英偉達推出B200A瞄準OEM客群,預估2025年高端GPU出貨量年增55%
市場近日傳出NVIDIA(英偉達)取消B100并轉為B200A,但根據TrendForce集邦咨詢了解,NVIDIA仍計劃在2024年下半年推出B100及B200,供應CSPs(云端服務業(yè)者)客戶,并另外規(guī)劃降規(guī)版B200A給其他企業(yè)型客戶,瞄準邊緣AI(人工智能)應用。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202408/461782.htmTrendForce集邦咨詢表示,受CoWoS-L封裝產能吃緊影響,NVIDIA會將B100及B200產能提供給需求較大的CSPs客戶,并規(guī)劃于2024年第三季后陸續(xù)供貨。在CoWoS-L良率和量產尚待整備的情況下,NVIDIA同步規(guī)劃降規(guī)版B200A給其他企業(yè)客戶,并轉為采用CoWoS-S封裝技術。
TrendForce集邦咨詢預期,B200A的熱設計功耗(TDP)將比B200低,搭配該芯片的GB Rack(機柜)可采用氣冷散熱方案,預計2025年較不受設計難度高且復雜的液冷散熱影響,從而避免出貨延遲等問題。B200A的存儲器規(guī)格將采用4顆HBM3e(第五代高帶寬內存) 12hi(12層堆疊),總容量為144GB。預期OEMs(原始設備制造商)應會于2025年上半年后正式拿到B200A芯片,這個供貨時間點能讓延遲至今年第三季才能放量的H200有更多被市場采用的機會,避免產品線相隔太近而產生沖突。
Blackwell將占2025年NVIDIA高端GPU出貨量逾8成
根據TrendForce集邦咨詢對供應鏈的調查,2024年NVIDIA的高端GPU(圖形處理器)出貨將以Hopper平臺產品為主,除針對北美CSPs、OEMs出貨H100、H200等機種,針對中國客戶則以搭載H20 的AI 服務器為主力。預估H200在2024年第三季才能開始放量、成為NVIDIA主流機種,并延續(xù)至2025年。
TrendForce集邦咨詢指出,Blackwell系列于2024年仍在前期出貨階段,進入2025年,Blackwell將成為出貨主力,以效能較高的B200及GB200 Rack滿足CSPs、OEMs對高端AI服務器的需求。而B100屬過渡型、主打耗能較低的產品,在NVIDIA出貨完既有CSPs訂單后,B100將逐漸被B200、B200A及GB200 Rack取代。TrendForce集邦咨詢預估,2025年Blackwell平臺將占NVIDIA高端GPU逾8成,并促使NVIDIA高端GPU系列的出貨年增率上升至55%。
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