無源器件商機涌現(xiàn),產(chǎn)業(yè)龍頭看好MLCC需求
AI 熱潮推升無源器件用量動輒激增八成至一倍,全球多層陶瓷電容器(MLCC)龍頭村田強力看多市況,直言 AI 帶動 MLCC 需求一波波,現(xiàn)在先從服務(wù)器、邊緣運算等遠端裝置開始,明年再由 AI PC、AI 手機等終端裝置接棒爆發(fā),推升無源器件廠營運強強滾。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202408/461939.htm村田領(lǐng)頭看多,國巨、華新科等臺廠旺上加旺,迎來獲利上修潮。其中,國巨上季毛利率 35.1%,沖上 6 季來高點,每股純益 13.02 元新臺幣,寫 11 季來新猷,上半年每股大賺 24.04 元,寫下近 6 年同期新高。
法人認為,無源器件業(yè)迎來大多頭,國巨今年每股純益可望輕松超越 50 元,明年有機會再多賺一個股本、達 60 元以上。
村田對無源器件景氣的看法不但精準,并且具有指標意義,今年上半年,村田領(lǐng)先業(yè)界釋出智能手機市場零件出貨呈現(xiàn)復(fù)蘇,旗下 MLCC 工廠產(chǎn)能利用率拉升的信息,之后國巨、華新科等臺廠運營也跟著復(fù)蘇,開啟這波無源器件市場多頭序幕。
村田社長中島規(guī)巨受訪時透露,AI 趨勢銳不可擋,帶動 MLCC 應(yīng)用面開始擴大,從智能手機開始,延伸到電腦上搭載生成式 AI 功能的邊緣 AI,其終端將推動 MLCC 用量提升,并且 AI 服務(wù)器零部件需求也正在放量。
中島規(guī)巨說,AI 引動的 MLCC 需求熱潮先在服務(wù)器、邊緣運算等遠端裝置開始,明年 AI PC、AI 手機等終端裝置接棒爆發(fā)。此外,智能手機用的 MLCC 需求也逐漸復(fù)蘇,主要來自手機更新?lián)Q代潮,以美、韓廠商出貨力道較強。
中島規(guī)矩指出,隨著需求激增,村田旗下 MLCC 工廠產(chǎn)能利用率一路拉升,以滿足終端需求,上季產(chǎn)能利用率約 80%~85%,本季將揚升為 85%~90%。
業(yè)界人士分析,村田看多市況其來有自,尤其平均每臺 AI PC 較傳統(tǒng) PC 的 MLCC 用量激增約八成,AI 服務(wù)器 MLCC 用量更大增一倍以上,平均每臺搭載量高達三、四千顆,在高速運算的運作環(huán)境下,也會進一步推升高容、高壓 MLCC 需求。
村田對產(chǎn)業(yè)后市信心滿滿,業(yè)界評估,國巨、華新科等中國臺灣無源器件廠營運也將加速沖刺。
國巨董事長陳泰銘曾說,現(xiàn)階段集團在 AI 不僅提供 MLCC、晶片電阻,還有電感、磁性元件等,涵蓋標準品與利基品,也能依照客戶對不同的耐高溫、高電流要求,提供定制化產(chǎn)品組合,這些都是通過這幾年技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā),以及透過并購取得高階技術(shù)的公司,使得國巨能完善的供應(yīng)客戶完整的 AI 解決方案。
AI 服務(wù)器與筆電升級帶動高容值 MLCC 需求,供應(yīng)商平均售價上漲
據(jù) TrendForce 研究,今年上半年 AI 服務(wù)器訂單需求穩(wěn)健增長,下半年英偉達新一代 Blackwell GB200 服務(wù)器以及 WoA AI 賦能筆電,陸續(xù)于第三季進入量產(chǎn)出貨階段,將推升原始設(shè)計制造商(ODMs)備貨動能逐月增溫,預(yù)計帶動高容值 MLCC 出貨量攀升,進一步推升 MLCC 平均售價 (ASP)。
由于 AI 服務(wù)器對質(zhì)量要求高,加上目前各品牌廠 Windows on Arm(WoA) 筆電主要依賴高通 (Qualcomm) 公版設(shè)計,其中高容值 MLCC 用量高達八成。因此,掌握多數(shù)高容品項的日韓 MLCC 供應(yīng)商將成為主要受益對象。
另一方面,由于 GB200 高容標準品單位用量高,以 GB200 系統(tǒng)主板為例,MLCC 總用量不僅較通用服務(wù)器增加一倍,1u 以上用量占 60%,X6S/X7S/X7R 耐高溫用量高達 85%,系統(tǒng)主板 MLCC 總價也增加一倍,隨著訂單逐月增長,部分高容值產(chǎn)品訂單需求增長過快,迫使日本廠商村田(Murata)拉長下單前置時間 (Lead Time),從現(xiàn)有 8 周延長至 12 周。
此外,今年在 Computex 展會大放異彩的 WoA筆電,盡管采用低能耗見長的精簡指令集(?RISC)?架構(gòu)(ARM)設(shè)計架構(gòu),整體 MLCC 用量仍高達 1,160~1,200 顆,與 Intel 高端商務(wù)機種用量接近。ARM 架構(gòu)下的 MLCC 容值規(guī)格也有所提高,其中 1u 以上 MLCC 用量占總用量近八成,導(dǎo)致每臺 WoA 筆電 MLCC 總價大幅提高到 5.5~6.5 美金,材料成本上升,也拉高 WoA 筆電終端售價,平均價格均在 1000 美元以上。
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