AI帶動(dòng)半導(dǎo)體剛需 成未來(lái)主要?jiǎng)幽?/h1>
全球半導(dǎo)體景氣今年回升,但力道溫和,DIGITIMES分析師陳澤嘉預(yù)估,2024年全球晶圓代工業(yè)營(yíng)收估達(dá)1,591億美元、年增14%,陳澤嘉進(jìn)一步表示,在AI及HPC應(yīng)用帶動(dòng)先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝需求強(qiáng)勁,是未來(lái)5年推升晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收成長(zhǎng)主要?jiǎng)幽堋?br/>
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202410/463457.htm半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自2022年進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整,至2024年上半雖進(jìn)入尾聲,但消費(fèi)性電子需求迄今仍現(xiàn)疲軟,電子業(yè)傳統(tǒng)旺季效應(yīng)表現(xiàn)溫和,致2024年成熟制程將承壓。不過(guò),AI/HPC應(yīng)用帶動(dòng)先進(jìn)制程需求暢旺下,陳澤嘉預(yù)估今年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收成長(zhǎng)動(dòng)能營(yíng)收將達(dá)1,591億美元,年增14%。
展望2025年,全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)需求仍將由AI/HPC應(yīng)用主導(dǎo),先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝需求將持續(xù)暢旺,而成熟制程營(yíng)收動(dòng)能則需視2025年下半電子業(yè)旺季效應(yīng)強(qiáng)弱而定。
陳澤嘉指出,2025年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將達(dá)1,840億美元,年增約16%。
市場(chǎng)普遍認(rèn)為,2025年之后全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)仍將維持以掌握先進(jìn)制程的臺(tái)積電、營(yíng)運(yùn)動(dòng)能相對(duì)強(qiáng)勁的表現(xiàn);而臺(tái)廠三大成熟制程廠,包括聯(lián)電、世界先進(jìn)及力積電將面臨陸廠競(jìng)爭(zhēng)力壓力加大,反應(yīng)業(yè)績(jī)上也相對(duì)趨緩。
觀察未來(lái)5年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì),陳澤嘉認(rèn)為,AI/HPC應(yīng)用仍將扮演晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展重要推手,加上先進(jìn)制造與先進(jìn)封裝產(chǎn)能持續(xù)開出,2029年全球晶圓代工業(yè)營(yíng)收將突破2,700億美元。
AI/HPC芯片仰賴先進(jìn)制造技術(shù),此帶動(dòng)臺(tái)積電、三星電子(Samsung Electronics)與英特爾(Intel)將先進(jìn)制程推進(jìn)至1.4奈米節(jié)點(diǎn),但三大業(yè)者競(jìng)爭(zhēng)格局將取決于英特爾Intel 18A制程量產(chǎn)情形,以及三星電子晶圓代工先進(jìn)制程進(jìn)展與投資布局策略而定。
同時(shí),IC設(shè)計(jì)業(yè)者考慮先進(jìn)制程價(jià)格昂貴,AI/HPC芯片將更加仰賴先進(jìn)封裝,盼從芯片模塊與系統(tǒng)層面加強(qiáng)性能,而非僅依靠先進(jìn)制程提升芯片性能。
因此,陳澤嘉指出,2.5D/3D封裝、共同封裝光學(xué)(Co-Packaged Optics;CPO)等先進(jìn)封裝技術(shù)為未來(lái)AI/HPC芯片發(fā)展仰賴的重點(diǎn)技術(shù),已吸引晶圓代工業(yè)者加強(qiáng)布局。
全球半導(dǎo)體景氣今年回升,但力道溫和,DIGITIMES分析師陳澤嘉預(yù)估,2024年全球晶圓代工業(yè)營(yíng)收估達(dá)1,591億美元、年增14%,陳澤嘉進(jìn)一步表示,在AI及HPC應(yīng)用帶動(dòng)先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝需求強(qiáng)勁,是未來(lái)5年推升晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收成長(zhǎng)主要?jiǎng)幽堋?br/>
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202410/463457.htm半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自2022年進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整,至2024年上半雖進(jìn)入尾聲,但消費(fèi)性電子需求迄今仍現(xiàn)疲軟,電子業(yè)傳統(tǒng)旺季效應(yīng)表現(xiàn)溫和,致2024年成熟制程將承壓。不過(guò),AI/HPC應(yīng)用帶動(dòng)先進(jìn)制程需求暢旺下,陳澤嘉預(yù)估今年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收成長(zhǎng)動(dòng)能營(yíng)收將達(dá)1,591億美元,年增14%。
展望2025年,全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)需求仍將由AI/HPC應(yīng)用主導(dǎo),先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝需求將持續(xù)暢旺,而成熟制程營(yíng)收動(dòng)能則需視2025年下半電子業(yè)旺季效應(yīng)強(qiáng)弱而定。
陳澤嘉指出,2025年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將達(dá)1,840億美元,年增約16%。
市場(chǎng)普遍認(rèn)為,2025年之后全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)仍將維持以掌握先進(jìn)制程的臺(tái)積電、營(yíng)運(yùn)動(dòng)能相對(duì)強(qiáng)勁的表現(xiàn);而臺(tái)廠三大成熟制程廠,包括聯(lián)電、世界先進(jìn)及力積電將面臨陸廠競(jìng)爭(zhēng)力壓力加大,反應(yīng)業(yè)績(jī)上也相對(duì)趨緩。
觀察未來(lái)5年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì),陳澤嘉認(rèn)為,AI/HPC應(yīng)用仍將扮演晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展重要推手,加上先進(jìn)制造與先進(jìn)封裝產(chǎn)能持續(xù)開出,2029年全球晶圓代工業(yè)營(yíng)收將突破2,700億美元。
AI/HPC芯片仰賴先進(jìn)制造技術(shù),此帶動(dòng)臺(tái)積電、三星電子(Samsung Electronics)與英特爾(Intel)將先進(jìn)制程推進(jìn)至1.4奈米節(jié)點(diǎn),但三大業(yè)者競(jìng)爭(zhēng)格局將取決于英特爾Intel 18A制程量產(chǎn)情形,以及三星電子晶圓代工先進(jìn)制程進(jìn)展與投資布局策略而定。
同時(shí),IC設(shè)計(jì)業(yè)者考慮先進(jìn)制程價(jià)格昂貴,AI/HPC芯片將更加仰賴先進(jìn)封裝,盼從芯片模塊與系統(tǒng)層面加強(qiáng)性能,而非僅依靠先進(jìn)制程提升芯片性能。
因此,陳澤嘉指出,2.5D/3D封裝、共同封裝光學(xué)(Co-Packaged Optics;CPO)等先進(jìn)封裝技術(shù)為未來(lái)AI/HPC芯片發(fā)展仰賴的重點(diǎn)技術(shù),已吸引晶圓代工業(yè)者加強(qiáng)布局。
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