印度政府今年不太可能啟動第二輪半導(dǎo)體補(bǔ)貼計劃

盡管已開始向美光公司2.75億美元的芯片工廠發(fā)放補(bǔ)貼資金，但電子與信息技術(shù)部（MeitY）希望在其他項(xiàng)目的撥款開始之前，暫緩申請下一輪芯片計劃的資金。

印度政府表示，迄今批準(zhǔn)的四個項(xiàng)目將從7600億盧比（約100億美元）的半導(dǎo)體計劃中耗資約5900億盧比。 在過去一年中，7600億盧比（100億美元）半導(dǎo)體補(bǔ)貼計劃中約78%的資金已承諾給四個項(xiàng)目。根據(jù)消息來源，印度政府今年不太可能宣布后續(xù)的補(bǔ)貼方案。

電子與信息技術(shù)部（MeitY）將在首次計劃的資金撥付大部分完成后，再申請第二輪計劃的資金。

信息技術(shù)部長阿什維尼·魏什瑙在今年三月接受Moneycontrol采訪時表示，第二輪計劃將更加注重芯片設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)，并旨在支持至少10個芯片組的端到端國內(nèi)生產(chǎn)。

“在我們回到財政部（申請新一輪資金）之前，我們希望實(shí)際撥付資金……美光的金額我們正在發(fā)放?，F(xiàn)在，塔塔公司和其他公司必須啟動建設(shè)過程以開始撥款。當(dāng)MeitY開始發(fā)放資金時，才能申請更多資金，”一位接近此事的人士說。

“這四個項(xiàng)目必須完全落地。他們必須開始花錢，這樣我們才能給他們錢。當(dāng)MeitY再次回到財政部時，他們會問‘我們給了你們錢。你們做了什么？’”他補(bǔ)充道。