普萊信田興銀出席封測年會，共話TCB設備國產(chǎn)化機遇與挑戰(zhàn)

9月23-25日，“第二十二屆中國半導體封裝測試技術與市場年會暨第六屆無錫太湖創(chuàng)芯論壇”在無錫市太湖國際博覽中心A6館盛大舉行。本屆大會，普萊信董事長田興銀于24日下午主論壇中發(fā)表題為《HBM用TCB設備國產(chǎn)化的機遇與挑戰(zhàn)》的主題演講。本次會議以“融合創(chuàng)新、協(xié)同發(fā)展”為主題，對先進封裝測試技術、特色封測工藝技術、封裝測試設備、關鍵材料、創(chuàng)新與投資等行業(yè)熱點問題進行研討。

隨著AI和數(shù)據(jù)中心等對高帶寬存儲HBM的需求激增，HBM的多層芯片堆疊采用熱壓鍵合(TCB)工藝，TC Bonder是HBM制造過程必備設備，根據(jù)QY Research數(shù)據(jù)，可用于先進封裝的高精度TC Bonder設備2022年全球市場規(guī)模達0.8億美元，預計2029年將達到4億美元，2023-2029年CAGR為25.6%。

TCB熱壓鍵合設備國產(chǎn)化擁有巨大的市場機遇，同時面臨諸多挑戰(zhàn)，包括：需要用到堇青石尚無國產(chǎn)；需要用到12寸二維光柵尺，現(xiàn)階段對中國禁售；工藝人才，國內(nèi)基本空白；客戶極少，需要客戶在工藝，芯片提供等方面的配合。

在過去數(shù)年，普萊信一直和相關客戶緊密配合，進行TCB工藝和整機的研發(fā)，攻克并構建了自己的納米級運動控制平臺，超高速的溫度升降系統(tǒng)，自動調(diào)平系統(tǒng)及甲酸還原系統(tǒng)。在此基礎上，普萊信構建完成Loong TCB熱壓鍵合機系列，擁有Loong WS和Loong F兩種機型，貼裝精度達到±1μm@3σ，其中Loong WS可以支持TC-NCF、MR-MUF等HBM堆疊鍵合工藝，Loong F支持Fluxless TCB無助焊劑熱壓鍵合工藝，適用于下一代HBM芯片，完全媲美國外最先進產(chǎn)品，助力HBM（高帶寬存儲）的放量需求。