一文總結(jié)陶瓷電容 3 種失效模式,7種陶瓷電容失效原理及解決辦法
陶瓷電容是一種定值電容,其中電介質(zhì)由陶瓷材料制成。
陶瓷電容由兩個(gè)或多個(gè)交替的陶瓷層和一個(gè)金屬電極層組成,陶瓷材料的電性能和應(yīng)用由其成分決定。
但是當(dāng)陶瓷電容出現(xiàn)故障時(shí),又是什么原因?
這里從兩個(gè)方面進(jìn)行分析:
1、陶瓷電容失效模式
2、陶瓷電容失效機(jī)理分析
一、陶瓷電容器失效模式
陶瓷電容耐壓的典型故障模式有以下三種:
1、第一種方式:電極邊緣陶瓷穿透(擊穿點(diǎn)在銀面邊緣)
(1)可能的原因:
粉劑及其配方問題
平邊致密性差
電極邊緣陶瓷穿透
(2)過程中失效模式的具體表現(xiàn) :
銀邊邊緣的針孔
銀面邊緣有針孔,該位置部分陶瓷爆裂。
裂紋(先是針孔,后是裂紋,元件表面有燒蝕和碳化的小黑點(diǎn) ,裂紋是新的痕跡。)
(3)具體措施:
及時(shí)向前端流程反饋信息,要求其改進(jìn)和提高地面的整體抗壓水平 。
2、第二種方式:陶瓷芯片沿邊導(dǎo)電或陶瓷芯片邊沿?cái)嗔褤p壞(擊穿點(diǎn)在元件一側(cè))
陶瓷芯片沿邊導(dǎo)電或陶瓷芯片邊沿?cái)嗔褤p壞
(1)可能的原因:
素地表面有污漬,如銀、助焊劑、油、 焊渣等。
油漆中有導(dǎo)電雜質(zhì)
油漆中有氣泡
涂料密度差
涂層包封層固化不充分
(2)過程中失效模式的具體表現(xiàn) :
十字弧
收起
側(cè)爆
(3)具體的應(yīng)對(duì)措施:
元素外觀(擴(kuò)散、側(cè)銀)控制;
通量水平適度控制,瓷磚浸入深度控制;
及時(shí)徹底清理錫槽內(nèi)的錫渣等雜質(zhì);
涂層絕緣質(zhì)量證明書;
涂層封裝和固化過程的質(zhì)量保證 。
3、第三種方式:電極中的陶瓷芯片被擊穿(擊穿點(diǎn)在元件中心(銀面)及其周圍位置)
(1)可能的原因:
密實(shí)度很差
有裂紋、氣泡、導(dǎo)電雜質(zhì)等。
(2)過程中失效模式的具體表現(xiàn) :
元件中心及其周圍的針孔
元件中心及其周邊有針孔。與此同時(shí),這個(gè)位置的一些陶瓷爆裂。
裂紋(先針孔后裂紋,元件表面有燒蝕和碳化的小黑點(diǎn),裂紋為新的痕跡。
(3)具體應(yīng)對(duì)措施:
元素外觀(擴(kuò)散、側(cè)銀)控制;
通量水平適度控制,瓷磚浸入 深度控制;
及時(shí)徹底清理錫槽內(nèi)的錫渣等雜質(zhì);
涂層絕緣質(zhì)量證明書;
涂層封裝 和固化過程的質(zhì)量保證 。
電極中的陶瓷芯片被擊穿
二、陶瓷電容失效的 7 個(gè)原因
1、濕度對(duì)電氣參數(shù)劣化的影響
當(dāng)空氣中的濕度過高時(shí), 水膜會(huì)凝結(jié)在陶瓷電容外殼表面,降低陶瓷電容的表面絕緣電阻 。濕氣還會(huì)滲入半密封電容中的電容介質(zhì) ,降低電容介質(zhì)的絕緣電阻和絕緣能力。
高溫、高濕環(huán)境對(duì)陶瓷電容特性 劣化的影響是巨大的。
干燥除濕后電容的電性能增強(qiáng),但水分子電解的反響無法消除。例如,電容在高溫下工作, 水分子被電場電解成氫離子(H+)和氫氧根離子(OH-),導(dǎo)致鉛根部發(fā)生電化學(xué)腐蝕。即使干燥除濕,引線也無法恢復(fù)。
2、 銀離子遷移的后果
大多數(shù)無機(jī)介電陶瓷電容都使用銀電極。當(dāng)半密封電容暴露在高溫下時(shí), 滲透電容的水分子會(huì)引起電解。
陽極發(fā)生氧化反應(yīng),銀離子與氫氧根離子相互作用生成氫氧化銀;陰極發(fā)生還原反應(yīng),其中氫氧化銀與氫離子反應(yīng)生成銀和水。
陽極的銀離子通過電極反應(yīng)不斷還原到陰極,形成不連續(xù)的金屬銀顆粒,通過水層連接,呈樹狀延伸到陽極。
