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          華為芯片可實(shí)現(xiàn)100%國(guó)產(chǎn)化

          作者: 時(shí)間:2024-12-09 來(lái)源:SEMI 收藏

          日前,發(fā)售Mate 70系列手機(jī),同時(shí)發(fā)布了芯片。終端CEO何剛在受訪時(shí)透露,Mate70搭載的每一顆芯片,都可實(shí)現(xiàn)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202412/465306.htm

          這也意味著,華為芯片已具備全能力。據(jù)何剛透露,Mate 70系列不僅實(shí)現(xiàn)了芯片100%國(guó)產(chǎn),而且性能上也有了顯著提升。例如,處理器在性能和功耗上均實(shí)現(xiàn)了優(yōu)化,為Mate 70系列提供了強(qiáng)大的動(dòng)力支持。值得一提的是,華為Mate 70系列不僅搭載了自主研發(fā)的麒麟芯片,還預(yù)裝了鴻蒙操作系統(tǒng)。鴻蒙系統(tǒng)作為華為自主研發(fā)的國(guó)產(chǎn)移動(dòng)操作系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)底座的全部自研,確保了國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)的自主可控。這一特性不僅提升了系統(tǒng)的安全性,還使得華為能夠在自己的基礎(chǔ)平臺(tái)上設(shè)計(jì)更優(yōu)化的架構(gòu),從而更好地保護(hù)用戶數(shù)據(jù)和網(wǎng)絡(luò)連接。紫?;饎?chuàng)始合伙人張泉靈也指出,雖然在半導(dǎo)體工藝上與世界最高水平存在差距,但華為通過(guò)軟硬件一體化優(yōu)化,使得消費(fèi)者在實(shí)際使用中無(wú)法感受到這一差距。根據(jù)華為官方數(shù)據(jù),Mate 70系列在操作流暢度、游戲幀率和整機(jī)性能方面均有顯著提升,分別比上一代華為Mate 60 Pro+提高了39%、31%和40%。軟件識(shí)別信息顯示,Mate 70搭載了今年上半年中期改款的麒麟9010芯片,與華為Pura 70系列相同。而Mate 70 Pro/Pro+/RS則首次采用了全新的麒麟9020處理器,這是華為推出的真正新一代處理器。



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