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          芯科科技發(fā)布全球Works With開發(fā)者大會(huì)主題演講方向 凸顯嵌入式技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新的未來

          —— 揭示物聯(lián)網(wǎng)與AI人工智能的變革性融合
          作者: 時(shí)間:2024-08-19 來源:EEPW 收藏

          安全、智能無線連接技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“”)近日宣布,將于今年秋季舉行的全球開發(fā)者大會(huì)中極具影響力的主題演講方向已全部確定,其富有前瞻性和洞察力的演講將進(jìn)一步確立該活動(dòng)在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)無線創(chuàng)新領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。在2024年全球系列開發(fā)者大會(huì)上的主題演講將專注在人工智能(AI)和物聯(lián)網(wǎng)的變革性融合,及其對(duì)系統(tǒng)的深遠(yuǎn)影響,特別在上海站會(huì)將這種變革性融合針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的重要性進(jìn)行探討和分析。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202408/462165.htm

          “匯聚我們領(lǐng)域最優(yōu)秀的人才來塑造物聯(lián)網(wǎng)和創(chuàng)新的未來,這是一個(gè)難得、強(qiáng)有力的機(jī)會(huì)。”首席執(zhí)行官M(fèi)att Johnson表示,“我們很高興能夠在由芯科科技發(fā)起組織的行業(yè)活動(dòng)中來舉辦這些重要的對(duì)話交流活動(dòng),同時(shí)擴(kuò)大Works With大會(huì)的影響力。通過在全球多個(gè)重點(diǎn)城市舉辦的實(shí)體Works With大會(huì),讓我們正在以前所未有的方式與社區(qū)建立聯(lián)結(jié)。”

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          參與2024年Works With大會(huì)?上海站

          2024年Works With大會(huì)特別選中上海來舉辦實(shí)體地區(qū)性活動(dòng)。來自全球各地的設(shè)備制造商、無線技術(shù)專家、工程師和商業(yè)領(lǐng)袖將匯聚一堂,分享和探索物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的最新技術(shù)趨勢(shì)和發(fā)展應(yīng)用。芯科科技也將設(shè)立圓桌論壇,力邀多家無線技術(shù)聯(lián)盟以及谷歌、三星等生態(tài)系統(tǒng)伙伴將參與其中,并帶來精彩的對(duì)話交流。在這一實(shí)體活動(dòng)中也將設(shè)立多個(gè)合作伙伴現(xiàn)場(chǎng)演示,屆時(shí)將有技術(shù)專家進(jìn)行更深入的講解,參會(huì)者能夠獲得專業(yè)工程師的現(xiàn)場(chǎng)支持。

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          2024年Works With大會(huì):擴(kuò)大其全球覆蓋面和影響力

          今年的Works With大會(huì)首次舉辦全新的實(shí)體活動(dòng),芯科科技將在美國(guó)圣何塞、印度海得拉巴和中國(guó)上海舉辦三場(chǎng)地區(qū)性面對(duì)面的活動(dòng)。這些活動(dòng)將為參會(huì)者提供能夠影響物聯(lián)網(wǎng)最新趨勢(shì)的見解,以及可手把手參與其中的實(shí)作培訓(xùn)。參會(huì)者將了解到極具多樣化的網(wǎng)絡(luò)、強(qiáng)大的邊緣人工智能、可靠穩(wěn)定的安全措施和數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的洞察力,以及它們是如何通過融合來創(chuàng)建更智能、更互聯(lián)的設(shè)備,并推動(dòng)智能人工智能系統(tǒng)的發(fā)展。

          這些主題演講和大會(huì)內(nèi)容都值得期待,芯科科技首席執(zhí)行官M(fèi)att Johnson、首席技術(shù)官Daniel Cooley,以及來自芯科科技、英偉達(dá)和其他財(cái)富500強(qiáng)企業(yè)站在物聯(lián)網(wǎng)變革一線的專家和全球重要物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴都將發(fā)表真知灼見。

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          主題演講的亮點(diǎn)包括:

          ●   洞察物聯(lián)網(wǎng):進(jìn)一步了解物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的潛力,以及人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的互連互融可能帶來的全新機(jī)會(huì)。

          ●   數(shù)據(jù)前景:芯科科技首席技術(shù)官Daniel Cooley將分享數(shù)據(jù)在塑造人工智能和物聯(lián)網(wǎng)未來方面所發(fā)揮的關(guān)鍵作用,并探討挑戰(zhàn)和機(jī)遇。

          ●   利用物聯(lián)網(wǎng)解決問題:現(xiàn)場(chǎng)觀看芯科科技的技術(shù)演示,并重點(diǎn)介紹其實(shí)際應(yīng)用。

          ●   為現(xiàn)在和未來的物聯(lián)網(wǎng)提供動(dòng)力:通過富有洞察力的應(yīng)用案例和技術(shù)亮點(diǎn)探索芯科科技第二代無線開發(fā)平臺(tái)的功能,包括用于互聯(lián)健康的BG27、支持Matter且面向未來設(shè)計(jì)的MG26、以及賦能智能表計(jì)去實(shí)現(xiàn)公用事業(yè)數(shù)智化的FG28。還可以提前獲取芯科科技第三代無線開發(fā)平臺(tái)的獨(dú)家預(yù)覽,它是旨在徹底變革物聯(lián)網(wǎng)的下一代平臺(tái)。

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