英特爾陷入惡性循環(huán)，能否絕處逢生？

英特爾在2024年第二季度財(cái)報(bào)中呈現(xiàn)出全面虧損的態(tài)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收128.33億美元（低于市場(chǎng)預(yù)期的129.4億美元），同比下降1%；凈利潤(rùn)為-16.54億美元（遠(yuǎn)不及市場(chǎng)預(yù)期的-5.4億美元），2023年同期凈利潤(rùn)14.73億美元，同比轉(zhuǎn)虧；毛利率35.4%，遠(yuǎn)低于市場(chǎng)預(yù)期（42.1%），而上一季度的毛利率為41%，也低于2023年同期的35.8%。

AI PC產(chǎn)品的增加、Intel 4和3芯片晶圓從俄勒岡州工廠過(guò)渡至愛(ài)爾蘭工廠的成本，以及其他非核心業(yè)務(wù)的費(fèi)用等因素是導(dǎo)致毛利率暴跌的主要原因，營(yíng)收的微降和毛利率的暴跌共同作用，使得英特爾陷入了更深的虧損泥潭。

作為英特爾核心業(yè)務(wù)的產(chǎn)品業(yè)務(wù)本季度營(yíng)收118億美元，同比增長(zhǎng)4%。其中，負(fù)責(zé)生產(chǎn)PC芯片的客戶端計(jì)算部門(mén)（CCG）貢獻(xiàn)了74億美元的收入，同比增長(zhǎng)9%，略低于市場(chǎng)預(yù)期的74.2億美元。英特爾方面表示，與適配AI的PC芯片相關(guān)的業(yè)績(jī)超出了內(nèi)部預(yù)期，預(yù)計(jì)2024年出貨量將超過(guò)4000萬(wàn)。

此外，英特爾數(shù)據(jù)中心和AI部門(mén)（DCAI）營(yíng)收為 30億美元，同比下降3%，低于市場(chǎng)預(yù)期的31.4億美元；網(wǎng)絡(luò)與邊緣計(jì)算部門(mén)（NEX）營(yíng)收為13億美元，同比下降1%。

代工業(yè)務(wù)方面，第二季度英特爾代工部門(mén)（Intel Foundry）實(shí)現(xiàn)收入43億美元，同比提升4%；Altera實(shí)現(xiàn)收入3.61億美元，同比下降57%；全資收購(gòu)的自動(dòng)駕駛公司Mobileye實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.40億美元，同比下降3%。

業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)發(fā)布后，英特爾股價(jià)單日暴跌超過(guò)26%，市值一夜蒸發(fā)約320億美元，創(chuàng)下至少自1982年以來(lái)的最大單日跌幅，并且影響還在持續(xù)截止今日收盤(pán)價(jià)為18.99美元。面對(duì)巨大的虧損，英特爾采取了一系列經(jīng)營(yíng)調(diào)整措施以應(yīng)對(duì)現(xiàn)在的“存亡危機(jī)”，包括裁員15%、降低資本開(kāi)支和停止派息。

· 裁員：?jiǎn)?dòng)全球裁員15%的“瘦身”工作（2024年底前完成），這是英特爾56年歷史上規(guī)模最大的一次裁員動(dòng)作；以裁員15%的比例推算，此次將裁員至少1.7萬(wàn)人，截至6月29日，英特爾（不包括部分子公司）員工總數(shù)為116500人。

· 降低資本開(kāi)支：在發(fā)布2024年第二季度財(cái)報(bào)的同時(shí)，英特爾還宣布了100億美元的成本削減計(jì)劃（2025年完成） —— 2024年將非公認(rèn)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則研發(fā)、營(yíng)銷(xiāo)、一般和行政支出削減至約200億美元，到2025年將削減至約175億美元；2024年將總資本支出降至250-270億美元，凈資本支出將在110-130億美元。

· 停止派息：英特爾將從2024年第四季度開(kāi)始暫停派息（直至現(xiàn)金流改善至可持續(xù)的較高水平），這是1992年以來(lái)首次。

英特爾CEO帕特·基辛格表示：“我們必須使成本結(jié)構(gòu)與新的營(yíng)運(yùn)模式保持一致，我們要從根本上改變營(yíng)運(yùn)方式”。英特爾預(yù)計(jì)2024年第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收125億美元-135億美元，遠(yuǎn)低于分析師預(yù)期的143.8億美元，考慮到2024年下半年的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)和前景，基辛格認(rèn)為“比之前預(yù)期的要艱難”。

代工業(yè)務(wù)持續(xù)燒錢(qián)

從14nm到10nm的艱難量產(chǎn)，讓帕特·基辛格在2021年提出IDM2.0戰(zhàn)略。所謂IDM，是指從芯片設(shè)計(jì)到制造，再到封裝測(cè)試全部包辦的半導(dǎo)體垂直整合型模式。與之對(duì)應(yīng)的是，以臺(tái)積電為代表的Foundry模式（晶圓代工），還有以AMD為代表的Fabless模式（無(wú)晶圓廠，只做IC設(shè)計(jì)）。

