【ICDIA參會(huì)指南】首個(gè)IC應(yīng)用展，Show出中國芯力量！

大會(huì)以“應(yīng)用創(chuàng)新、打造新生態(tài)”為主題,以“AI芯片產(chǎn)品應(yīng)用需求及技術(shù)發(fā)展”為主線，圍繞AI大模型賦能芯片設(shè)計(jì)、RISC-V生態(tài)、通信與射頻技術(shù)、汽車電子等領(lǐng)域深入交流和探討。大會(huì)包括高峰論壇、四場(chǎng)專題論壇、一場(chǎng)圓桌論壇、一場(chǎng)IC應(yīng)用展。

國家01專項(xiàng)技術(shù)總師、中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟理事長魏少軍教授、國家02專項(xiàng)技術(shù)總師、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長葉甜春先生及無錫市相關(guān)政府領(lǐng)導(dǎo)等將出席大會(huì)高峰論壇。

高峰論壇包括17個(gè)主題報(bào)告，將邀請(qǐng)一批行業(yè)專家以及企業(yè)代表發(fā)表精彩的主題演講。

其中，清華大學(xué)集成電路學(xué)院副院長尹首一將發(fā)表主題為《晶圓級(jí)計(jì)算：進(jìn)展與挑戰(zhàn)》的演講；西安交通大學(xué)人工智能學(xué)院副院長孫宏濱將發(fā)表主題為《邁向具身智能計(jì)算系統(tǒng)之路-算法與架構(gòu)協(xié)同創(chuàng)新》的演講；中國科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所副所長包云崗將發(fā)表主題為《迎接新一輪處理器芯片技術(shù)與產(chǎn)業(yè)變革浪潮》的演講；中科南京智能技術(shù)研究院研究員李磊將發(fā)表主題為《大模型輔助芯片研發(fā)的探討》的演講。

往屆高峰論壇精彩回顧

面向處理器、存儲(chǔ)器、MCU、FPGA、模擬芯片、通信網(wǎng)絡(luò)芯片、電源管理、功率器件、傳感器等主要領(lǐng)域，ICDIA-IC Show組委會(huì)此次特別推選了一批技術(shù)領(lǐng)先、質(zhì)量過硬、可靠性強(qiáng)的創(chuàng)新中國芯產(chǎn)品，為系統(tǒng)整機(jī)企業(yè)、用戶單位提供國產(chǎn)芯片應(yīng)用選型參考。組委會(huì)共收到120+參選產(chǎn)品，根據(jù)四大獎(jiǎng)項(xiàng)評(píng)選標(biāo)準(zhǔn)，推選出36家獲獎(jiǎng)產(chǎn)品。“強(qiáng)芯”獲選產(chǎn)品將在9月25日歡迎晚宴上隆重發(fā)布并頒獎(jiǎng)，并在9月27日組織創(chuàng)新成果展示與路演對(duì)接，大會(huì)邀請(qǐng)20余家專業(yè)媒體持續(xù)曝光。