英特爾成都封裝測試基地擴容將新增服務器芯片產(chǎn)能
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財聯(lián)社11月26日電，今日召開的英特爾新質(zhì)生產(chǎn)力技術(shù)生態(tài)大會上，英特爾高級副總裁、英特爾中國區(qū)董事長王銳稱，擴容成都封裝測試基地有兩個重點：一是新增服務器芯片產(chǎn)能，使成都封裝測試基地能覆蓋從客戶端到服務器芯片各類產(chǎn)品，廣泛滿足中國市場的需求，并大幅縮短響應客戶的時間，提升供應鏈的韌性；二是設(shè)立一站式客戶解決方案中心，打造一個推動企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的全方位平臺。這兩項建設(shè)將加速本地產(chǎn)業(yè)鏈配套，加大并深化對中國客戶的支持。（財聯(lián)社記者 付靜）
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/202411/464959.htm
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