韓國半導(dǎo)體出口創(chuàng)新高，存儲(chǔ)芯片同比大增88.7%

據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，韓國科技信息通信部7月15日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，今年上半年韓國信息通信技術(shù)（ICT）產(chǎn)業(yè)出口額同比增長28.2%，達(dá)1088.5億美元，創(chuàng)下歷年同期第二高紀(jì)錄。

在AI人工智能、IT信息技術(shù)和通信設(shè)備市場需求支撐下，韓國主力出口產(chǎn)品之一的半導(dǎo)體出口額同比猛增49.9%，達(dá)658.3億美元。

從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域來看，由于高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）等產(chǎn)品出口增加，上半年韓國存儲(chǔ)芯片出口增勢迅猛，同比驟增88.7%。

此外，得益于服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心投資增加以及個(gè)人電腦等設(shè)備需求增加，計(jì)算機(jī)和周邊設(shè)備出口同比增長35.6%；手機(jī)出口則同比下降2.8%，為55.8億美元。

6月ICT出口額同比增長31.1%，為210.5億美元，創(chuàng)下歷年同月最高值。半導(dǎo)體出口額為134.4億美元，同樣創(chuàng)下同月最高紀(jì)錄。引人關(guān)注的是，存儲(chǔ)芯片出口同比激增85.2%，為88.3億美元。