而IDM 2.0就是堅(jiān)持自己生產(chǎn)芯片的同時(shí)，也為第三方芯片設(shè)計(jì)公司提供代工服務(wù)，還可以把部分制程芯片交給其他代工廠，來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)自家工藝的補(bǔ)充。這種“混合模式”在產(chǎn)能分配與產(chǎn)線調(diào)整上更加靈活，將芯片代工業(yè)務(wù)獨(dú)立運(yùn)營(yíng)出來(lái)，也更契合市場(chǎng)需求。

對(duì)英特爾來(lái)說(shuō)，芯片制造能力是獨(dú)有的優(yōu)勢(shì)，但也意味著高投入和沉重的負(fù)擔(dān)，晶圓廠建置成本極高。以英特爾目前在俄亥俄州興建的兩座晶圓廠為例，在2022年破土動(dòng)工時(shí)，英特爾表示該項(xiàng)目投資為200億美元，上個(gè)月宣布再追加80億美元的投資。而按照英特爾的規(guī)劃，他們?cè)诙砗ザ碇蓊A(yù)留的土地，可以再建設(shè)6座先進(jìn)制程晶圓廠。

值得注意的是，根據(jù)英特爾披露的晶圓業(yè)務(wù)和內(nèi)部抵消項(xiàng)，估算出英特爾晶圓對(duì)外代工服務(wù)收入在2024年第二季度僅為0.66億美元，盡管其一直強(qiáng)調(diào)晶圓代工業(yè)務(wù)，但在數(shù)據(jù)上并未看到明顯的提升。

AI時(shí)代再次落后

英特爾是最早推動(dòng)端側(cè)AI及邊緣計(jì)算的芯片公司，也是率先提出「AI PC」這個(gè)概念類(lèi)別的公司。在英特爾的帶動(dòng)下，行業(yè)中一眾PC OEM廠商跟進(jìn)，在不到一年的時(shí)間里，AI PC遍地開(kāi)花，但就當(dāng)同行們靠著AI賺得盤(pán)滿缽滿時(shí)，這個(gè)“藍(lán)色巨人”的一只腳，儼然已經(jīng)踏出懸崖邊上。

盡管英特爾仍然把持著PC端的頭把交椅，但高通和AMD等公司也展現(xiàn)出了危及英特爾行業(yè)地位的實(shí)力。長(zhǎng)期以來(lái)，英特爾都在PC處理器市場(chǎng)上占據(jù)主導(dǎo)地位，不過(guò)技術(shù)的劇烈變化以及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的崛起，都可能在未來(lái)兩年直接改變PC市場(chǎng)的格局，AMD宣布了首批搭載銳龍 AI 300系列處理器的PC開(kāi)始上市，而在此之前的6月18日，首批搭載高通驍龍 X Elite/Plus處理器的AI PC也開(kāi)始陸續(xù)上市發(fā)售。

換言之，除了英特爾的Lunar Lake還隱而不發(fā)，Windows PC陣營(yíng)兩家主要芯片廠商的新一代PC處理器都已經(jīng)正式面向消費(fèi)者了。雖然在性能上，驍龍 X Elite的實(shí)際表現(xiàn)還需要更多驗(yàn)證，但在功耗和NPU表現(xiàn)上已經(jīng)展現(xiàn)出了一定的優(yōu)勢(shì)，在輕薄筆記本市場(chǎng)上對(duì)英特爾有著明顯的威脅；AMD則憑借銳龍系列處理器在性能和性價(jià)比上的優(yōu)勢(shì)，對(duì)英特爾一直形成一定的壓力，在桌面和筆記本電腦市場(chǎng)的份額不斷攀升，銳龍 AI 300系列更是AMD進(jìn)一步挑戰(zhàn)英特爾PC霸權(quán)的關(guān)鍵。

英特爾官方宣布將于9月3日正式推出代號(hào)Lunar Lake的下一代酷睿Ultra處理器

此外，ARM架構(gòu)在PC市場(chǎng)的興起對(duì)于英特爾也是一大挑戰(zhàn)，尤其是在AI PC對(duì)低功耗需求越來(lái)越強(qiáng)的背景下。2020年，蘋(píng)果宣布轉(zhuǎn)向基于ARM架構(gòu)的自研M1芯片，迅速贏得市場(chǎng)好評(píng)。蘋(píng)果的這一轉(zhuǎn)型不僅削弱了英特爾在高端筆記本市場(chǎng)的地位，也給了高通等Arm芯片廠商更大的信心。

面對(duì)這些競(jìng)爭(zhēng)，英特爾希望通過(guò)更好的設(shè)計(jì)和工藝制造出更好的產(chǎn)品，如Lunar Lake，以提高其市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。然而，這一轉(zhuǎn)型過(guò)程并不輕松，市場(chǎng)份額的喪失和技術(shù)轉(zhuǎn)型的風(fēng)險(xiǎn)使得英特爾在PC處理器市場(chǎng)上面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

