3D視覺成像方面的挑戰(zhàn)及ST的解決方案

1   工程師應用的痛點是什么？

工程師在選擇和應用成像技術時面臨多個挑戰(zhàn)，沒有一種傳感器可以滿足所有需求。因為應用場景和操作環(huán)境都會影響最合適的技術選擇，并且需要考慮諸如分辨率、操作距離、精度、速度、視場、環(huán)境光、眼部安全、計算能力、功耗等參數(shù)。每種技術都有其優(yōu)點和缺點。

在處理光學系統(tǒng)時，系統(tǒng)集成和生產對解決方案的成本具有顯著影響。此類3D傳感系統(tǒng)需要校準和對準以確保最佳性能。這增加了設計和工業(yè)化的復雜性，并且在生產線上可能非常耗時。

2   ST的兩大類解決方案

ST支持多樣化的產品組合，采用不同的集成方法，以提供針對應用需求量身定制的解決方案。

ST在成像產品方面主要有兩個產品系列和品牌。

●   ST FlightSense產品系列包括從單區(qū)到多區(qū)（8x8或16x16）ToF模塊、具有2300區(qū)分辨率的3D dToF模塊以及支持SVGA分辨率的iToF傳感器。

●   ST BrightSense產品系列包括RGB和NIR全局快門CMOS圖像傳感器，提供機器視覺的最佳性能。這些傳感器可以用于使用結構光生成3D圖像。ST正在大力投資成像傳感器，預計其在個人電子產品、工業(yè)和汽車領域的需求也將增長。

為了使工程師能夠克服痛點，并在各個行業(yè)中交付高性能的成像應用，ST對這兩大類產品進行了解決方案的優(yōu)化。

●   ST不僅提供VD55H1 iToF傳感器的高分辨率3D傳感器，也提供一體化模塊VL53L9的方案。該模塊集成了發(fā)射器、VCSEL驅動器、SPAD接收器，并嵌入了處理后處理的MCU。

模塊化的好處是避免了系統(tǒng)集成、校準、激光安全認證和外部組件計算能力的負擔，因為后處理是在芯片上完成的。這將顯著縮短產品上市時間，因為它減少了集成多個離散元件的工程工作量，以及工業(yè)化的努力，因為它可以從硬件和軟件角度直接使用現(xiàn)成的模塊。

●   對于CMOS圖像傳感器，ST擁有一系列高靈敏度傳感器，憑借其一流的量子效率（QE）和調制傳遞函數(shù)（MTF），為基于機器視覺的應用提供高精度成像。

3   ST成像子部門簡介

ST擁有廣泛的產品系列，包括微控制器（MCU）、電源管理、MEMS和成像傳感器，涵蓋了廣泛的應用領域。

其中，成像子部門正在設計和制造飛行時間（ToF）傳感器和CMOS圖像傳感器（CIS）。這些技術非常適合多個關鍵市場，包括自動導引車（AGV）/自主移動機器人（AMR）、資產追蹤、人形機器人等。

對于AGV/AMR，成像傳感器用于導航和障礙物檢測、繪制周圍環(huán)境的精確地圖，并通過避免碰撞來確保安全操作。對于人形機器人，除了上述功能外，成像傳感器還可用于識別人類的手勢和動作，實現(xiàn)直觀的人機交互，并用于面部識別等。