英偉達將推出面向OEM客戶的B200A,預計2025年高端GPU出貨量年增55%
今年3月,在美國加州圣何塞會議中心舉行的GTC 2024大會上,英偉達創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛帶來了Blackwell架構GPU。英偉達原計劃今年下半年出貨B100/B200,用于取代H100/H200,另外還有與Grace CPU相結合的GB200等。不過最近市場傳出英偉達可能取消B100的消息,轉而用B200A代替。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202408/461865.htm據TrendForce報道,英偉達仍然會按計劃向云端服務供應商提供B100/B200,而B200A也確實存在,不過屬于降級版產品,將瞄準邊緣AI應用,提供給其他OEM廠商,供貨給企業(yè)客戶。
由于受到CoWoS-L封裝產能吃緊的影響,英偉達將按供給需求供應給云端服務供應商,計劃2024年第三季度開始陸續(xù)出貨。在CoWoS-L封裝良品率和產能受限的情況下,英偉達同步規(guī)劃了B200A,轉而采用了CoWoS-S封裝,TDP相比B200會有所降低,搭配的機柜改用風冷散熱方案,相比原來的水冷散熱設計難度降低,能避免出貨延遲等問題。
據了解,B200A搭載了四顆12層垂直堆疊的HBM3E芯片,合計144GB容量,預計2025年上半年OEM廠商將拿到B200A。相比于B200,B200A的上市時間更晚,避免了產品線相近產生沖突。TrendForce表示,2024年英偉達高端GPU出貨以Hopper架構產品為主,其中H200要到第三季度才放量,成為英偉達主力型號,出貨將延續(xù)至2025年。
Blackwell架構產品在2024年仍處于前期階段,進入2025年才成為出貨主力,其中B200和GB200滿足高端AI服務器需求,而B100屬于主打低耗能的過渡型號。在完成云端服務供應商既定訂單后,B100會被B200A、B200和GB200取代,預計2025年Blackwell架構產品將占據英偉達高端GPU超過80%的份額,使其高端GPU出貨量年增長率升至55%。
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