奎芯科技亮相AI Hardware & Edge AI Summit，彰顯創(chuàng)新實(shí)力

 2024年9月10-12日，備受矚目的AI Hardware & Edge AI Summit在San Jose精彩亮相。本次峰會匯聚了1,500多位現(xiàn)場與會者，其中35%來自各大企業(yè)，更有75位行業(yè)領(lǐng)軍人物發(fā)表演講，共同探討AI與邊緣計(jì)算的前沿技術(shù)。作為半導(dǎo)體IP與Chiplet解決方案的領(lǐng)先提供商，奎芯不僅帶來了前沿技術(shù)成果，還通過實(shí)際數(shù)據(jù)和應(yīng)用案例，展示其在推動AI技術(shù)革新中的堅(jiān)定步伐。

技術(shù)突破：創(chuàng)新驅(qū)動，領(lǐng)航前沿

奎芯科技在互聯(lián)接口IP與Chiplet產(chǎn)品的研發(fā)征程上，不斷攀登技術(shù)高峰。其傾力打造的IO Die ML100產(chǎn)品，作為一款領(lǐng)先的高帶寬內(nèi)存解決方案，憑借集成的高效Die-to-Die互連IP及支持UCIe 1.1協(xié)議，實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)的高速傳輸與芯片間的超低延遲互連，極大提升AI模型訓(xùn)練和推理的效率，為AI技術(shù)的發(fā)展注入了新的活力。

IO Die ML100憑借HBM3內(nèi)存子系統(tǒng)的高速接口，最大帶寬819.2GB/s，支持6400 Mbps的傳輸速率，遵循標(biāo)準(zhǔn)HBM3 JESD238協(xié)議，滿足了人工智能應(yīng)用對高帶寬和低功耗的嚴(yán)格需求，并為AI技術(shù)的未來升級打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

產(chǎn)品矩陣：多元布局，塑造行業(yè)未來

奎芯科技憑借豐富的IP產(chǎn)品組合，積極構(gòu)建業(yè)界領(lǐng)先的IP基礎(chǔ)設(shè)施平臺，持續(xù)引領(lǐng)AI、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的技術(shù)革新。其IP產(chǎn)品已在眾多知名客戶的工藝節(jié)點(diǎn)上得到驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，覆蓋從尖端的5nm到成熟的180nm的400余個不同制程節(jié)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于全球五大晶圓廠。

公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)陸續(xù)推出的高速互聯(lián)接口IP，如HBM、LPDDR、ONFI、UCIe、eDP、PCIe、USB等，以及以M2LINK為代表的先進(jìn)Chiplet解決方案，正共同構(gòu)建起一個開放、繁榮的技術(shù)生態(tài)服務(wù)平臺。奎芯科技通過這些前沿技術(shù)，不斷助力客戶的數(shù)字化轉(zhuǎn)型和行業(yè)創(chuàng)新，為科技世界的未來描繪出更加絢麗的藍(lán)圖。

全球布局：生態(tài)聯(lián)動，創(chuàng)新無界

奎芯科技目前已在圣何塞、悉尼、東京等地區(qū)建立辦公室，積極拓展國際市場，深化國際合作與技術(shù)交流。此次參會不僅是對奎芯技術(shù)實(shí)力的展示，更是與全球產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)共同探討合作契機(jī)、推動AI硬件解決方案創(chuàng)新應(yīng)用的重要平臺。奎芯科技致力于與全球客戶和合作伙伴攜手迎接AI時(shí)代的技術(shù)挑戰(zhàn)與機(jī)遇，共同開創(chuàng)行業(yè)發(fā)展的嶄新篇章。

展望未來：攜手同行，共創(chuàng)AI新紀(jì)元

在AI與邊緣計(jì)算快速發(fā)展的背景下，奎芯深知肩負(fù)的責(zé)任與使命。通過此次峰會，奎芯不僅展示自身的創(chuàng)新成果，也期待與業(yè)界同行一起探索AI芯片技術(shù)的未來發(fā)展，共同書寫AI新紀(jì)元。