車用芯片市場預(yù)警!
半導(dǎo)體市場,此前發(fā)展風(fēng)生水起的車用芯片,開始出現(xiàn)增長放緩的跡象。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202408/461715.htm近期,晶圓代工大廠聯(lián)電對外表示,預(yù)計今年下半年通訊、消費性電子與電腦等領(lǐng)域客戶,庫存將回到過往季節(jié)性水準(zhǔn),年底會達(dá)到健康水位,但車用終端需求持續(xù)疲弱,預(yù)期庫存調(diào)節(jié)時間將拉長,明年第一季才可望回到健康水準(zhǔn)。另一家晶圓代工廠商臺積電最新財報顯示,盡管今年第二季度臺積電汽車電子終端業(yè)務(wù)營收環(huán)比增長5%,但臺積電預(yù)警今年汽車市場可能會出現(xiàn)下滑。
與此同時,德州儀器、意法半導(dǎo)體、恩智浦三家車用芯片龍頭最新財報營收皆有下滑,同樣反映出車用芯片市場增長疲軟之勢。其中德州儀器今年二季度營收38.2億美元,同比下降16%,工業(yè)和汽車業(yè)務(wù)部門銷售額再次下降;意法半導(dǎo)體營收32.3億美元,同比下降25.3%,汽車業(yè)務(wù)收入低于預(yù)期,抵消了個人電子業(yè)務(wù)銷售額的增長;恩智浦二季度營收31.3億美元,同比下降5.2%,汽車業(yè)務(wù)二季度營收17.28億美元,同比下降7.4%,降幅較一季度擴(kuò)大。
此前,Semiconductor Intelligence數(shù)據(jù)顯示,2023年汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到670億美元,較2022年增長12%。
盡管2023年車用芯片市場增長較為強(qiáng)勁,不過業(yè)界認(rèn)為,受整體汽車終端市場發(fā)展不如預(yù)期,部分車用芯片產(chǎn)能過剩影響,2024年汽車半導(dǎo)體市場將進(jìn)入放緩狀態(tài),增長率在未來幾年內(nèi)將降至個位數(shù)。
資料顯示,車用半導(dǎo)體大致可以分為微控制MCU、計算芯片(CPU、GPU、NPU等)、傳感芯片(雷達(dá)、圖像傳感器、光電傳感器等)、存儲芯片(內(nèi)存、閃存等)、通信芯片(CAN總線芯片、連接芯片等)與功率芯片(IGBT、碳化硅等)以及其他。
業(yè)界表示,當(dāng)前MCU等芯片受汽車終端需求下降影響面臨較大庫存壓力,不過功率芯片以及自動駕駛芯片在汽車電動化、智能化浪潮下需求仍較為緊俏。因此短期內(nèi)汽車半導(dǎo)體市場將有所放緩,但長遠(yuǎn)來看,隨著電動汽車、智能汽車不斷普及,碳化硅、自動駕駛芯片逐漸“上車”應(yīng)用,未來車用芯片市場仍具備發(fā)展動能。
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