預計2025年首季華為大規(guī)模量產新一代先進AI芯片

外媒引述2名知情人士指出，盡管因美國限制面臨芯片生產困境，中國科技巨頭華為(Huawei)計劃在2025年第1季度開始量產其最先進的人工智能(AI)芯片。

消息人士告訴《路透》說，華為已經(jīng)送樣給一些科技公司，并開始接受訂單。華為這款升騰(Ascend)910C芯片被定位為對標美國芯片業(yè)巨頭Nvidia的產品。

報導指出，華為的升騰910C是由中國芯片制造商中芯國際(SMIC)采用N+2制程制造。但知情人士指出，由于缺乏先進的光刻機設備，中芯國際的N+2制程芯片的良品率僅20%左右，遠低于商業(yè)化所需要的70%標準。

知情人士說，華為目前最先進的升騰910B芯片，其生產良率只有約50%，華為為此被迫降低生產目標并推遲交貨。

華為和中芯國際周四未對此置評。

《路透》先前曾報導，抖音母公司字節(jié)跳動(ByteDance)今年訂購了超過10萬顆升騰910B，但截至7月份只收到不到3萬顆，遠遠無法滿足該公司的需求。由于缺少先進光刻機設備，華為只能優(yōu)先滿足政府和企業(yè)的戰(zhàn)略性訂單。知情人士稱，其他向華為訂購產品的中國科技公司也有類似的困擾。

報導說，由于中芯國際的先進制程芯片價格高昂，較國際市場價格高出50%，而且技術水準不及臺積電(TSMC)的同等產品，因此華為也曾透過其他隱密管道來獲取臺積電的芯片以補充中芯國際供應量的不足之處。