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          泰矽微發(fā)布極低成本高壓MCU芯片TCHV4018L

          作者: 時(shí)間:2024-10-15 來(lái)源:EEPW 收藏


          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202410/463676.htm

          市場(chǎng)背景

          智能化和電動(dòng)化是汽車市場(chǎng)發(fā)展的兩大主流方向,智能化的要求對(duì)整個(gè)汽車電子電氣架構(gòu)提出了新的挑戰(zhàn)。原來(lái)架構(gòu)中的一些孤島控制單元通常只需要簡(jiǎn)單的電氣控制,對(duì)芯片的外部資源要求比較低,但同時(shí)又要求遠(yuǎn)端節(jié)點(diǎn)具有跟域控之間的通訊能力,還有部分遠(yuǎn)端節(jié)點(diǎn)需要具備一定的計(jì)算能力,用于對(duì)傳感器采集到的數(shù)據(jù)進(jìn)行本地化融合處理或?qū)?zhí)行單元進(jìn)行簡(jiǎn)單的控制并監(jiān)控其運(yùn)行狀態(tài)。

          傳統(tǒng)的控制架構(gòu)采用分立方案,具有獨(dú)立的LIN收發(fā)器,供電LDO和MCU,存在控制板面積大,MCU資源過(guò)剩,總體成本高,系統(tǒng)可靠性差等痛點(diǎn),泰矽微新發(fā)布的TCHV4018L將32位M0 MCU與LIN收發(fā)器以及LDO供電進(jìn)行了單芯片集成,實(shí)現(xiàn)了極低成本和極高的性價(jià)比的完美融合,為汽車智能傳感與智能執(zhí)行部件提供了極具競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案,TCHV4018L的單芯片解決方案將會(huì)是傳統(tǒng)MCU+LIN+LDO分立方案整體成本的近乎一半,具有無(wú)可比擬的超高性價(jià)比。

          產(chǎn)品特色

          ●   工作電壓5.5V~18V,支持40V拋負(fù)載電壓

          ●   深度睡眠功耗70uA,支持LIN喚醒

          ●   ARM Cortex M0 內(nèi)核,48MHz 高頻時(shí)鐘, 64 KB 帶ECC Flash和 4 KB SRAM

          ●   集成5V/150mA 和1.2V/10mA LDO供外部使用

          ●   支持4路16位的PWM輸出

          ●   支持14位的SARADC,采樣頻率最高500KSPS,內(nèi)部集成PGA,最大16倍增益,可實(shí)現(xiàn)對(duì)5路單端信號(hào)(包含1對(duì)差分信號(hào))的采集

          ●   集成2路LIN接口同時(shí)支持主從節(jié)點(diǎn),其中一路內(nèi)部集成收發(fā)器

          ●   支持1路SPI接口,最高通信速率20MHz

          ●   集成LIN收發(fā)器物理層和數(shù)據(jù)鏈路層符合LIN2.x和J2602 標(biāo)準(zhǔn)

          ●   LIN接口支持115Kbps高速模式和20Kbps常規(guī)模式的切換

          ●   內(nèi)部集成溫度傳感器

          ●   電源端符合ISO7637 和ISO16750浪涌和瞬態(tài)電壓標(biāo)準(zhǔn)

          ●   封裝DFN16 3mm*4mm

          ●   AEC-Q100 Grade 1,Tj=-40°C~150 °C

          芯片內(nèi)部框圖

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          圖1 系統(tǒng)框架圖

          產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

          極致的外設(shè)資源優(yōu)化和性價(jià)比

          針對(duì)性極簡(jiǎn)資源配置,去除冗余,提供1個(gè)SARADC,4個(gè)PWM,1個(gè)SPI,9個(gè)GPIO、2個(gè)LIN SCI接口和2個(gè)UART,追求極致性價(jià)比。

          單晶片設(shè)計(jì)提高性能和可靠性

          TCHV4018L 采用了領(lǐng)先的混合信號(hào)單晶圓工藝, 將高壓模擬,嵌入式存儲(chǔ)和其它模擬和數(shù)字外設(shè)集成于單一晶片,在成本,性能,可靠性以及尺寸等方面具有突出優(yōu)勢(shì)。

          低功耗

          得益于TCHV4018L 的單晶片設(shè)計(jì),內(nèi)部單元之間的功耗模式可以靈活配置滿足各種應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)功耗模式的要求,典型的支持LIN喚醒模式,芯片待機(jī)功耗可以實(shí)現(xiàn)小于70uA的指標(biāo),可以輕松滿足幾乎所有車廠對(duì)零部件功耗的要求,并給外圍輔助防護(hù)電路等留出額外的功耗裕量。

          小體積

          基于單晶片設(shè)計(jì),以及芯片資源做了極致優(yōu)化,使得整個(gè)產(chǎn)品的尺寸僅有3mm*4mm,相比分立和合封的芯片方案,優(yōu)勢(shì)非常突出。

          良好的LIN兼容性

          TCHV4018L LIN 收發(fā)器和數(shù)據(jù)鏈路層基于泰矽微成熟LIN 收發(fā)器IP設(shè)計(jì),可以很好滿足LIN2.X 和SAEJ2602:2021 等最新的LIN 兼容性要求。

          優(yōu)異的EMC特性

          TCHV4018L 從芯片設(shè)計(jì)階段就重點(diǎn)考慮了EMC問(wèn)題,在電源管理和LDO等電路設(shè)計(jì)中增加了必要的防護(hù)措施,提升了PSRR性能,使得TCHV4018L 輕松通過(guò)ISO7637 和ISO16750

          ISO11452, CISPR25, SAEJ2962-1等相關(guān)EMC標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試。

          典型應(yīng)用場(chǎng)景

          TCHV4018L主要有3大類應(yīng)用方向:

          執(zhí)行器節(jié)點(diǎn):直流電機(jī),車尾燈,開關(guān),天窗,車窗,雨刮等

          傳感器節(jié)點(diǎn): 雨量傳感,超聲波雷達(dá),PM2.5等

          橋接擴(kuò)展:LIN to LIN橋接,  LIN to UART CAN橋接, UART CAN to LIN橋接等

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          圖2 智能執(zhí)行器應(yīng)用

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          圖3 超聲波雷達(dá)應(yīng)用

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          圖4 LIN to LIN橋接應(yīng)用

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          圖5 陽(yáng)光雨量傳感器應(yīng)用

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          圖6 電阻式或電容式惠斯通電橋傳感器

          生態(tài),工具和技術(shù)支持

          為了便于用戶快速進(jìn)行方案的評(píng)估,助力項(xiàng)目快速落地,泰矽微提供TCHV4018L的EVK開發(fā)板供用戶申請(qǐng),并提供完整的SDK開發(fā)包,具體可通過(guò)sales@tinychip.com.cn咨詢。

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          圖7 生態(tài)工具包



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