這八款國產(chǎn)車規(guī)級芯片，被吹爆了

汽車芯片在近幾年可謂是熱度極高的焦點話題。伴隨汽車電動化與智能化浪潮的持續(xù)深入推進，眾多汽車原始設(shè)備制造商（OEM）對國產(chǎn)化率提出了全新要求。如此行業(yè)變化之下，國產(chǎn)芯片無疑迎來了更多機遇。

然而，近幾年國內(nèi)市場的競爭態(tài)勢極為激烈，各方紛紛推出性能卓越的車規(guī)芯片。在這令人眼花繚亂的產(chǎn)品海洋中，要尋覓到一顆稱心如意的芯片絕非易事。

以下這幾款芯片在行業(yè)中歷經(jīng)重重考驗，在行業(yè)應(yīng)用中備受熱捧。

地平線-征程 5

在車規(guī)級芯片中，自動駕駛芯片至關(guān)重要。

自動駕駛芯片，是隨著智能汽車發(fā)展而出現(xiàn)的一種高算力芯片。以 SoC 芯片為主，汽車 SoC 主要集成系統(tǒng)級芯片控制邏輯模塊、CPU 內(nèi)核、圖形處理器、DSP 模塊、存儲器模塊、外部通訊接口模塊、含有 ADC/DAC 的模擬前端模塊、電源提供和功耗管理模塊等。

2015 年至今，隨著智能駕駛、車機系統(tǒng)智能化、多屏化以及 HUD、語音識別等智能模塊快速上車，汽車智能化趨勢加速，SoC 芯片因其功能集成度、性能和硬件延展性優(yōu)勢，逐步取代 MCU 成為汽車主控芯片。

相關(guān)數(shù)據(jù)表明，自動駕駛每提升一個等級，算力要求將提升十倍以上。根據(jù)自動駕駛能力與芯片算力需求匹配數(shù)據(jù)顯示，L3 需要的 AI 計算力達到 30TOPS，L4 需要的 AI 計算力接近 400TOPS，L5 需要的 AI 計算力要求更為嚴苛，達到 4000+TOPS。

從市場的應(yīng)用來看，處于商用階段的自動駕駛芯片主要集中在高級駕駛輔助系統(tǒng)領(lǐng)域，可實現(xiàn) L1-L2 級別的輔助駕駛功能。也有部分芯片企業(yè)聲稱產(chǎn)品可實現(xiàn) L3 級別的功能。而 L4-L5 級別的自動駕駛距離大規(guī)模商業(yè)化還有一段距離。

目前，英偉達、Mobileye、高通在自動駕駛 SoC 領(lǐng)域處于領(lǐng)跑的位置，三者各自的優(yōu)勢不同。其中英偉達是大算力芯片的王者；Mobileye 是輔助駕駛領(lǐng)域的龍頭；高通是座艙芯片的龍頭。近年來國內(nèi)以華為、地平線、黑芝麻、芯馳科技為代表的新興芯片科技公司憑借著 AI 算法優(yōu)勢切入這一藍海市場，多家廠商推出了一系列性能優(yōu)異、高可靠性的產(chǎn)品，在這里我們要提到的一款備受青睞的自動駕駛芯片即地平線的征程 5。

據(jù)蓋世汽車研究院統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2023 年，中國市場乘用車（不含進出口）前裝標配智駕域控制器 183.9 萬套，同比增長約 70%，前裝搭載率約為 8.7%。另外，2023 年中國市場智駕域控芯片裝機量排名中：

