2027年，全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)將超過(guò)880億美元，頂尖企業(yè)通過(guò)多方位策略建立競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
英飛凌汽車電子生態(tài)圈
隨著高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、電動(dòng)汽車（EVs）以及車聯(lián)網(wǎng)（Connections）的普及，對(duì)高性能計(jì)算芯片、圖像處理單元、雷達(dá)芯片及激光雷達(dá)傳感器等半導(dǎo)體的需求正日益增加，為汽車半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)新的增長(zhǎng)機(jī)遇。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/202408/461761.htmIDC預(yù)計(jì)，到2027年，全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)880億美元。隨著單車半導(dǎo)體的價(jià)值不斷增長(zhǎng)，半導(dǎo)體企業(yè)在汽車產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)注度和重要性進(jìn)一步提升。
領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司如Infineon、NXP、STMicroelectronics、TI、Renesas Electronics正在大量投資開(kāi)發(fā)下一代微控制器、系統(tǒng)芯片和高分辨率雷達(dá)等解決方案。不斷增強(qiáng)ADAS、自動(dòng)駕駛系統(tǒng)、座艙及網(wǎng)聯(lián)功能，整合復(fù)雜的電子控制單元（ECUs）和傳感器融合技術(shù)，以滿足汽車對(duì)半導(dǎo)體更大量、更高性能、更高安全性的需求。
國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）于近日發(fā)布了《2023 Worldwide Competitive Landscape of Automotive Semiconductor 》（Doc#US50917724，2024年7月）。IDC數(shù)據(jù)顯示，2023年汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)Top5廠商占據(jù)超過(guò)50%的市場(chǎng)份額。英飛凌（Infineon Technologies）以13.9%的市場(chǎng)份額領(lǐng)先；緊隨其后的是NXP（NXP Semiconductors）和意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics），市場(chǎng)份額分別為10.8%和10.4%；德州儀器（Texas Instruments, TI）和瑞薩電子（Renesas Electronics）也表現(xiàn)強(qiáng)勁，分別占據(jù)了8.6%和6.8%的市場(chǎng)份額。具體的市場(chǎng)份額如下所示：
● 英飛凌技術(shù)通過(guò)持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新、戰(zhàn)略收購(gòu)、強(qiáng)大的供應(yīng)系統(tǒng)、與汽車OEMs的緊密合作，不斷提升其在電力電子和先進(jìn)控制系統(tǒng)領(lǐng)域的市場(chǎng)地位，其功率半導(dǎo)體拔得市場(chǎng)頭籌。
● NXP在車聯(lián)網(wǎng)（V2X）通信和安全技術(shù)方面有深厚的歷史積累，且不斷進(jìn)行創(chuàng)新迭代，與汽車OEM及Tier1緊密合作，為市場(chǎng)提供綜合全面的產(chǎn)品解決方案，使其在該領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位，成為市場(chǎng)上的主要玩家。
● 意法半導(dǎo)體憑借其在MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）和功率半導(dǎo)體方面的專業(yè)知識(shí)，為汽車行業(yè)提供創(chuàng)新的解決方案。
● 德州儀器提供豐富的模擬芯片和嵌入式解決方案，為客戶提供貼合需求的產(chǎn)品組合；同時(shí)，具有堅(jiān)實(shí)的供應(yīng)鏈管理和產(chǎn)品質(zhì)量管理體系。
● 瑞薩電子提供全面的微處理器及SoC產(chǎn)品，保障功能安全及可靠性；同時(shí)通過(guò)戰(zhàn)略收購(gòu)及合作保持行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
汽車行業(yè)的變革推動(dòng)了對(duì)高性能、高安全標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求增加。隨著電動(dòng)汽車和自動(dòng)駕駛技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，這些公司將繼續(xù)在全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)中扮演關(guān)鍵角色。
IDC亞太區(qū)研究總監(jiān)郭俊麗表示，這些領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)共同的優(yōu)勢(shì)在于他們的強(qiáng)大的研發(fā)投入及技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力、全面的產(chǎn)品組合、緊密穩(wěn)固的戰(zhàn)略伙伴關(guān)系、高效的全球運(yùn)營(yíng)，以及安全可靠的產(chǎn)品性能。這些因素使它們?cè)谑袌?chǎng)上保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，不斷推進(jìn)汽車產(chǎn)業(yè)向電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化的方向持續(xù)發(fā)展。
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