定檔9月10-12日 | SEMI-e 第七屆深圳國際半導體展

定檔2025，智造盛宴

SEMI-e第七屆深圳國際半導體展（簡稱SEMI-e）將于2025年9月10-12日在深圳國際會展中心舉辦。作為行業(yè)極具影響力和專業(yè)性的半導體展會，SEMI-e 2025立足行業(yè)前沿，橫跨產業(yè)上下游，匯聚超900家優(yōu)質展商，覆蓋60,000m2展出面積，展品范圍涵蓋人工智能、算力存儲、芯片設計、晶圓制造、先進封裝、半導體專用設備及零部件、先進材料及碳材料、碳化硅/氮化鎵等第三代半導體、IGBT、功率器件、電力電子及汽車半導等領域，全面展示集成電路和半導體最新制造和解決方案，預計將迎來70,000+觀眾。

    面對日益旺盛的市場需求，SEMI-e整合多年行業(yè)資源，力求從企業(yè)需求出發(fā)，為產業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準對接、雙向奔赴的平臺，探索半導體行業(yè)發(fā)展新路徑，共掘行業(yè)新風口！

立足前沿，凝“芯”聚力

·       規(guī)模空前: SEMI-e 2025致力于打造一個覆蓋半導體全產業(yè)鏈的多維度科技盛會，展出面積覆蓋60,000m2，將匯聚900+優(yōu)質展商，預計吸引來自國內外超70,000行業(yè)人士參觀交流。

·       定位精準：SEMI-e多年來深耕半導體展會領域，已發(fā)展成為行業(yè)極具影響力和專業(yè)性的半導體展。SEMI-e永遠與行業(yè)利益一致，與企業(yè)同屬于行業(yè)的一份子，互相賦能，相互成就。

·       同期論壇: 依托SEMI-e展會基礎，將同期舉辦2025功率半導體與新能源應用創(chuàng)新峰會、第6屆第三代半導體產業(yè)發(fā)展高峰論壇、玻璃通孔（TGV）技術應用與發(fā)展論壇以及Chiplet與先進封裝技術峰會。本屆大會將緊緊聚焦半導體領域最新發(fā)展態(tài)勢，邀請知名企業(yè)代表、技術專家和優(yōu)秀企業(yè)家深入探討，為企業(yè)挖掘新商業(yè)模式提供全新的思路。

·       雙展聯(lián)動：SEMI-e 2025與CIOE中國光博會將于2025年9月10日至12日在深圳國際會展中心（寶安）同期舉辦，雙展攜手共同打造32萬平方米的行業(yè)盛宴，為全球半導體與光電業(yè)界呈現(xiàn)一場集展示、交流、合作為一體的國際盛會，進一步激發(fā)兩個行業(yè)的創(chuàng)新活力，推動產業(yè)融合發(fā)展。

·       供需配對: 從整個產業(yè)鏈來看，舉辦地深圳無疑是亞洲半導體產業(yè)創(chuàng)新與應用的最佳市場之一，吸引了眾多知名企業(yè)和投資人士的目光。SEMI-e將深入調研，為參展商和專業(yè)觀眾提供高效的商務對接服務，共同解鎖半導體產業(yè)鏈降本增效、高質量發(fā)展的實現(xiàn)路徑。

回顧上屆SEMI-e 2024，展覽面積近60,000m2，匯聚815家展商。SEMI-e 攜手上海上海華力集成電路制造有限公司、天水華天科技股份有限公司、通富微電子股份有限公司、盛美半導體設備（上海）股份有限公司、北京天科合達半導體股份有限公司、中國電科第四十五研究所、中環(huán)領先半導體科技股份有限公司、比亞迪半導體股份有限公司、華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司、廣州南砂晶圓半導體技術有限公司、北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司、上海微電子裝備（集團）股份有限公司、杭州長川科技股份有限公司、先導科技集團有限公司、基恩士（中國）有限公司、賽美特信息集團股份有限公司、深圳方正微電子有限公司、泰科天潤半導體科技（北京）有限公司、上海貝嶺股份有限公司、深圳市時創(chuàng)意電子股份有限公司、深圳愛仕特科技有限公司、無錫日聯(lián)科技股份有限公司、合肥芯碁微電子裝備股份有限公司、北京華林嘉業(yè)科技有限公司、深圳順絡電子股份有限公司、中科賽飛（廣州）半導體有限公司、蘇州智程半導體科技股份有限公司、蘇州獵奇智能設備有限公司、蘇州邁為科技股份有限公司、河北同光半導體股份有限公司、廣東天域半導體股份有限公司、深圳市聯(lián)得半導體技術有限公司、湖南宇晶機器股份有限公司、無錫錫產微芯半導體有限公司、無錫芯享信息科技有限公司、東莞市智贏智能裝備有限公司、深圳市邁德威視科技有限公司、蘇州環(huán)球科技股份有限公司、深圳市優(yōu)界科技有限公司、廣東凱迪微智能裝備有限公司、無錫芯譜半導體科技有限公司、蘇州鐳明激光科技有限公司、川崎機器人（天津）有限公司、昆山新萊潔凈應用材料股份有限公司、深圳市微組半導體科技有限公司、山東晶宇科技有限公司、蘇州恩騰半導體科技有限公司、江蘇雷博微電子設備有限公司、廣東碩成科技股份有限公司、徠卡顯微系統(tǒng)（上海）有限公司、深圳德康威爾科技有限公司、宇環(huán)數(shù)控機床股份有限公司、深圳市神武傳感器有限公司、無錫奧特維科技股份有限公司、浙江博來納潤電子材料有限公司等企業(yè)凝“芯”聚力謀發(fā)展，全力以赴打造了一場高品質行業(yè)盛會。

SEMI-e 2024同期舉辦了“第六屆深圳半導體產業(yè)技術高峰會”、“第五屆第三代半導體產業(yè)發(fā)展高峰技術論壇”、“2024中國汽車半導體大會”、“2024今日半導體國產化趨勢峰會”和和“寶安營商環(huán)境推介及半導體企業(yè)供需對接會”，助力優(yōu)質資源深度對接。

SEMI-e立足行業(yè)前沿，薈萃行業(yè)科技，橫跨產業(yè)上下游，致力于打造一個覆蓋半導體全產業(yè)鏈的多維度科技盛會，實現(xiàn)供需雙方的無縫對接。目前展商續(xù)約比例已超過60%，熱情再續(xù)，向“芯”而行！我們期待明年九月與您相聚深圳！