排名第一位的是特斯拉的 FSD 芯片，出貨量約 120.8 萬顆，占比為 37%；

排名第二位的是英偉達的 Orin-X 芯片，出貨量為 109.5 萬顆，占比為 33.5%；

排名第三位是便地平線的征程 5 芯片，出貨量為 20 萬顆，占比為 6.1%；

排名第四位是 Mobileye 的 EyeQ4H 芯片，與 J5（征程 5）出貨量相當，也是約 20 萬顆，占比為 6.1%；

排名第五位的是 Mobileye 的 EyeQ5H 芯片，出貨量為 17.4 萬顆，占比為 5.4%。

地平線征程 5 是一款備受青睞的高性能大算力車載智能芯片。征程 5 是地平線第三代車規(guī)級產(chǎn)品，也是國內(nèi)首顆遵循 ISO 26262 功能安全認證流程開發(fā)，并通過 ASIL-B 認證的車載智能芯片；基于最新的地平線 BPU 貝葉斯架構(gòu)設(shè)計，可提供高達 128TOPS 算力；外部接口豐富，可接入超過 16 路高清視頻輸入；依托強大異構(gòu)計算資源，不僅適用于最先進圖像感知算法加速，還可支持激光雷達、毫米波雷達等多傳感器融合；支持預(yù)測規(guī)劃以及 H.265/JPEG 實時編解碼，是面向高級別自動駕駛及智能座艙量產(chǎn)的理想選擇。

地平線征程 5 都上了哪些車？

根據(jù)地平線在去年 9 月公布數(shù)據(jù)顯示，征程 5 芯片自 2022 年 9 月全球首發(fā)量產(chǎn)至 2023 年 9 月數(shù)據(jù)發(fā)布時，出貨量已突破了 20 萬片，月度平均出貨超過 2 萬片，助力多款中高端新能源車型奪得細分市場銷量冠軍。

在具體上車情況方面，理想汽車的多款車型，包括理想 L9、理想 L8，都已經(jīng)標配了搭載地平線征程 5 芯片的理想 AD Pro 智能駕駛系統(tǒng)。這些車型通過征程 5 芯片的支持，實現(xiàn)了行業(yè)領(lǐng)先的高速 NOA 功能，為用戶提供了極致的智駕體驗。

除了理想之外，地平線征程 5 還獲得了多家主流車企的量產(chǎn)定點合作，包括蔚來汽車、上汽集團、長安汽車、廣汽埃安、一汽紅旗、哪吒汽車、奇瑞汽車等。

今年 4 月，地平線重磅發(fā)布了新一代車載智能計算方案征程 6 系列以及 Horizon SuperDrive 場景智能駕駛解決方案。發(fā)布會上，地平線官宣征程 6 系列的 10 家首批量產(chǎn)合作車企及品牌，包括上汽集團、大眾汽車集團、比亞迪、理想汽車、廣汽集團、深藍汽車、北汽集團、奇瑞汽車、星途汽車、嵐圖汽車等，以及多家 Tier1、軟硬件合作伙伴。

征程 6 系列將于 2024 年內(nèi)開啟首個前裝量產(chǎn)車型交付，并預(yù)計于 2025 年實現(xiàn)超 10 款車型量產(chǎn)交付。同時，SuperDrive 將于 2024 年第二季度與多家頂級 Tier1 和汽車品牌達成合作，將于第四季度推出標準版量產(chǎn)方案，并將于 2025 年第三季度實現(xiàn)首款量產(chǎn)合作車型交付。

芯馳-艙之芯 X9

智能座艙芯片是智能汽車的重要組成部分，它負責處理車輛內(nèi)部的各種信息，包括車輛狀態(tài)、導(dǎo)航、娛樂等。然而，智能座艙芯片的開發(fā)和制造是一項非常復(fù)雜的工作，存在許多技術(shù)難題。

據(jù)統(tǒng)計，一輛高級別自動駕駛汽車每秒可以產(chǎn)生高達 10TB 的數(shù)據(jù)，包括車輛狀態(tài)、傳感器數(shù)據(jù)、地圖數(shù)據(jù)等。這些數(shù)據(jù)需要通過芯片進行快速處理，以便實現(xiàn)實時決策和控制系統(tǒng)。因此，智能座艙芯片需要采用高性能的處理器和算法，以確保能夠快速處理這些數(shù)據(jù)。

其次，智能座艙芯片需要滿足的性能和可靠性要求也非常高。在高速行駛的車輛中，芯片需要能夠快速響應(yīng)各種指令，同時保證數(shù)據(jù)的準確性和安全性。另外，智能座艙芯片需要與車輛的其他系統(tǒng)進行緊密配合。這需要芯片具備高度的集成度和可擴展性，能夠與其他系統(tǒng)無縫對接。

