TE Connectivity AI Cup第五屆全球競賽結(jié)果揭曉

近日，由全球行業(yè)技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)TE Connectivity（以下簡稱“TE”）主辦的TE AI Cup第五屆全球競賽圓滿收官。來自華南農(nóng)業(yè)大學(xué)的Cabled Backplane團隊和美國佐治亞理工學(xué)院（Georgia Institute of Technology）的Invictus Gaming團隊獲得冠軍。這是中國高校團隊連續(xù)第二年問鼎TE AI Cup競賽冠軍。

TE AI Cup是一個為工程學(xué)子提供應(yīng)用人工智能（AI）技術(shù)解決真實行業(yè)挑戰(zhàn)的全球性平臺。大賽旨在加速AI在制造和工程領(lǐng)域的應(yīng)用，助力培養(yǎng)下一代優(yōu)秀工程人才。本屆大賽共吸引到來自全球31所高校的230余名工程學(xué)子參與。參賽團隊深入全球30多個TE先進制造基地，了解生產(chǎn)制造過程中面臨的實際挑戰(zhàn)。在TE工程師和高校導(dǎo)師的支持下，學(xué)生們開發(fā)基于AI的解決方案，并將方案落地到TE先進制造基地中進行驗證和調(diào)整。

“TE AI Cup自2018年開賽以來，共吸引了650 多名全球?qū)W生參與。他們和數(shù)百名TE 工程師共同打造了許多卓越的創(chuàng)新解決方案。這項賽事不僅令學(xué)生們獲得了寶貴的行業(yè)經(jīng)驗，也使TE受益匪淺?！盩E AI Cup賽事發(fā)起人、TE全球運營技術(shù)副總裁魯異博士表示。

獲得本屆大賽冠軍的華南農(nóng)業(yè)大學(xué)Cabled Backplane團隊，與 TE 工程師共同設(shè)計出一套基于AI的自動機器視覺檢測系統(tǒng)，解決了以往的電纜焊接檢測難題。在電纜焊接檢測環(huán)節(jié)，由于焊點缺陷種類多，以往靠人工識別缺陷，難度高、準確率低，致使廢料率較高。應(yīng)用該AI檢測系統(tǒng)后，檢測準確度大大提升，可使金屬廢料減少95%。目前，該系統(tǒng)已成功部署在 TE 數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部東莞先進制造基地的生產(chǎn)線上。同樣獲得冠軍的佐治亞理工學(xué)院Invictus Gaming團隊，則與TE工程師合作開發(fā)出一個用于專利摘要和分類的生成式AI工具。該工具的專利分析速度可達傳統(tǒng)檢索和分類方式的40倍，大大減少了專利研究和分析中的繁瑣工作。

值得一提的是，本屆TE AI Cup的合作模式也更具開放性和創(chuàng)新性。高校團隊和TE先進制造基地開展跨國合作，激發(fā)更多靈感。來自新加坡南洋理工大學(xué)的Team Gold 團隊與TE家電事業(yè)部青島先進制造基地組隊，共同開發(fā)出一個基于機器學(xué)習(xí)的材料厚度預(yù)測系統(tǒng)，預(yù)測準確度高達94%，能顯著減少材料用量，助力可持續(xù)發(fā)展。Team Gold 團隊因此獲得季軍。

冠軍團隊導(dǎo)師之一、來自華南農(nóng)業(yè)大學(xué)的鄧小玲教授認為，TE AI Cup為推動AI技術(shù)與制造業(yè)深度融合提供了平臺和土壤，引領(lǐng)著行業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型與可持續(xù)發(fā)展：“這一世界級賽事是新工科教育與產(chǎn)業(yè)緊密結(jié)合的標桿之一。其不僅為青年學(xué)子提供了展現(xiàn)創(chuàng)新能力的舞臺，更使他們得以深入了解行業(yè)的復(fù)雜性，積累理論轉(zhuǎn)化為解決現(xiàn)實問題的能力，幫助他們在已經(jīng)到來的AI時代脫穎而出。”

第六屆TE AI Cup大賽也已在籌備中，于2024年7月31日正式在全球啟動。作為一家全球行業(yè)技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)，TE不僅注重自身研發(fā)能力的發(fā)展，亦設(shè)下目標，到2030年要在全球推動科學(xué)、技術(shù)、工程和數(shù)學(xué)（STEM）教育惠及1000萬人。截至2023財年底，TE已通過支持STEM教育計劃，惠及420 萬人。