銀離子不僅在無機(jī)介質(zhì)表面遷移,而且向內(nèi)部擴(kuò)散,增加了漏電流。 在極端情況下,可以使用兩個(gè)銀電極之間的完全短路 ,從而導(dǎo)致陶瓷電容失效。
離子遷移會(huì)嚴(yán)重?fù)p壞正極表面的銀層 。
在引線焊點(diǎn)和電極表面的銀層之間有一種具有 半導(dǎo)體性質(zhì)的氧化銀,增加了非介質(zhì)電容的等效串聯(lián)電阻,增加了金屬元件的損耗,提高了電容器的性能,損失的正切值急劇增加。
陶瓷電容的電容隨著正極有效面積的減小而減小。 在無機(jī)介電電容的兩個(gè)電極之間的介電體表面上存在 氧化銀半導(dǎo)體會(huì)降低表面絕緣電阻。當(dāng)銀離子遷移嚴(yán)重時(shí),兩個(gè)電極之間會(huì)形成樹枝狀銀橋,大大降低電容的絕緣電阻。
總而言之,銀離子遷移不僅會(huì)降低開放式無機(jī)介電陶瓷電容的電性能,而且還可能導(dǎo)致介電擊穿場強(qiáng)度降低,從而導(dǎo)致陶瓷電容失效。
值得注意的是, 銀電極低頻陶瓷獨(dú)石電容由于銀離子遷移而比其他類型的陶瓷介質(zhì)電容器 發(fā)生故障的頻率要高得多。
在銀電極與陶瓷介質(zhì)的初始燒結(jié)過程中,銀參與陶瓷介質(zhì)表面的固相反應(yīng), 并滲入陶瓷-銀觸點(diǎn),產(chǎn)生界面層。
如果陶瓷介質(zhì)的密度不夠,銀離子不僅可以在陶瓷介質(zhì)的表面遷移,而且在水分滲透后可以穿過陶瓷介質(zhì)層。多層層壓結(jié)構(gòu)有多個(gè)間隙,電極定位困難,介質(zhì)表面的邊緣數(shù)量有限。
當(dāng)外電極覆蓋在疊層兩端時(shí),銀漿滲入間隙,降低介質(zhì)表面的絕緣電阻,在電極之間形成間隙,當(dāng)銀離子遷移時(shí),通道變短,短路現(xiàn)象很常見。
3、陶瓷電容在高溫條件下的擊穿機(jī)理
當(dāng)半密封陶瓷電容在高濕度環(huán)境中使用時(shí),擊穿故障是一個(gè)常見的嚴(yán)重問題。
發(fā)生的兩種類型的擊穿是介電擊穿和表面電弧擊穿。根據(jù)發(fā)生的時(shí)間,介電擊穿可分為早期擊穿或老化擊穿。
早期故障揭示了陶瓷電容介電材料的缺陷和制造技術(shù),由于這些缺陷,陶瓷電介質(zhì)的介電強(qiáng)度顯著降低。
陶瓷電容在耐壓試驗(yàn)期間或在運(yùn)行初期,由于電場在高濕度環(huán)境中的作用,會(huì)發(fā)生電擊穿。電化學(xué)擊穿是最常見的老化擊穿類型。由于陶瓷電容中銀的遷移,電解老化擊穿已成為一個(gè)相當(dāng)普遍的問題。
銀遷移產(chǎn)生的導(dǎo)電枝晶會(huì)局部增加漏電流,導(dǎo)致熱擊穿和陶瓷電容破裂或燒壞。
由于擊穿過程中局部發(fā)熱較高,而較薄的管壁或較小的陶瓷體容易燒毀或破裂,因此熱擊穿最常發(fā)生在管狀或圓盤狀微型陶瓷介電電容中。
此外,在主要由二氧化鈦構(gòu)成的陶瓷介質(zhì)中 , 二氧化鈦在應(yīng)力環(huán)境下可能發(fā)生還原反應(yīng) ,導(dǎo)致鈦離子從四價(jià)轉(zhuǎn)變?yōu)槿齼r(jià)。
當(dāng)陶瓷電介質(zhì)老化時(shí),陶瓷電容的介電強(qiáng)度會(huì)大大降低,可能導(dǎo)陶瓷電容故障。因此,這些陶瓷電容的電解擊穿比不含 二氧化鈦的陶瓷介質(zhì)電容更嚴(yán)重。
銀離子的遷移使陶瓷電容電極間的電場發(fā)生畸變,并且由于高濕度環(huán)境下陶瓷介質(zhì)表面的冷凝水膜,陶瓷電容邊緣表面的電暈放電電壓急劇下降,導(dǎo)致表面電弧現(xiàn)象。
在極端情況下,銀離子的遷移會(huì)導(dǎo)致陶瓷電容表面電極之間的電弧擊穿。表面擊穿受電容結(jié)構(gòu)、電極間距離、負(fù)載電壓、保護(hù)層疏水性和透濕性等參數(shù)的影響。