再看智能座艙芯片的開發(fā)周期和成本。開發(fā)一款智能座艙芯片需要經(jīng)過多個環(huán)節(jié)，包括設(shè)計、驗證、制造、測試等，開發(fā)周期往往較長。據(jù)統(tǒng)計，開發(fā)一款高端智能座艙芯片需要至少 24 個月的時間，而制造成本則高達數(shù)百萬美元。

隨著智能座艙進入 3.0 時代，智能座艙芯片還將持續(xù)進化。

芯馳艙之芯 X9 系列處理器便是專為新一代汽車電子座艙設(shè)計的車規(guī)級汽車芯片，集成了高性能 CPU、GPU、AI 加速器，視頻處理器，以及豐富的車載場景通信接口、音視頻輸入/輸出接口、存儲接口，能夠滿足新一代汽車電子座艙應(yīng)用對強大的計算能力和通信能力的需求。

同時全系列產(chǎn)品內(nèi)置高性能 HSM 模塊和獨立安全島，滿足 ASIL B 功能安全標準，能應(yīng)用于對安全性能要求更嚴苛的場景。

X9 系列產(chǎn)品覆蓋 3D 儀表、IVI、座艙域控、艙泊一體等從入門級到旗艦級的座艙應(yīng)用場景，全系列產(chǎn)品保持硬件 Pin-to-Pin 和軟件兼容。

芯馳 X9 艙之芯系列，已成為中國車規(guī)級智能座艙芯片的主流之選，擁有數(shù)十個重磅定點車型。目前，上汽、奇瑞、長安、廣汽、北汽、東風日產(chǎn)等車企旗下搭載 X9 系列芯片的車型均已量產(chǎn)上車，實現(xiàn)本土、合資廠、造車新勢力和國際大廠全面覆蓋。目前，X9 系列已完成數(shù)百萬片量級出貨。

杰發(fā)科技 AC8257

杰發(fā)科技的 AC8257 也受到了諸多業(yè)內(nèi)人士的高度評價。

杰發(fā)科技的 AC8257 是一款專為車載環(huán)境設(shè)計的高集成、高性能車聯(lián)娛樂信息系統(tǒng) SoC，它集成了 4G Modem、藍牙、Wi-Fi 及 GPS 基帶，采用先進的 14nm FinFET 工藝制造，確保了卓越的性能與能效比。該芯片能在-40℃至+85℃的寬溫范圍內(nèi)穩(wěn)定工作，適應(yīng)各種極端汽車使用環(huán)境。

AC8257 內(nèi)置多核 CPU 和高性能 GPU，提供了強大的數(shù)據(jù)處理和圖形渲染能力，支持高清 3D 360 度環(huán)視 AVM 系統(tǒng)、2S 高清倒車影像顯示以及多路高清視頻的同時錄制，極大地豐富了車載多媒體信息娛樂體驗。此外，其獨立的雙 ISP（圖像信號處理器）進一步優(yōu)化了圖像處理能力，確保圖像質(zhì)量卓越。AC8257 的供貨有效期超 10 年。

在車聯(lián)網(wǎng)方面，AC8257 憑借 3mA 的超低功耗聯(lián)網(wǎng)待機能力，支持遠程控車及監(jiān)控功能，增強了車輛的智能化和互聯(lián)性。同時，它還支持 AR 全景導(dǎo)航和 DMS（駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)）疲勞預(yù)警等先進功能，提升了駕駛的安全性和便利性。

技術(shù)創(chuàng)新方面，AC8257 在超低功耗設(shè)計、自主算法等方面實現(xiàn)了重大突破，顯著提升了車聯(lián)網(wǎng)大數(shù)據(jù)的采集處理速度和通信傳輸能力。這些技術(shù)優(yōu)勢不僅滿足了當前市場對高效、智能、互聯(lián)的汽車電子產(chǎn)品的需求，也為未來汽車智能化的發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。

