英偉達(dá)將Blackwell Ultra產(chǎn)品更名為B300系列，預(yù)計(jì)2025年將推動(dòng)CoWoS-L增長(zhǎng)

根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查，NVIDIA（英偉達(dá)）近期將其所有Blackwell Ultra產(chǎn)品更名為B300系列，預(yù)估明年將策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU產(chǎn)品，這將提升對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的需求量。

英偉達(dá)將原B200 Ultra更名為B300、GB200 Ultra更名為GB300，B200A Ultra和GB200A Ultra則分別調(diào)整為B300A和GB300A。B300系列產(chǎn)品按原規(guī)劃將于2025年第二季至第三季間開(kāi)始出貨。至于B200和GB200，預(yù)計(jì)將在2024年第四季和2025年第一季之間陸續(xù)啟動(dòng)出貨。

TrendForce集邦咨詢(xún)指出，NVIDIA對(duì)Blackwell系列芯片的劃分更細(xì)致，以分別提供符合CSP（大型云端業(yè)者）效能要求和服務(wù)器OEM性?xún)r(jià)比需求的產(chǎn)品，并根據(jù)供應(yīng)鏈所能提供的量能動(dòng)態(tài)調(diào)整。如B300A鎖定OEM客群，預(yù)計(jì)待H200出貨高峰過(guò)去，于2025年第二季起才會(huì)逐步放量。

NVIDIA原規(guī)劃提供B200A系列產(chǎn)品給服務(wù)器OEM客戶(hù)，卻在設(shè)計(jì)階段就調(diào)整為B300A，隱含OEM的企業(yè)客戶(hù)對(duì)降規(guī)版GPU需求不如預(yù)期。而從GB200A調(diào)整為GB300A的機(jī)柜方案來(lái)看，未來(lái)企業(yè)客戶(hù)恐會(huì)面臨進(jìn)入成本較高的問(wèn)題，成長(zhǎng)動(dòng)能恐受到抑制。

觀察NVIDIA近期產(chǎn)品策略，2025年將更著力于營(yíng)收貢獻(xiàn)度較高的AI機(jī)種。舉例而言，目前NVIDIA積極投入技術(shù)和資源在NVL Rack方案，協(xié)助服務(wù)器系統(tǒng)業(yè)者針對(duì)NVL72的系統(tǒng)效能調(diào)教或液冷散熱等，并推動(dòng)AWS、Meta等從現(xiàn)有NVL36轉(zhuǎn)為擴(kuò)大導(dǎo)入NVL72。

從出貨占比的角度來(lái)看，NVIDIA高端GPU產(chǎn)品明顯成長(zhǎng)，估計(jì)2024年整體出貨占比約50%，年增幅超過(guò)20個(gè)百分點(diǎn)。2025年受Blackwell新平臺(tái)帶動(dòng)，其高端GPU出貨占比將提升至65%以上。

TrendForce集邦咨詢(xún)表示，NVIDIA為CoWoS主力需求業(yè)者，預(yù)期2025年隨Blackwell系列放量，對(duì)CoWoS的需求占比將年增逾10個(gè)百分點(diǎn)。從近期NVIDIA調(diào)整產(chǎn)品線的情況來(lái)看，推估其2025年將更著重提供B300或GB300等給北美大型CSP業(yè)者，上述GPU皆使用CoWoS-L技術(shù)。

B300系列將采用HBM3e 12hi

除了對(duì)CoWoS需求增加外，NVIDIA對(duì)HBM的采購(gòu)規(guī)模也將持續(xù)擴(kuò)大，預(yù)估其占整體HBM市場(chǎng)的消耗量將于2025年突破70%，年增逾10個(gè)百分點(diǎn)。TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)期B300系列都將搭配HBM3e 12hi，這款HBM產(chǎn)品的量產(chǎn)時(shí)間點(diǎn)將落于2024年第四季與2025年第一季之間。然而，HBM3e 12hi為供應(yīng)商針對(duì)NVIDIA首度大量生產(chǎn)的12hi堆棧層數(shù)產(chǎn)品，預(yù)期生產(chǎn)良率至少需歷經(jīng)二個(gè)季度以上的學(xué)習(xí)曲線才能達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)。