邊緣表面電極之間產(chǎn)生電弧的主要原因是電介質(zhì)中殘留的邊緣量很小, 離子遷移在潮濕環(huán)境中工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生表面水層,使陶瓷電容的邊緣表面絕緣。銀離子遷移的形成和發(fā)展需要一段時(shí)間 ,因此,耐壓試驗(yàn)中的主要失效模式是介質(zhì)擊穿。
然而,經(jīng)過 500 小時(shí)的測試,唯一的故障模式是邊緣表面之間的過度電弧擊穿。
4、電極材料的改進(jìn)
銀電極長期以來一直用于陶瓷電容。
陶瓷電容失效的主要原因是銀離子遷移和由此導(dǎo)致的含鈦陶瓷電介質(zhì)加速老化。
在陶瓷電容器的制造中,一些生產(chǎn)商已經(jīng)使用 鎳電極代替銀電極,并且在陶瓷基板上使用了化學(xué)鍍鎳。陶瓷電容的性能和可靠性得到提高,因?yàn)殒嚨幕瘜W(xué)穩(wěn)定性 優(yōu)于銀,并且電遷移率低。
例如,以銀為電極的單片低頻陶瓷介質(zhì)電容,由于銀電極與陶瓷材料在900℃下一次燒結(jié),陶瓷材料無法獲得致密的陶瓷介質(zhì),因此孔隙率較大,孔隙率大。
另外, 銀電極被廣泛使用,助溶劑氧化鋇會(huì)滲透到瓷體內(nèi)部,依靠氧化鋇和銀在高溫下良好的滲透“互熔”能力,在電極和介質(zhì)內(nèi)部產(chǎn)生熱擴(kuò)散,產(chǎn)生肉眼可見的“瓷器”。吸收” 銀和氧化鋇進(jìn)入瓷體后,介質(zhì)的有效厚度大大降低,導(dǎo)致絕緣電阻和產(chǎn)品可靠性下降。
使用銀鈀電極代替一般含有氧化鋇的電極,材料配方中加入1%的5#玻璃料提高獨(dú)石電容的可靠性。可以防止金屬電極在高溫首次燒結(jié)過程中熱遷移到陶瓷介電層,使陶瓷材料更快地?zé)Y(jié)和致密化,提高產(chǎn)品的性能和耐用性。與原工藝和介質(zhì)材料相比,電容的可靠性提高了1~2個(gè)數(shù)量級(jí)。
5、疊層陶瓷電容的斷裂
斷裂是疊層陶瓷電容最普遍的失效模式,這是由電介質(zhì)的脆性決定的。
由于疊層陶瓷電容直接焊接在電路板上,因此會(huì)立即承受電路板的機(jī)械應(yīng)力,而引線式陶瓷電容可能會(huì)通過引腳吸收機(jī)械應(yīng)力。
因此,各種熱膨脹系數(shù)或電路板彎曲引起的機(jī)械應(yīng)力將成為疊層陶瓷電容破裂的主要原因 。
6、疊層陶瓷電容的斷裂分析
一旦疊層陶瓷電容發(fā)生機(jī)械破裂,斷裂處的電極絕緣分離將小于擊穿電壓,導(dǎo)致兩個(gè)或多個(gè)電極之間發(fā)生電弧放電,導(dǎo)致疊層陶瓷電容完全失效。
盡量減少線路板的彎曲,減少陶瓷貼片電容對(duì)線路板的應(yīng)力,減小疊層陶瓷電容與線路板的熱膨脹系數(shù)之差,機(jī)械應(yīng)力是主要方法以防止疊層陶瓷電容的機(jī)械斷裂。
通過選擇小封裝尺寸的陶瓷電容 ,可以減少層壓陶瓷電容與電路板之間的熱膨脹系數(shù)差異引起的機(jī)械應(yīng)力。
例如,鋁基電路板應(yīng)采用盡可能小的封裝??梢杂脦讉€(gè)并聯(lián)或疊片來解決,也可以用管腳封裝形式的陶瓷電容來解決。
7、疊層陶瓷電容的電極端子熔噴
波峰焊層疊陶瓷電容時(shí), 電極端子可能會(huì)被焊錫熔化 。根本的解釋是波峰焊疊層陶瓷電容與高溫焊錫接觸的時(shí)間過長。
目前市場上的疊層陶瓷電容分為兩種:適合回流焊 的和適合波峰焊的,極端磁頭熔化現(xiàn)象。
解決方法很簡單:在使用波峰焊工藝時(shí),盡量使用貼合波峰焊工藝的疊層陶瓷電容器 ,或者盡量避免使用回流焊工藝。
(來源于:Candy,原文鏈接:
https://www.utmel.com/blog/categories/capacitors/ceramic-capacitor-failure-mode-and-mechanism-analysis)
評(píng)論