邁來芯集成電流傳感器榮獲UL/IEC 62368-1認(rèn)證，引入RI增強(qiáng)隔離功能

全球微電子工程公司Melexis近日宣布，MLX91220（5V）和MLX91221（3V）電流傳感器芯片獲得新安全認(rèn)證（UL/IEC 62368-1）。全新的傳感器芯片現(xiàn)在可用于對SOIC8和SOIC16封裝有更高電壓隔離要求的系統(tǒng)。其中，SOIC8封裝提供715V的基本隔離能力和307V的增強(qiáng)隔離能力，而SOIC16封裝則提供高達(dá)1415V的基本隔離和707V的增強(qiáng)隔離。這一升級不僅擴(kuò)展應(yīng)用范圍，還減少物料清單中的元件數(shù)量。需要增強(qiáng)隔離的應(yīng)用包括車載充電器（OBC）和暖通空調(diào)/壓縮機(jī)。

為確保800V電動車電池組和充電器等高壓3類能源的安全運(yùn)行，并達(dá)到必要的隔離標(biāo)準(zhǔn)，必須實(shí)施雙重隔離屏障以降低風(fēng)險。此前，MLX91220和MLX91221僅被認(rèn)證為基本（即單一）隔離器件，工程師需要在設(shè)計(jì)中加入額外的元件，如隔離放大器。

現(xiàn)在，邁來芯的霍爾效應(yīng)傳感器芯片已通過新的UL/IEC 62368-1認(rèn)證，工程師可以放心使用這些芯片，因?yàn)槠渚邆湓鰪?qiáng)隔離功能，無需額外的隔離屏障，即可有效保護(hù)終端用戶免受高壓風(fēng)險。新的電壓等級為（適用于污染等級2）：

●   SOIC16封裝：基本隔離（BI）為1415V，增強(qiáng)隔離（RI）為707V；

●   SOIC8封裝：基本隔離（BI）為715V，增強(qiáng)隔離（RI）為307V。

現(xiàn)在，工程師們使用MLX91220或MLX91221時，可以移除原先不必要的額外隔離元件。此外，對于當(dāng)前采用單一隔離設(shè)計(jì)的系統(tǒng)，它提供重新認(rèn)證為雙隔離系統(tǒng)的可能性，而無需更改物料清單。

這一“升級”僅以進(jìn)一步的技術(shù)認(rèn)證形式實(shí)現(xiàn)，不僅提高廣受歡迎的霍爾效應(yīng)傳感器芯片的價值，還極大簡化設(shè)計(jì)流程并減少相關(guān)的工程工作和成本。該解決方案在保持其高度精確、靈活和即插即用特性的同時，還為多種應(yīng)用提供增強(qiáng)的安全措施，如汽車車載充電器（OBC）、DC/DC轉(zhuǎn)換器、高壓充電器、可再生能源逆變器、白色家電和機(jī)器人等。

“通過新的MLX91220和MLX91221認(rèn)證，我們?yōu)楣こ處熖峁?shí)現(xiàn)增強(qiáng)隔離的便捷方案，”邁來芯產(chǎn)品線總監(jiān)Bruno Boury表示，“我們有效地升級了50個產(chǎn)品變種，且無需客戶承擔(dān)額外費(fèi)用，幫助他們只需一個元件就能達(dá)到關(guān)鍵安全要求，不僅降低了生產(chǎn)成本，還減少了包裝限制。”

MLX91220和MLX91221在汽車和工業(yè)應(yīng)用中憑借其卓越的可靠性已經(jīng)建立穩(wěn)固的市場地位。此次通過額外的安全認(rèn)證進(jìn)一步鞏固了其市場領(lǐng)先地位。這兩款電流傳感器芯片采用成本效益高且微型化的SOIC8窄體封裝，具有4mm爬電距離，以及更大型的SOIC16寬體封裝，具有8mm爬電距離。它們均具有300 kHz的帶寬，2微秒的短響應(yīng)時間，并支持0~50A RMS的電流范圍，為各類應(yīng)用提供精準(zhǔn)、高效的電流檢測解決方案。