能否絕處逢生？

英特爾正陷入“惡性循環(huán)”，面臨市占率下滑和利潤(rùn)壓力，雖然削減支出有助于提高每股盈余和現(xiàn)金流，但難以解決根本上的挑戰(zhàn)。一方面，隨著芯片買(mǎi)家積極轉(zhuǎn)向AI芯片，英特爾正目睹其傳統(tǒng)產(chǎn)品業(yè)務(wù)受到侵蝕；另一方面，英特爾正在經(jīng)歷一場(chǎng)充滿挑戰(zhàn)且昂貴的代工模式轉(zhuǎn)型。

“半導(dǎo)體業(yè)自始至終就是一個(gè)腳步快而又無(wú)情的行業(yè)，”臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀在自傳中說(shuō)，“一旦落后，再趕上就很困難?！庇⑻貭柸缃裾媾R這樣的困境。英特爾能否通過(guò)其新戰(zhàn)略和產(chǎn)品組合在未來(lái)扭轉(zhuǎn)局面將是業(yè)界持續(xù)關(guān)注的焦點(diǎn)，在一定程度上，這也意味著Gaudi 3的成功與否變得更加關(guān)鍵了。

Gaudi 3

英特爾賴以立足的產(chǎn)品主要是CPU，將在今年第四季度推出該公司史上最強(qiáng)性能的AI加速卡Gaudi 3，使用臺(tái)積電5nm工藝制程，此前英特爾并沒(méi)有推出任何其他的人工智能加速器芯片。在業(yè)內(nèi)看來(lái)，英特爾正處于“關(guān)鍵時(shí)期”，曾經(jīng)的王牌業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)中心在人工智能浪潮下競(jìng)爭(zhēng)陷入白熱化 —— 2024年第二季度，AMD數(shù)據(jù)中心事業(yè)部實(shí)現(xiàn)營(yíng)收28億美元，雖然不及英特爾，但同比漲幅達(dá)到115%。

8月7日，英特爾宣布基于Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)打造的首批產(chǎn)品AI PC客戶端處理器Panther Lake和服務(wù)器處理器Clearwater Forest，其樣片現(xiàn)已出廠、上電運(yùn)行并順利啟動(dòng)操作系統(tǒng)。Intel 18A是英特爾2021年制定的“四年實(shí)現(xiàn)五個(gè)工藝制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃中的最后一個(gè)節(jié)點(diǎn)，首次向外部客戶開(kāi)放的RibbonFET晶體管+PowerVia背面供電技術(shù)，按照帕特·基辛格的說(shuō)法，Intel 18A制程與臺(tái)積電的N2（2nm）制程所能容納的晶體管數(shù)量與性能相當(dāng)，但通過(guò)個(gè)別創(chuàng)新技術(shù)在綜合性能表現(xiàn)優(yōu)于臺(tái)積電。

從當(dāng)前披露的制程進(jìn)度來(lái)看，英特爾將如期完成“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃，Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)品將于2025年向大眾市場(chǎng)推出，助力英特爾重新獲得制程技術(shù)領(lǐng)先地位，只是IDM 2.0戰(zhàn)略的推進(jìn)、芯片技術(shù)的追趕都需要更多的時(shí)間和資源。

去年末，ASML向英特爾交付了首臺(tái)High-NA EUV光刻機(jī)；今年4月18日，英特爾正式宣布在俄勒岡州希爾斯伯勒的研發(fā)基地達(dá)成了先進(jìn)半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的一個(gè)重要里程碑，完成了業(yè)界首個(gè)商用High NA（高數(shù)值孔徑）EUV光刻機(jī)的組裝。

在近日的英特爾財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，基辛格透露全球第二臺(tái)High NA EUV光刻機(jī)即將進(jìn)入英特爾位于美國(guó)奧勒岡州的晶圓廠。英特爾希望通過(guò)率先采用High NA EUV光刻機(jī)來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)于臺(tái)積電等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的持續(xù)領(lǐng)先，最終在2030年前實(shí)現(xiàn)英特爾代工業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收支平衡的運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率，并成為全球第二大晶圓代工廠。

資料顯示，ASML的第一代High NA EUV（EXE:5000）可以實(shí)現(xiàn)比現(xiàn)有EUV光刻機(jī)小1.7倍物理特征的微縮，從將單次曝光的晶體管密度提高2.9倍，可以使芯片制造商能夠簡(jiǎn)化其制造流程。另外，EXE:5000每小時(shí)可光刻超過(guò)185個(gè)晶圓，與已在大批量制造中使用的NXE系統(tǒng)相比還有所增加。

根據(jù)此前的爆料顯示，High NA EUV的售價(jià)高達(dá)3.5億歐元一臺(tái)。根據(jù)英特爾的計(jì)劃，High NA EUV光刻機(jī)將會(huì)首先會(huì)被用到Intel 18A的相關(guān)測(cè)試，以積累相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，最終會(huì)被用于Intel 14A的量產(chǎn)。