DELO推出用于超精細(xì)結(jié)構(gòu)的新型微電子粘合劑

DELO開發(fā)出一種新型粘合劑 DELO DUALBOND EG4797，可用于在幾秒鐘內(nèi)設(shè)計(jì)超微結(jié)構(gòu)。它為異質(zhì)集成和光學(xué)封裝應(yīng)用創(chuàng)造了新的可能性。該材料能夠?qū)崿F(xiàn)無限的自由形態(tài)結(jié)構(gòu)和超薄的光學(xué)屏障，順應(yīng)了當(dāng)前的微型化趨勢(shì)。

這種不含鹵素和溶劑的丙烯酸酯可以在半導(dǎo)體封裝和印刷電路板上實(shí)現(xiàn)極其精細(xì)的微結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，即所謂的“微型壩”。利用該技術(shù)，可以點(diǎn)出寬度小于 100 微米、橫寬比為五及以上的膠線。在此之前，實(shí)現(xiàn) 200 微米的線寬都被視為一項(xiàng)挑戰(zhàn)。這是與 NSW Automation 公司密切合作開發(fā)的新型微型壩解決方案，NSW Automation 公司是一家為半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)高精度微點(diǎn)膠技術(shù)的系統(tǒng)制造商。

DELO DUALBOND EG4797 可用于設(shè)計(jì)微結(jié)構(gòu)，例如縮小KOZ。（圖片由 DELO 提供）

DELO DUALBOND EG4797 的一大特點(diǎn)是觸變指數(shù)高達(dá) 6.6。這使得點(diǎn)膠速度可以達(dá)到 15 毫米/秒或更高，同時(shí)可在直線和曲線表面上逐層創(chuàng)建穩(wěn)定的微結(jié)構(gòu)。這一工藝使用直徑為 100 微米的錐形針點(diǎn)膠精細(xì)粘合線。

點(diǎn)膠后，微型壩只需一步即可固化。該工藝設(shè)置靈活，高效節(jié)能。可在 10 秒鐘內(nèi)僅使用紫外線進(jìn)行光固化，或在 +120°C 的溫度下在5分鐘內(nèi)進(jìn)行熱固化，或通過紫外線和熱量進(jìn)行雙固化。

印刷電路板上的微結(jié)構(gòu)（即微型壩）示意圖。

DELO DUALBOND EG4797 在符合微電子和半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（如 JEDEC MSL）的典型測(cè)試中被證明是一種非常優(yōu)秀的粘合劑。

隨著對(duì)高性能電子元件的需求不斷增加，PCB 需要容納的高功能部件越來越多，這一新產(chǎn)品正是順應(yīng)了微型化這一趨勢(shì)。 

例如，微結(jié)構(gòu)可以起到阻流作用，減少KoZ。KoZ 位于 PCB 布局內(nèi)，可限制用于加固焊接觸點(diǎn)的底部填充粘合劑的流動(dòng)，從而保護(hù)周圍的元件。在光學(xué)封裝（如 LED 模塊）制造中，結(jié)構(gòu)極其精細(xì)的微型壩可起到光學(xué)屏障的作用。

借助超精細(xì)微型壩及其各種工藝選擇，自由形態(tài)結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)數(shù)量幾乎是無限的，而且可以實(shí)現(xiàn)前所未有的新型封裝布局。同時(shí)，還能最大限度的減少所需空間。

DELO DUALBOND EG4797 和其他先進(jìn)包裝粘合劑將于 2024 年 9 月 30 日至 10 月 3 日在美國(guó)馬薩諸塞州波士頓舉行的 IMAPS 研討會(huì)和 2024 年 10 月 16 日至 18 日在馬來西亞檳城舉行的 IEMT 上展出。