騰訊云與芯動科技達成戰(zhàn)略合作，助力芯片行業(yè)研發(fā)全流程智能化發(fā)展

9月5日，騰訊云與芯動科技正式達成戰(zhàn)略合作，雙方將充分發(fā)揮各自在技術(shù)、資源及客戶方面的互補優(yōu)勢，聯(lián)合打造解決方案，提供一站式芯片設(shè)計與IP核服務(wù)，共建芯片設(shè)計生態(tài)，推動芯片行業(yè)的創(chuàng)新與進步。

芯動科技是國內(nèi)領(lǐng)先的芯片設(shè)計公司，擁有豐富的設(shè)計經(jīng)驗和技術(shù)積累，其提供的一站式芯片設(shè)計和IP核服務(wù)，覆蓋了芯片設(shè)計的全流程。在提升芯片設(shè)計效率的同時，還極大降低了設(shè)計風(fēng)險，確保了產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。

騰訊云作為各行各業(yè)的數(shù)字化助手，在智能制造領(lǐng)域與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)積累有豐富的數(shù)字化實踐經(jīng)驗。不僅在芯片設(shè)計領(lǐng)域構(gòu)建了涵蓋了EDA上云、分布式集群調(diào)度、安全管控、DevOps研發(fā)流程以及企業(yè)協(xié)同等業(yè)務(wù)場景的全棧能力，還建立了完整的半導(dǎo)體芯片設(shè)計生態(tài)體系。

此次強強聯(lián)合，騰訊云與芯動科技將圍繞芯片的設(shè)計研發(fā)、生產(chǎn)制造、安全保障、客戶服務(wù)等全流程服務(wù)鏈展開深度合作，充分實現(xiàn)資源互補，打造高效協(xié)同平臺。

設(shè)計研發(fā)既是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的起點，也是技術(shù)和投入的重點和難點，雙方利用騰訊云大規(guī)模、高性能的云計算、混元大模型等基礎(chǔ)設(shè)施及服務(wù)平臺，將EDA工具和IP核部署在云端，助力芯片設(shè)計效率高效提升，降低研發(fā)及IT運維成本，保障芯片設(shè)計的連續(xù)性和安全性。

質(zhì)檢和光刻是芯片制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，通過騰訊云自研的TI AI工具鏈、AILitho庫、TBDS大數(shù)據(jù)套件和Wedata數(shù)據(jù)治理平臺等自研技術(shù)產(chǎn)品，大幅提升晶圓質(zhì)檢的良率和設(shè)備運維能力，并加速計算光刻流程，提高制造效率和產(chǎn)能。

在安全層面，騰訊云提供了包括網(wǎng)絡(luò)安全、數(shù)據(jù)安全、代碼安全、主機安全等全方位的安全保障，以及400+合規(guī)認證，建立企業(yè)全方位安全方案，確保企業(yè)在線上線下業(yè)務(wù)環(huán)境中的數(shù)據(jù)安全與可信。

值得一提的是，為提升客戶服務(wù)體驗，雙方還將共同打造企業(yè)智能化客服，提升業(yè)務(wù)流轉(zhuǎn)效率和服務(wù)質(zhì)量，減少人力成本并解決服務(wù)不及時的問題。此外，雙方還將平臺業(yè)務(wù)、流程和數(shù)據(jù)進行線上打通，提升業(yè)務(wù)覆蓋率、協(xié)同應(yīng)用實現(xiàn)率及作業(yè)移動化率，最大化協(xié)同價值。

此次雙方不僅在技術(shù)和資源上實現(xiàn)了互補，更在客戶資源上形成了強有力的結(jié)合，為芯片設(shè)計和制造企業(yè)提供了有力的技術(shù)支持，同時，為整個芯片行業(yè)的發(fā)展注入了新的動力。

未來，隨著合作的深化，雙方將不斷探索和創(chuàng)新，拓展市場應(yīng)用，為各行業(yè)提供更加完善的芯片設(shè)計和制造解決方案，共同推動芯片行業(yè)的技術(shù)進步和市場發(fā)展。