IMDT將推出基于高通技術(shù)的新系列EDGE AI解決方案
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全球領(lǐng)先的尖端視覺和AI驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品和系統(tǒng)供貨商IMDT今日宣布與高通技術(shù)公司合作。此合作將高通技術(shù)公司的物聯(lián)網(wǎng)處理器整合到IMDT的節(jié)能、具成本效益且實(shí)時(shí)可用的系統(tǒng)模塊（SOM）、單板計(jì)算器（SBC）和產(chǎn)品特定的定制解決方案中。
IMDT系列產(chǎn)品由高通技術(shù)公司提供支持，可為各種用例提供高級(jí)功能和高性能，包括機(jī)器人、無人機(jī)、視訊協(xié)作和智能零售。首先是IMDT QCS8550 SOM和SBC，采用Qualcomm? QCS8550處理器。這款處理器提供卓越的運(yùn)算能力、先進(jìn)的Edge AI處理、Wi-Fi 7連接以及清晰的視訊和圖形，使其成為性能密集型AIoT應(yīng)用的理想選擇。
將高通技術(shù)公司的先進(jìn)處理器整合到IMDT的產(chǎn)品中，再加上IMDT在將端到端解決方案推向市場(chǎng)方面的專業(yè)知識(shí)，將對(duì)AI驅(qū)動(dòng)應(yīng)用程序的前景產(chǎn)生影響。IMDT擅長(zhǎng)定制特定的解決方案，從設(shè)計(jì)時(shí)間到硬件和軟件工程，一直到將產(chǎn)品集成到邊緣裝置上，包括生產(chǎn)和制造。這種全面的方法確保提供高級(jí)定制AIoT解決方案的非凡性能和效率。
「與Qualcomm Technologies的合作標(biāo)志著IMDT的關(guān)鍵時(shí)刻?！?strong>IMDT首席執(zhí)行官Avi Shimon表示，「透過利用Qualcomm Technologies的先進(jìn)處理技術(shù)，我們已準(zhǔn)備好提供卓越的AI和邊緣運(yùn)算解決方案。隨著AIoT應(yīng)用市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，對(duì)高性能處理器的需求將激增。Qualcomm Technologies憑借其強(qiáng)大的IC產(chǎn)品組合，在推動(dòng)這一趨勢(shì)方面處于獨(dú)特地位。憑借我們的工程專業(yè)知識(shí)，我們可以顯著縮短上市時(shí)間并降低成本，從而實(shí)現(xiàn)我們簡(jiǎn)化和加速開發(fā)先進(jìn)視覺和AI驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的使命?！?/span>
「高通技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)解決方案正在推動(dòng)邊緣創(chuàng)新浪潮，為企業(yè)開辟新的應(yīng)用和機(jī)會(huì)?！垢咄ǜ呒?jí)副總裁兼高通歐洲公司總裁Enrico Salvatori表示，「我們很高興能與IMDT合作，透過推出由高級(jí)物聯(lián)網(wǎng)高通QCS8550處理器提供支持的強(qiáng)大、高效且AI就緒的模塊，加速人工智能和邊緣運(yùn)算技術(shù)的采用。」
除了目前的產(chǎn)品陣容外，IMDT正在開發(fā)基于Qualcomm? QCS6490處理器的新系列，預(yù)計(jì)將于2024年第四季度開始接受預(yù)訂。這條即將推出的產(chǎn)品線強(qiáng)調(diào)了IMDT對(duì)推進(jìn)技術(shù)和為客戶提供最先進(jìn)解決方案的承諾。
基于IMDT QCS8550的SOM尺寸僅為37 x 30 x 4mm，是一個(gè)生產(chǎn)就緒的模塊，支持8 x 4通道MIPI CSI連接，可連接多達(dá)20個(gè)相機(jī)。此外，完整模塊還提供可自定義的選項(xiàng)，例如板載Wi-Fi/藍(lán)牙、各種內(nèi)存和儲(chǔ)存容量以及PHY配置，允許用戶根據(jù)自己的特定需求定制系統(tǒng)。
基于IMDT QCS8550的SOM目前開放預(yù)購。
主要特點(diǎn)：
● Qualcomm? Kryo?中央處理器（CPU）
● Qualcomm? Adreno? GPU
● 第8代Qualcomm? Al引擎
● Qualcomm Spectra? 18位三重認(rèn)知影像信號(hào)處理器（ISP）
● 多顯示接口
● 用于高端成像的多路相機(jī)管道
● 企業(yè)級(jí)安全功能 - 信任管理引擎和Qualcomm? Type-1 Hypervisor
● 尺寸（寬x長(zhǎng)x高）：37 x 30 x 4毫米
評(píng)論