韓國將于7月啟動(dòng)26萬億韓元的半導(dǎo)體補(bǔ)貼計(jì)劃

據(jù)《朝鮮日?qǐng)?bào)》報(bào)道，從7月開始，韓國政府將開始向半導(dǎo)體公司提供激勵(lì)和補(bǔ)貼，啟動(dòng)一項(xiàng)規(guī)模為26萬億韓元（190億美元）的資金計(jì)劃，以支持該行業(yè)。

在中美兩國向戰(zhàn)略部門注入政府資金的背景下，韓國政府也加入了這一努力，以應(yīng)對(duì)地緣政治緊張局勢(shì)正在使全球芯片供應(yīng)鏈分裂的情況。

最初，韓國將啟動(dòng)一項(xiàng)規(guī)模為18萬億韓元（129.4億美元）的投資計(jì)劃，包括優(yōu)惠貸款和投資基金。根據(jù)韓國經(jīng)濟(jì)財(cái)政部的聲明，符合條件的公司將能夠從一項(xiàng)規(guī)模為17萬億韓元的低息貸款計(jì)劃中借款。

據(jù)《朝鮮日?qǐng)?bào)》報(bào)道，該金融支持計(jì)劃將于下個(gè)月開始，為大公司提供0.8到1.0個(gè)百分點(diǎn)的優(yōu)惠利率，小型和中型企業(yè)則為1.2到1.5個(gè)百分點(diǎn)，相較于標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)銀行貸款的利率更低。

此外，政府計(jì)劃到2027年籌集高達(dá)8000億韓元的新半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)基金。到2025年，該基金計(jì)劃籌集3000億韓元，并將在下個(gè)月開始對(duì)材料、組件、設(shè)備和無廠公司進(jìn)行股權(quán)投資。

政府還計(jì)劃將原定于今年年底到期的國家戰(zhàn)略技術(shù)開發(fā)稅收優(yōu)惠方案再延長(zhǎng)三年。

在上述“綜合支持計(jì)劃”宣布之前，韓國政府已經(jīng)投資4700億美元在首爾郊區(qū)建立一個(gè)大規(guī)模的半導(dǎo)體集群，覆蓋從平澤到龍仁的地區(qū)，目標(biāo)是到2030年每月生產(chǎn)770萬片晶圓。