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          英偉達Blackwell助攻 液冷散熱方案滲透率倍增

          作者: 時間:2024-09-24 來源:中時電子報 收藏

          將因新平臺即將于第四季出貨而發(fā)光,TrendForce推估,方案滲透率有望從今年的近10%提升至2025年的逾20%,深耕已久的散熱臺廠奇鋐、雙鴻、臺達將率先受惠。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202409/463132.htm

          2024年AI方案供貨商盟主非莫屬,單就AI服務(wù)器市占率來看,即逼近90%,對比排名第二的AMD僅占8%,呈壓倒性勝利。

          不過究實言之,英偉達今年出貨規(guī)模尚小,主因供應(yīng)鏈在執(zhí)行產(chǎn)品最終測試驗證,如高速傳輸、散熱設(shè)計等均有待優(yōu)化。此外,新平臺因能耗較高,尤其是GB200整柜式方案需要更好散熱效率,另對漏液或散熱效能不佳的問題,ODM仍須歷經(jīng)學(xué)習(xí)曲線后得出最佳解決方式。

          但隨著時間拉長,問題將逐步解決,TrendForce預(yù)估2025年平臺在高階GPU占比有望超過80%,此外,近年Google、AWS和Microsoft等大型美系云端業(yè)者皆加快布建AI server,以搭載NVIDIA GPU及自研ASIC的方式為主,均將促成市場大爆發(fā)。

          就云端業(yè)者的自研ASIC來說,Google的TPU除了使用氣冷方案外,亦跟進布局液冷散熱,是最積極采用液冷方案的美系業(yè)者,BOYD及Cooler Master為其冷水板(Cold Plate)的主供。在中國方面,則屬Alibaba最積極擴建液冷數(shù)據(jù)中心,其余云端業(yè)者對自家ASIC仍采用氣冷散熱。

          一般言之,云端業(yè)者多半會指定GB200機柜液冷散熱方案的關(guān)鍵零組件供貨商,經(jīng)查浮出臺面的冷水板主要業(yè)者為奇鋐及Cooler Master,分歧管(Manifold)則由Cooler Master和雙鴻出線,冷卻分配系統(tǒng)(CDU)則為Vertiv及臺達電。

          至于防漏關(guān)鍵零件快接頭(QD),目前采購仍以CPC、Parker Hannifin、Denfoss和Staubli等國外廠商為主,中國臺灣供貨商如嘉澤、富世達也相中此市場,但仍在驗證階段,預(yù)期明年上半年才有機會加入快接頭供貨商行列。

           液冷散熱三大指標(biāo)廠營運表現(xiàn)




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