去年 AC8257 車聯(lián)網(wǎng)模組首次在行業(yè)論壇上亮相。相較乘用車，商用車對于車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的需求更為迫切。在車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)風向聚焦車路協(xié)同發(fā)展的大趨勢下，商用車需要基于無線通信、傳感探測等技術(shù)獲取車路信息。AC8257 車聯(lián)網(wǎng)模組內(nèi)置 4G LTE 調(diào)制解調(diào)器，支持 2G/3G/4G 通信，LTE Cat7 DL（300Mbit/s）和 Cat13 UL（150Mbit/s），在原有信息娛樂系統(tǒng)基礎(chǔ)上，可直接實現(xiàn)高性價比 4G 通信，達到實時數(shù)據(jù)傳輸和遠程監(jiān)控的目的，協(xié)助商用車通過車車、車路信息交互和共享，大幅提升運行效率和安全性。該模組可應(yīng)用于車載 IVI, 行車記錄儀、360 全景盒子、商顯、CarPlay 盒子和汽車后視鏡等場景。

目前，AC8257 車聯(lián)網(wǎng)模組獲得重汽、福田、吉利等多家一線商用車品牌項目定點，累計出貨量數(shù)百萬顆，成為其車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的首選方案。

其他幾款熱門車規(guī)級芯片

除了上述幾款備受矚目的車規(guī)級芯片外，市場上還有多款國產(chǎn)芯片同樣表現(xiàn)出色，它們各自在智能汽車的不同領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。其中，芯擎科技的龍鷹一號、黑芝麻智能 A1000 系列、杰發(fā)科技的車規(guī)級 MCU AC7840x 系列、芯?？萍?CS1247B ADC 芯片、中穎電子 AFE 車規(guī)鋰電池模擬前端保護芯片、國民技術(shù)的系列安全芯片均受到了諸多關(guān)注。

其中，芯擎科技的龍鷹一號是一款 7 納米高算力車規(guī)級芯片，自 2023 年 9 月正式上車以來，截至當年 11 月底實際上車出貨量突破 20 萬片，已規(guī)?；桓叮ɑ蜻m配）包括吉利、一汽等整車廠在內(nèi)的數(shù)十款車型。2024 年有望達成出貨量百萬片量級的業(yè)績，占據(jù) 10% 以上的自主品牌汽車智艙芯片市場。該芯片具有超高 CPU 和 GPU 算力，以及強大的 NPU 算力，搭配大內(nèi)存和存儲，能為車輛提供卓越的智能座艙體驗。

黑芝麻智能的 A1000 系列芯片面向自動駕駛領(lǐng)域，提供了強大的計算能力和靈活的接口支持。該芯片在高精度地圖、傳感器融合、路徑規(guī)劃等復(fù)雜任務(wù)的處理上表現(xiàn)出色，受到了市場的廣泛認可。

杰發(fā)科技的首顆功能安全車規(guī)級 MCU 芯片 AC7840x 已經(jīng)交付多家標桿客戶并進行規(guī)模應(yīng)用。該芯片可廣泛應(yīng)用于汽車車身、座艙、車燈、新能源以及電機控制等領(lǐng)域，以其高可靠性和穩(wěn)定性贏得了市場的青睞。芯?？萍嫉?CS1247B 是一款通過 AEC-Q100 車規(guī)認證的高精度 24 位Σ-Δ模數(shù)轉(zhuǎn)換器。該芯片在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用中表現(xiàn)出色，憑借出色的產(chǎn)品性能和創(chuàng)新設(shè)計榮獲了「2024 金芯獎·卓越產(chǎn)品獎」。

中穎電子正在研發(fā)的 AFE 車規(guī)鋰電池模擬前端保護芯片計劃在 2024 年下半年推出。該芯片針對汽車鋰電池保護進行了優(yōu)化設(shè)計，預(yù)計將在新能源汽車市場上占據(jù)一席之地。

國民技術(shù)的系列安全芯片已經(jīng)在 T-Box、ETC/OBU、OBD 等車載設(shè)備上獲得大量應(yīng)用。這些芯片以其高安全性和穩(wěn)定性為車載設(shè)備提供了可靠的數(shù)據(jù)保護和通信加密功能。

綜上所述，這些國產(chǎn)車規(guī)級芯片以其卓越的性能、廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域以及不斷創(chuàng)新的技術(shù)實力，正在逐步改變國內(nèi)乃至全球汽車電子市場的格局。從智能座艙到自動駕駛，從車身控制到電池安全，每一款芯片都在為汽車的智能化、安全化、高效化貢獻力量。