美國(guó)計(jì)劃提供高達(dá)16億美元的資金用于包裝計(jì)算機(jī)芯片

2024年7月9日，周二，拜登政府表示，將撥款高達(dá)16億美元用于開(kāi)發(fā)包裝計(jì)算機(jī)芯片的新技術(shù)，這是美國(guó)在創(chuàng)造人工智能等應(yīng)用所需組件方面領(lǐng)先于中國(guó)的主要推動(dòng)力。

這筆擬議的資金是根據(jù)2022年立法通過(guò)的“芯片法案”授權(quán)的一部分，將幫助公司在封裝技術(shù)領(lǐng)域創(chuàng)新，例如創(chuàng)建更快的數(shù)據(jù)傳輸方法和管理芯片產(chǎn)生的熱量，美國(guó)商務(wù)部副部長(zhǎng)兼國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院院長(zhǎng)Laurie Locascio表示。

她在舊金山的一次年度行業(yè)會(huì)議上宣布了這一消息，標(biāo)志著公司開(kāi)始申請(qǐng)研發(fā)項(xiàng)目資助的起點(diǎn)，預(yù)計(jì)每個(gè)項(xiàng)目的獎(jiǎng)勵(lì)金額高達(dá)1.5億美元。

“我們?cè)谙冗M(jìn)封裝方面的研發(fā)工作將重點(diǎn)關(guān)注高需求應(yīng)用，如高性能計(jì)算和低功耗電子設(shè)備，這兩者都是在AI領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)領(lǐng)導(dǎo)地位所需的，”Locascio女士說(shuō)。

“芯片法案”獲得兩黨支持，投資520億美元以刺激國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)，其中大部分資金用于將硅晶圓轉(zhuǎn)化為芯片的工廠。美國(guó)在這一領(lǐng)域的份額已縮減至約10%，大部分被亞洲公司奪走。特別是臺(tái)灣積體電路制造公司（T.S.M.C.）運(yùn)營(yíng)的工廠讓政策制定者感到擔(dān)憂，因?yàn)橹袊?guó)對(duì)臺(tái)灣的領(lǐng)土主張。

在芯片封裝方面，對(duì)外國(guó)公司的依賴(lài)更為明顯。這一過(guò)程將完成的芯片（如果沒(méi)有與其他硬件通信的方式，將毫無(wú)用處）安裝到一個(gè)稱(chēng)為基板的扁平組件上，基板上有電連接器。這個(gè)組合通常用塑料包裹。

封裝主要在臺(tái)灣、馬來(lái)西亞、韓國(guó)、菲律賓、越南和中國(guó)進(jìn)行。全球行業(yè)組織IPC援引國(guó)防部數(shù)據(jù)估計(jì)，美國(guó)僅占先進(jìn)芯片封裝的約3%。

到目前為止，大部分聯(lián)邦資金都用于制造的早期階段，在新建的美國(guó)工廠生產(chǎn)的芯片可能會(huì)被運(yùn)往亞洲進(jìn)行封裝，這對(duì)減少對(duì)外國(guó)公司的依賴(lài)幾乎沒(méi)有幫助。

“你可以在這里制造所有你想要的硅芯片，但如果不進(jìn)行下一步操作，它就沒(méi)有任何作用，”專(zhuān)注于芯片封裝的咨詢(xún)公司TechSearch International總裁Jan Vardaman說(shuō)。

情況因公司越來(lái)越追求更高的計(jì)算性能而變得復(fù)雜，它們將多個(gè)芯片并排或堆疊在一起進(jìn)行封裝。主導(dǎo)AI芯片銷(xiāo)售的Nvidia最近宣布了一款名為Blackwell的產(chǎn)品，它包含兩個(gè)大處理器芯片，周?chē)h(huán)繞著存儲(chǔ)芯片堆棧。

為Nvidia制造最新芯片的T.S.M.C.也使用先進(jìn)技術(shù)進(jìn)行封裝。T.S.M.C.預(yù)計(jì)將獲得聯(lián)邦補(bǔ)助在亞利桑那州生產(chǎn)芯片，但尚未表示會(huì)將任何封裝服務(wù)從臺(tái)灣轉(zhuǎn)移。

作為硅谷芯片制造商的英特爾（Intel）在封裝研究方面被認(rèn)為是領(lǐng)先者，并已投入大量資金升級(jí)新墨西哥州和亞利桑那州的工廠，以在制造服務(wù)方面與T.S.M.C.競(jìng)爭(zhēng)。但美國(guó)公司可以利用聯(lián)邦資金幫助保持技術(shù)前沿地位，Vardaman女士說(shuō)。

這些新資助是一個(gè)名為國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃（National Advanced Packaging Manufacturing Program）的一部分，商務(wù)部官員表示該計(jì)劃將獲得約30億美元的總資金。

“今天的宣布是朝正確方向邁出的又一個(gè)重要步驟，”IPC全球政府關(guān)系副總裁Chris Mitchell說(shuō)。

一些行業(yè)參與者不等待政府援助。總部位于東京的Resonac公司周一宣布，與其他九家日本和美國(guó)公司組成新聯(lián)盟，專(zhuān)注于在加利福尼亞州聯(lián)合市建造的新設(shè)施中的封裝研發(fā)。

在一次采訪中，商務(wù)部的Locascio女士表示，政府本周還將宣布其國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)中心的概念模型，這是一個(gè)擬議的公私合作伙伴關(guān)系，用于芯片研發(fā)，預(yù)計(jì)將包括新設(shè)施，多州官員希望吸引這些設(shè)施。

“我們每天都接到很多關(guān)于此事的電話，”Locascio女士說(shuō)，補(bǔ)充說(shuō)這一宣布應(yīng)該會(huì)明確設(shè)想的設(shè)施種類(lèi)和“人們可以競(jìng)爭(zhēng)這些設(shè)施的過(guò)程”。