI-Express 的路線圖與芯片制造商和服務器供應商的路線圖同步。它是一種廣泛使用的互連，適用于還擁有以太網、InfiniBand 和英偉達專有的 GPU NVLink 的行業(yè)，預計隨著越來越多地使用基于 CXL 的分層和共享主內存，對 PCI-Express 的需求將增長。

但是，一個擁有如此多成員的組織——它大約有 970 名成員，并且還在不斷增長——并且每個規(guī)范都經過高度審議，可能并不是為了速度而建立的。有無數的委員會和工作組可以針對可能導致各種變化的規(guī)范、FY I 前和 FYI 測試以及合規(guī)研討會。

「完成我們合規(guī)計劃的設備可以選擇列在我們的網站上，在創(chuàng)新者名單上，成員 - 實際上是非 SIG 成員，因為這是一個可公開訪問的網站 - 可以查看并在他們做出購買決策和設計決策時做出決定，他們可能想要根據我們的合規(guī)性測試考慮哪些產品，」所羅門說：「我們的合規(guī)計劃不是驗證或認證計劃。我們真的很專注...... 關于互操作性。我們的合規(guī)性計劃測試對互操作性最重要的內容。對于這樣的高速信號總線，很多測試都是電氣測試。」

他說，鑒于 PCI-Express 7.0 規(guī)范預計將在明年年中到年底之間的某個時候獲得批準，它的集成商名單可能會在 2028 年發(fā)布，并補充說：「我希望我們能做得更快。我希望硅能快點出來?！@就是我們現實所處的位置?！?/span>

也就是說，Solomon 表示，PCI-SIG 已經能夠領先于行業(yè)需求。從下面的圖表中可以看出，PCI-Express 6.0 和 7.0 規(guī)范中的帶寬能力比 I/O 帶寬每三年翻一番的節(jié)奏早了大約三年，盡管 4.0 規(guī)范發(fā)布得很晚。

「你們中的一些人已經存在了足夠長的時間，指出了 PCI-Express 4.0 的小問題，并為此感到悲傷...... 但在過去的幾年里，我們設法在制定這個規(guī)范和行業(yè)真正需要帶寬之間保持三到四年的差距，」他說：「生態(tài)系統(tǒng)中總有一些部分需要越來越多的帶寬。但是，我們已經做得很好，保持了這一曲線的頂端，并繼續(xù)開發(fā)人們可以使用的可靠規(guī)格?！?/span>