普萊信田興銀出席封測(cè)年會(huì)，共話TCB設(shè)備國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇與挑戰(zhàn)

9月23-25日，“第二十二屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)暨第六屆無(wú)錫太湖創(chuàng)芯論壇”在無(wú)錫市太湖國(guó)際博覽中心A6館盛大舉行。本屆大會(huì)，普萊信董事長(zhǎng)田興銀于24日下午主論壇中發(fā)表題為《HBM用TCB設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的機(jī)遇與挑戰(zhàn)》的主題演講。本次會(huì)議以“融合創(chuàng)新、協(xié)同發(fā)展”為主題，對(duì)先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)、特色封測(cè)工藝技術(shù)、封裝測(cè)試設(shè)備、關(guān)鍵材料、創(chuàng)新與投資等行業(yè)熱點(diǎn)問(wèn)題進(jìn)行研討。

隨著AI和數(shù)據(jù)中心等對(duì)高帶寬存儲(chǔ)HBM的需求激增，HBM的多層芯片堆疊采用熱壓鍵合(TCB)工藝，TC Bonder是HBM制造過(guò)程必備設(shè)備，根據(jù)QY Research數(shù)據(jù)，可用于先進(jìn)封裝的高精度TC Bonder設(shè)備2022年全球市場(chǎng)規(guī)模達(dá)0.8億美元，預(yù)計(jì)2029年將達(dá)到4億美元，2023-2029年CAGR為25.6%。

TCB熱壓鍵合設(shè)備國(guó)產(chǎn)化擁有巨大的市場(chǎng)機(jī)遇，同時(shí)面臨諸多挑戰(zhàn)，包括：需要用到堇青石尚無(wú)國(guó)產(chǎn)；需要用到12寸二維光柵尺，現(xiàn)階段對(duì)中國(guó)禁售；工藝人才，國(guó)內(nèi)基本空白；客戶極少，需要客戶在工藝，芯片提供等方面的配合。

在過(guò)去數(shù)年，普萊信一直和相關(guān)客戶緊密配合，進(jìn)行TCB工藝和整機(jī)的研發(fā)，攻克并構(gòu)建了自己的納米級(jí)運(yùn)動(dòng)控制平臺(tái)，超高速的溫度升降系統(tǒng)，自動(dòng)調(diào)平系統(tǒng)及甲酸還原系統(tǒng)。在此基礎(chǔ)上，普萊信構(gòu)建完成Loong TCB熱壓鍵合機(jī)系列，擁有Loong WS和Loong F兩種機(jī)型，貼裝精度達(dá)到±1μm@3σ，其中Loong WS可以支持TC-NCF、MR-MUF等HBM堆疊鍵合工藝，Loong F支持Fluxless TCB無(wú)助焊劑熱壓鍵合工藝，適用于下一代HBM芯片，完全媲美國(guó)外最先進(jìn)產(chǎn)品，助力HBM（高帶寬存儲(chǔ)）的放量需求。