YMTC芯片制造商的首席執(zhí)行官表示，中國(guó)將在3到5年內(nèi)迎來(lái)“爆炸性”半導(dǎo)體增長(zhǎng)

一位中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)高管預(yù)測(cè)，在封裝應(yīng)用和技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì)支持下，中國(guó)將在未來(lái)三到五年內(nèi)迎來(lái)“爆炸性增長(zhǎng)”，為國(guó)家克服美國(guó)技術(shù)限制開辟道路。

據(jù)中國(guó)國(guó)家電視臺(tái)報(bào)道，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（CSIA）會(huì)長(zhǎng)、中國(guó)最大的存儲(chǔ)芯片制造商長(zhǎng)江存儲(chǔ)技術(shù)有限公司（YMTC）負(fù)責(zé)人陳南翔表示，國(guó)家正在探索一種新的市場(chǎng)導(dǎo)向型行業(yè)模式，放棄依賴大學(xué)和研究機(jī)構(gòu)的舊模式。

陳南翔在接受中國(guó)中央電視臺(tái)英語(yǔ)頻道CGTN采訪時(shí)表示：“[今天的重點(diǎn)]是產(chǎn)業(yè)、產(chǎn)品、服務(wù)和商業(yè)模式的創(chuàng)新，這些最終必須帶來(lái)價(jià)值。” 他在接受CGTN采訪時(shí)說(shuō)，“中國(guó)的芯片行業(yè)尚未實(shí)現(xiàn)爆炸性增長(zhǎng)，但這一日子將在未來(lái)三到五年內(nèi)到來(lái)?！?/p>

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據(jù)陳南翔稱，半導(dǎo)體一直是中美技術(shù)戰(zhàn)爭(zhēng)的核心，這有助于推動(dòng)國(guó)家產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。隨著美國(guó)試圖剝奪中國(guó)獲取先進(jìn)芯片和代工技術(shù)的機(jī)會(huì)，陳南翔指出，先進(jìn)封裝在未來(lái)可能發(fā)揮重要作用。

“例如，最先進(jìn)的AI芯片需要最前沿的代工和封裝技術(shù)，”他說(shuō)?！翱梢灶A(yù)見(jiàn)，在不久的將來(lái)，封裝技術(shù)的重要性可能會(huì)超過(guò)代工技術(shù)的重要性。”

陳南翔指出，芯片開發(fā)中缺乏共識(shí)，突顯出三星電子3納米工藝與英特爾的差異。

他還表示，他將希望寄托在國(guó)內(nèi)專用芯片行業(yè)上，因?yàn)楝F(xiàn)在的芯片通常是為特定應(yīng)用而創(chuàng)建的。

在采訪中，陳南翔沒(méi)有提到Y(jié)MTC，因?yàn)樗且孕袠I(yè)協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng)的身份發(fā)言。

美國(guó)對(duì)中國(guó)領(lǐng)先技術(shù)公司和半導(dǎo)體代工廠（包括YMTC）的一系列制裁促使行業(yè)參與者建立更緊密的聯(lián)系，并依靠國(guó)家支持尋找前進(jìn)的道路。

去年10月，當(dāng)選為CSIA會(huì)長(zhǎng)后，陳南翔呼吁在面對(duì)美國(guó)技術(shù)制裁時(shí)，行業(yè)要團(tuán)結(jié)一致。2023年6月，YMTC總裁建議，任何無(wú)法交付或維護(hù)其設(shè)備的工具制造商應(yīng)從客戶那里回購(gòu)。

陳南翔表示，在過(guò)去犯了許多錯(cuò)誤之后，中國(guó)的政策制定者和行業(yè)參與者仍在尋找最佳的前進(jìn)道路。長(zhǎng)時(shí)間的試錯(cuò)過(guò)程讓每個(gè)人都明白哪些模式注定會(huì)失敗，她補(bǔ)充道。

隨著美國(guó)繼續(xù)定期對(duì)該行業(yè)實(shí)施制裁，YMTC和其他中國(guó)代工廠（如中芯國(guó)際）的技術(shù)進(jìn)步正被密切關(guān)注，作為中國(guó)更廣泛技術(shù)發(fā)展的標(biāo)志。

陳南翔沒(méi)有明確回答中國(guó)是否能在芯片制造方面完全追趕上美國(guó)的問(wèn)題。他表示，“摩爾定律”——集成電路上晶體管數(shù)量每?jī)赡攴环挠^察——的放寬對(duì)中國(guó)有利，因?yàn)檫@有助于在其他技術(shù)（如先進(jìn)封裝）中促進(jìn)創(chuàng)新。